中国半导体人才涨薪热潮降温背后

半导体人才短缺是全球性话题，水涨船高，过去几年，从业者薪酬一直居高不下，特别是IC设计工程师，更是行业争夺的焦点。然而，随着2022下半年行业整体进入下行周期，半导体从业者的薪酬高涨热潮开始降温了，进入2023年以来，变化愈加明显。

营收下滑，削减成本，大幅裁员，在这一系列负面因素影响下，很多半导体企业，特别是IC设计公司已经收紧非研发人员的招募。一些在2022年表现亮眼的IC设计公司表示，考虑到产业发展前景的不确定性，接下来的人才招募动作会更谨慎，至于何时能恢复到正常状态，有IC设计公司表示，要等到产业发展重回正轨。

过去两年，为了争夺人才，很多IC设计公司都是以超标的薪资福利水平抢人，今年将回到正常水平。此外，2022年营收不佳的企业，今年员工分红会明显减少。

中国大陆的半导体人才涨薪热潮也在降温。腾讯深网援引一位博士后的消息称，2022年，特别是进入下半年以后，集成电路专业硕士的就业形势明显不如2021年，薪酬也没有2021年给的那么高，企业给出的薪酬为35－50万元人民币，也分学校和城市，985院校毕业和IC设计岗要稍微高一些。

2021年，不少转专业做芯片的应届生仅经过短期培训，薪酬普遍能达到40万，如今，拿50万年薪难度大多了，而且对专业能力的要求比以前提高了。

2022下半年以来，中国大陆半导体人才，特别是IC设计人才涨薪热潮降温，与本土IC设计企业数量的增长趋势变化有一定关系。

ICCAD 2022峰会上，魏少军教授所作报告中，重点介绍了2022年中国大陆IC设计企业发展情况，总体数量达到3243家，比2021年的2810增长433家，增幅为15．4％，值得注意的是，设计企业数量的增速近年来首次下降，作为对比，2021年的2810家比2020增加了489家，增幅为26．7％。魏少军教授当时指出，IC设计企业数量增加过多过快，并不能说明产业的兴旺发达。

IC设计企业数量增长速度降下来，这在一定程度上会影响从业者的薪酬，因为初创公司要组建研发队伍，工程师大概率是从其它企业挖来的，这样的初创企业多了，必定会推升行业薪酬水平，反之，则会使涨薪热潮降温。

在这样的大背景下，2023年半导体从业者跳槽概率会降低，行业人才流动会减少，这在一定程度上有利于企业稳定研发队伍，专注于中长期的产品规划和研发工作。

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薪酬高热期

与2022下半年以来的“退热“相比，2021年前后那两年期间，中国半导体人才，特别是IC设计师薪酬的”高热“，受到了全社会的瞩目。

翰德（Hudson）公司发布的《2022人才趋势报告》指出，2022年芯片行业薪酬涨幅居首位，超过了50％。以近两年翰德接触到的IC设计公司为例，这些企业对年薪在20万－40万的人才需求量很大，在浦东的很多写字楼里都是这样的公司，他们都在找这样的人，需求量大过市场的供给量。

2022年6月，招聘平台Boss Zhipin的数据显示，大多数IC设计职位的月薪超过2万元人民币（3000美元）。手机厂商vivo为拥有超过10年研发经验的IC设计师提供了每年80万元人民币的薪酬。Maxwave Micro是一家物联网芯片开发商，在急需的射频IC设计岗，该公司为应届硕士研究生提供了高达55000元人民币的月薪。

在芯片制造领域，随着2020下半年爆发“缺芯”潮，促使全球大多数晶圆厂开始大规模扩产或新建晶圆厂，以满足市场需求，这使得各大晶圆厂对芯片制造类人才的需求量猛增。

中国台湾104人力银行2021年8月的统计数据显示，半导体技术人员的平均每月缺口约为2．77万人，比2020年增长44％，报告强调，半导体制造业的平均月薪已经提升至10多年来的最高水平。与中国台湾地区相比，中国大陆芯片制造人才更为紧缺，2021年制造领域人才的平均薪资也有所增长。

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人才缺口

无论是2021年前后出现的涨薪热潮，还是2022下半年以来热潮降温，核心因素都是人才短缺，区别在于2021年时段短缺严重，而2022年时段短缺程度减弱。但是，中国半导体人才短缺的状态会一直持续下去，短期内还难以解决。

据统计，2022年，中国大陆芯片专业人才缺口超20万人，2023年全行业人才需求将达到76．65万人左右。

一份半官方报告显示，到2024年，中国大陆芯片人才需求量将达到78．9万人，而截至2021年，全行业从业人员总数约为57．07万，目前的人才储备远落后于行业需求量。在2024年所需的78．9万人中，40％为IC设计相关从业者，将达到325200人。

对于芯片人才紧缺，翰德招聘业务中国区董事总经理宋倩表示，这个行业的人才流动“往往是一个萝卜（指候选人、求职者）N个坑（指公司），只要他愿意动，每个坑都可以出非常高的价格招人，薪资平均涨幅大概是50％。完全是想动的萝卜来选，我要哪个坑，我要增加多少收入。

过去几年，芯片领域融资量屡创新高，芯片初创企业第一件事都是招人，特别是IC设计企业，大多为中小规模，处于全方位的缺人状态，往往只有少数几个创始合伙人及拿到的融资，90％的团队成员都要通过招聘获得，新加入的成员，要么是从其它企业挖来的有经验的工程师，要么是刚毕业的学生，而由于行业全面缺人，大家都在抢，即使是有一定水平的毕业生，也需要出高薪才能得到。

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芯片制造人才薪酬问题

以上主要讨论了IC设计人才短缺问题，实际上，半导体制造水平才是硬实力，该领域的人才更加重要，而近些年中国大陆芯片制造人才短缺问题更加严重，核心因素还是薪酬问题。

典型案例就是华为，它能设计出高水平芯片，但在美国的限制下，无法制造出来，因为中国大陆缺乏先进制程产线，以及高水准的半导体制造设备。随着中国寻求摆脱对进口芯片的依赖，需要越来越多训练有素、掌握复杂技术的晶圆厂技术专家和技术工人。

遗憾的是，有越来越多的晶圆厂工程师跳槽至IC设计企业，主要原因就是薪酬，在设计企业，这些技术专家和工人不但可以拿到更高的薪水（有的提升幅度能达到80％），还不用在工厂的流水线上值夜班。

MooreElite的一项调查显示，2021年初芯片制造商雇佣的每100人中，就有14人在上半年离职，他们大多去了IC设计公司。

“在过去的两年里，越来越明显的是，芯片制造工程师正在离开晶圆厂，涌入IC设计公司，”活跃在知乎上的芯片专业人士文革说。他收到了数百条来自学生和经验丰富的芯片工程师的职业建议，他们中的大多数人都对在IC设计企业寻找更好的薪酬感兴趣。

招聘平台51job．com在2021年对领先半导体企业的一项调查显示，晶圆厂工程师与IC设计公司员工之间的薪酬差距不断扩大，制造业员工的年收入增长幅度为10％－15％，只有IC设计师的一半。

2014年以来，尽管得到了中央和地方政府的大力支持，但中国大陆很多晶圆厂的预算仍非常有限。晶圆厂建设需要大量的前期投资，且多年后才能收回成本，何况，有些项目还失败了，血本无归。

要留住并吸引更多的芯片制造人才，必须大幅提升薪酬水平。事实上，中国本土晶圆厂一直向大陆以外地区的芯片制造人才提供更高的薪酬，以吸引他们加入。

作为行业标杆，台积电的薪酬和福利水平是值得称道的。为了留住人才，该公司已将起薪提高到每年200万新台币（71500美元），台积电还承诺，对于可以留在他们公司5年的应届硕士毕业生，额外提供新台币300万元的奖金。

目前，全球有数十家新晶圆厂正在建设中，但芯片制造人才数量的增加速度远赶不上市场需求增长速度，因此，未来几年，晶圆厂人才竞争大概率会更加激烈。这对于要实现芯片制造，特别是高端芯片制造本土化的中国大陆而言，是个不小的挑战。

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高薪是把双刃剑

任何事物都有两面性，高薪也会产生负面效应。

对于初创企业来说，出高薪可以得到优秀人才，与此同时，其运营成本也在不断增加，处理不好，就会进入恶性循环，导致资金链断裂。

高薪还可能使IC设计公司的客户减少，因为像阿里巴巴、OPPO这样的互联网和设备企业也在自研芯片，它们的经济实力远高于IC设计公司。以往，这些互联网和设备企业向IC设计公司购买芯片，是它们的客户，自研芯片以后，它们会从IC设计公司高薪挖IC设计师，失去人才的同时又失去客户，双重打击之下，IC设计公司无奈又尴尬。

受到高薪的吸引，具有一定水平的工程师会频繁跳槽，人才流动过于频繁，对技术密集型的半导体行业会产生更多的内耗，会加剧急功近利效应，不利于产品和技术研发，难以形成中长期的积累，无法搭建起技术和产品壁垒，从而对提升全行业水平产生负面影响。

在人才短缺的大背景下，很多应届毕业生通过短期培训的方式，从其它专业转入半导体行业，这样，纸面上的半导体人才增加了，但大部分能力和经验有限，因为3－6个月的速成班不可能培养出优秀的人才。

更为令人担忧的是，虽然薪酬增加了，但工作能力没有增加，一旦进入流片环节，大笔资金投进去，如果因为团队能力问题导致流片失败，损失将是巨大的，只能由公司买单。

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