东莞：2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模

近日，东莞市人民政府印发《关于坚持以制造业当家 推动实体经济高质量发展的若干措施》的通知。

《通知》提出，推动战略性新兴产业融合集群发展，加快打造新型储能、新能源汽车核心零部件、半导体及集成电路、新材料等产业新立柱，2025年底前新能源、半导体及集成电路产业集群率先突破千亿元规模。

众所周知，东莞近年来正在大力发展集成电路产业，尤其在粤港澳大湾区合作推动下，其产业发展成果显著。数据显示，目前东莞涉及半导体研发、生产、销售的规上企业共有257家，2021年营收达542亿元，同比增长16%。

目前，东莞已初步形成了以芯片设计、第三代半导体材料和封装测试为核心，集成电路相关应用产业为支撑的产业链。尤其是对于第三代半导体产业的发展，东莞更是在多个行动计划和发展规划中重点提及。

例如，《东莞市发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2022-2025年）》提出，到2025年，东莞市集成电路产业营业收入超800亿元，力争达到1000亿元，建成华南地区高端封装测试重要基地、第三代半导体材料及应用创新重要基地。

《东莞市数字经济发展规划（2022－2025年）》亦提到，要高位推进第三代半导体产业。加快突破第三代半导体材料关键技术；积极布局第三代半导体器件级封装技术研发和创新；聚焦新一代移动通信，建立芯片整机联动发展平台，以整机应用升级带动第三代半导体芯片设计研发；同时面向新能源汽车、5G通信、新型显示等应用市场，引进技术领先的第三代半导体IDM企业。

此外，东莞还支持第三代半导体龙头企业快速发展，加快建设广东光大第三代半导体科研制造中心项目、天域半导体等一批第三代半导体项目。支持合微集成、盈动高科、合泰半导体、晶宏半导体、赛微微电子等企业发展传感器芯片、微控制器（MCU）、射频芯片、模拟芯片等产品。支持乐依文半导体、矽德半导体、气派科技、利扬芯片等企业与粤港澳大湾区科研院所、芯片企业合作建设先进封装测试生产线。

来源：全球半导体观察整理

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