富士胶片｜进军半导体研磨CMP浆料市场！计划2023年末投放市场

CINNO Research 产业资讯，富士胶片株式会社（FUJIFILM）计划在2023年末，将一种专用于半导体后段工序的CMP浆料（Chemical Mechanical Polishing Slurry，化学机械抛光浆料，以下简称为：“CMP浆料”）投放市场。随着半导体后段工序层数越来越多，排线间距（Pitch）越来越窄等技术的发展，使重布线层（Re-distributed Layer，简称为:“RDL”）的平坦化加工成为必要。富士胶片把握上述市场需求，力争在2023年末实现CMP浆料的量产。昭和电工Materials也在推进研发用于半导体后段工序的CMP浆料，因此，新一代技术的普及有望带动半导体材料的市场需求，尤其是日本企业市占率较高的材料。

富士胶片株式会社（图片来源：雅虎新闻）

CMP浆料是将半导体表面硬度不同的排线和绝缘膜实现表面平坦化的研磨剂。半导体芯片（Chip）的重布线（Re-distributed）主要通过镀铜来实现，而用于半导体后段工序的CMP浆料的研磨对象不是金属，而是绝缘材料，如聚酰亚胺、环氧树脂等。为了获得更多客户，如今，富士胶片正在向处于半导体后段工序的OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，简称为：“OSAT”，半导体外包封装测试工厂）等企业提案CMP浆料。

与半导体前道工序一样，后段工序中也以胶体硅（Colloidal Silicon）作为研磨粒子。但是，由于后段工序中研磨对象的性质不同，因此，需要调整研磨剂的配比（如加入添加剂等），以提高研磨精度。富士胶片不仅筹备了多种材质的产品，还可依据客户要求的精度进行配比。此外，富士胶片还计划提前研发一些可用于某些材料的清洗剂、以及抛光后使用的清洗剂。

目前，半导体后段工序的多项技术颇受关注，如新一代2.X D封装、3D封装等。由于越来越细的重布线（Re-distributed）间距（Pitch）（目的是为了提高半导体的性能）、芯片（Chip）堆叠时的平坦化需求等因素的影响，未来，预计CMP工序的数量还会继续增加。但是，CMP工序技术极其复杂，目前所需的新材料大都用于研发目的。

富士胶片的用于铜排线的CMP浆料市占率为全球Top Share。据市调公司富士经济（日本东京都中央区）预测，到2026年，CMP浆料的市场规模将达到18亿美元（约人民币120.6亿元），较2021年增长28.6%。据预测，从半导体后段工序技术的研发动向和普及程度来看，未来半导体材料市场有望继续加速增长。

近年来，半导体前段工艺的线路微缩化和后段工艺中封装（Packaging）的高密度化备受人们关注。另外，日本企业也在其擅长的半导体设备领域不断推陈出新，为促进半导体元件的3D技术发展，佳能已经将用于后段工序的i线半导体曝光设备投放市场。

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