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来源:半导体前沿发布时间:2023-02-011168浏览
询问 AI1月31日，据韩媒Thelec报道称，在未来两到三年内，用于半导体生产的冷却器市场预计将发生巨大变化。
这是因为世界上最大的冷却剂生产商3M公司已经宣布，其将根据环境法规在2025年之前停止生产。
在晶圆蚀刻过程中，冷却器被用来吸收室内的热量。而不同的冷却剂将根据芯片制造商控制温度的方式被使用。
诸如冰箱中使用的冷却剂一直是作为冷却器使用的主流，因为它们相对节能并且可以在很大的范围内控制温度。
但最近各国采取更严格的法规来保护环境的举措引起了人们对使用冷却剂的担忧，因为冷却剂可能成为污染物。
美国公司3M在芯片冷却剂市场上占主导地位，市场份额高达90%；第二大生产商是比利时公司Solvay。
2022年3月，比利时政府命令3M公司停止其在佛兰德斯的冷却剂工厂运营，因为它没有达到已提高的PFAS排放标准。
PFAS，即全氟烷基和多氟烷基物质，被用来制造冷却剂，但已知对环境有害。
最初，3M试图找到一种使用更少PFAS的解决方案，但去年底宣布将在2025年底之前完全停止生产PFAS。
迄今为止，芯片制造商三星和SK海力士等一直严重依赖3M的冷却剂供应来生产芯片。
消息人士称，预计他们会找到替代解决方案，例如采用比冰箱式冷却器使用更少冷却剂的电动冷却器。
他们还表示，完全不使用冷却剂的气体冷却器也将被考虑。
来源：集微网
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