美日荷对华半导体设备全面限制，半导体设备厂商的发展机遇与挑战在哪？

1月28日，纽约时报发布消息，知情人士表示美国已经与日本、荷兰两国达成协议，共同全面限制中国半导体制造设备材料的进口。

该协议有助于加强2022年10月美国BIS方面所宣布的对华出口管制新规，以此进一步制裁打击中国半导体产业。鉴于协议的敏感性，美日荷三国并没有公开宣布具体的细节，5天时间过去三国政府均对此不予置评。

有业内人士分析，协议细节并没有公布代表三国只是达成某种共识，具体的细节执行还需要下一步探讨，“美日荷三国具体的协议措施实施尚需时日，原来的订单会照常进行，新的订单就会没有了。”

在2022年10月7日，美国商务部产业安全局（BIS）宣布了一系列在《出口管理条例》下针对中国的出口管制新规，意在限制中国的先进计算芯片和超级计算机的发展，并打击中国半导体行业。

BIS这项新的半导体出口限制政策，涉及18nm制程DRAM、128层NAND Flash存储芯片、16/14nm逻辑芯片的中国本土制造企业将受到影响，成熟制程28nm及以上的中国本土制造企业则暂无影响。

可是在美国联合日本、荷兰达成协议后，未来除了以上提到的先进制程设备材料（14nm以下逻辑芯片与18nm以下存储芯片）外，很大可能会限制28nm以上成熟制程设备卖给中国大陆晶圆厂。

目前中国大陆晶圆产能以成熟制程为主，CINNO Research认为，未来整体晶圆产能增长趋势不变，不过在更严格的出口管制措施下，28nm等成熟制程晶圆产能增长必然会受到受到影响，而原有的14nm以下先进制程扩产、建厂计划或将重新评估，产能增长趋势恐放缓。

近年来，中国大陆晶圆厂持续增加资本支出扩充产能，全球各半导体设备商在中国区的营收持续增长，根据CINNO Research统计数据，全球TOP5半导体设备商的中国区营收比例在2017年约15%，到2021年已增长至29%。

全球TOP5半导体设备商，AMAT（美国）、ASML（荷兰）、LAM（美国）、TEL（日本）、KLA（美国），2021年的区域营收中，除ASML外，其余四家设备商的中国大陆区域营收均排名首位，且占比超过25%。

图示：2017-2021年全球TOP5半导体设备商营收中国大陆区域占比

在中国大陆半导体市场，光刻、沉积、刻蚀、离子注入、抛光和量测/缺陷检测领域的设备有一半以上仍由美国/荷兰设备商供应，特别是在先进工艺制程几乎全部依赖境外设备，而这六种设备继BIS新政后，再搭配美日荷的更为严格出口管制协议，必定影响中国大陆半导体先进与成熟制程晶圆厂的发展。

中美科技竞争的博弈螺旋不断升高，面对接踵而来的制裁与限制，对中国大陆半导体产业来说，既是困难挑战，也是发展机遇。业内人士均期盼本土设备商在动荡的大潮中能够找准定位，夯实技术基础，积极拓展适合自己的发展之路。

在2月8日，CINNO Research新兴科技产业新春策略研讨会上，我们当中以“美国BIS新政下国产半导体设备厂商的发展机遇与挑战”为主题发表相关演讲，以严谨的数据呈现目前世界与中国半导体市场的状况，为本土设备厂商提供相关发展战略的参考。

本次研讨会仍采用线上直播形式，CINNO Research产业资深分析师团队将为与会听众带来一场信息量丰富的多维度趋势分析盛会。

本次全天研讨会分为上午与下午场次，共设置9个主题，三场问答互动环节。上午场以宏观市场与消费电子发展趋势为主要内容，分别带来新兴科技产业市场总结与展望、XR硬件供应链在元宇宙的机遇挑战、折叠屏产业的市场发展机遇的洞察；下午场以供应链技术发展与市场趋势为题，呈现芯片设计、先进封测、光电显示、新能源汽车供应链、半导体设备、泛半导体材料的相关分析。

CINNO作为致力于推动国内电子信息与科技产业发展的国内独立第三方专业产业咨询服务平台，本次研讨会是2023年继往开来的一次中国新兴科技产业总结与发展趋势的关键会议，欢迎相关企业与从业人员的参与，共同助力中国科技产业健康发展。（点击文末“阅读原文”即可报名参会）

季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）

一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）

二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析

1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析

2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析

3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析

三、全球半导体装备行业新技术发展洞察

1.全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察

2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察

四、全球半导体行业装备产业最新动态

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