英特尔刚刚宣布：降薪、裁员！

来源:今日芯闻发布时间:2023-02-011860浏览

询问 AI

2023/2/1周三

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芯闻头条

1、英特尔宣布：裁员、降薪

semianalysis 2月1日讯，英特尔在全体会议上宣布，下调管理人员及包括CEO在内的高管薪酬，来大幅削减成本。

报道称，此次降薪包括季度工资奖金取消，年度奖金暂停，401k匹配从5%减半至 2.5%，暂停基于绩效的加薪，所有员工的基本工资根据等级削减：

英特尔首席执行官Gelsinger的基本薪酬将调降25%，执行领导团队（ELT）减薪15%，副总裁（VPs）减薪10%，7至11级员工将减薪5%。

图源：semianalysis

timesnownews 1月31日讯，根据向州就业部门提交的提前通知文件，总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的英特尔计划在萨克拉门托附近的福尔瑟姆校区裁员343人。本周的一份公司声明称，英特尔“专注于通过多项举措确定成本削减和效率提升，包括在公司各领域裁减一些业务和特定职能的劳动力。”

另外，台湾电子时报2月1日讯，PC供应链消息称，近期英特尔正在积极与特定PC品牌客户洽谈，降价求售上一代的Alder Lake处理器。其中，i9处理器降价幅度高达70~80美元，降幅约2成。然由于市场需求疲软，英特尔降价是否能刺激拉货，仍待观察。

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Fabless/IDM

2、三星、SK海力士DRAM去库存有成，降价力道趋缓

台湾电子时报2月1日援引韩媒消息称，此前为了处理DRAM过高库存，三星电子、SK海力士已于2022年第4季开启降价促销。日前DRAM去库存有成，两家厂商已停止降价促销。

3、国芯科技：汽车电子芯片去年销售超过400万颗，出货量同比增加十倍以上

科创板日报2月1日讯，国芯科技最新调研纪要显示，2022年，公司汽车电子芯片实现超过400万颗的销售，出货量同比增加十倍以上，汽车电子业务的收入实现大幅度增长。公司已研发成功CCFC2003PT、CCFC2006PT等型号芯片产品，CCFC2007PT已经内部测试成功，对标恩智浦MPC5777的CCFC3007PT（高端）芯片产品正在设计中。

4、西部数据宣布获9亿美元投资，将推进与铠侠并购

彭博社2月1日讯，西部数据宣布，将获得由Apollo全球管理公司牵头的9亿美元投资，在存储行业可能面临进一步整合的艰难时期获得财务支持。消息人士表示，周二的这笔投资是西部数据与日本Kioxia（铠侠）合并的前兆。这一并购谈判仍在积极进行中。西部数据的硬盘业务预计将保持独立，但具体细节仍有可能改变。

5、AMD 第四季度营收 55.99 亿美元，净利润同比下降 98%

新浪科技2月1日讯，AMD 今天公布2022财年第四季度及全年财报。报告显示，AMD 第四季度营收为55.99亿美元（当前约377.93亿元人民币），与上年同期的48.26亿美元相比增长16%；净利润为2100万美元（当前约1.42亿元人民币），与上年同期的9.74亿美元相比下降98%；不按照美国通用会计准则的调整后净利润为11.13亿美元（当前约75.13亿元人民币），与上年同期的11.22亿美元相比基本持平。

AMD 第四季度营收和调整后每股收益均超出华尔街分析师预期，2022财年全年的营收也超出预期，但调整后每股收益略低于分析师预期。业绩展望方面，AMD 对 2023 财年第一季度营收的展望未能达到分析师预期。财报发布后，AMD 盘后股价上涨逾 3%。

6、需求疲软，SK 海力士四季度净亏损3.52万亿韩元

IT之家2月1日消息，韩国SK海力士公司周三表示，由于全球芯片市场在需求疲软和供应过剩的情况下放缓，该公司第四季度转为亏损。据悉，该季度的亏损是 SK 集团 2012年收购海力士以来最大的一次。

这家全球第二大内存芯片制造商在截至12月的三个月里录得1.7万亿韩元的运营亏损，而去年同期的运营利润为4.2 万亿韩元。其净亏损为3.52万亿韩元，去年同期净利润为3.31万亿韩元。在这三个月期间，销售额下降了37.8%至7.69万亿韩元。

制造/封测

7、晶圆代工产能利用率普遍下滑或掀起业界价格战

台湾经济日报2月1日讯，业界分析，近期晶圆代工厂产能利用率普遍下滑，联电产能利用率更由先前满载转为七成左右，并传出有厂商部分生产线产能利用率仅剩五成。三星坦言，第一季度难逃产业库存调整压力，将使得晶圆代工业务产能利用率下降，业界担忧，三星恐发动价格战，冲击台积电、联电等半导体厂商。

材料/设备

8、Arche开启韩国首个碳化硅外延片量产

科创板日报2月1日讯，Arche在韩国京畿道公司总部举行开幕式活动，宣布碳化硅外延片正式量产。据悉，Arche公司成立于2014年，是一家专注于碳化硅材料，并为半导体设备厂商供应相关材料的专业厂商。目前，Arche正准备生产用于电动汽车的650V和1200V级碳化硅材料。其目标是未来通过持续研发，开发出3000V和6000V，以及可用于航空航天、国防领域的12000V的材料。

行业动向

9、日本八大车商国内产量连续四年减少

日本共同社1月31日电，日本八大车商30日公布的2022年日本国内产量为738.6544万辆，较上年减少0.1%。因全球半导体短缺和新冠疫情导致零部件采购困难长期化，日本国内产量连续四年减少。
日本国内产量已连续三年低于生产设备和供应链因东日本大地震受挫的2011年（约797万辆）水平。八家中的丰田汽车、大发工业、马自达三家产量减少，其余五家超过上年水平。八大车商2022年全球产量共计2397.0886万辆，增加1.8%。全球销量为2338.5169万辆。减少6.1%。

10、车用半导体细分领域需求差距拉大，部分零部件进入库存调整

台湾电子时报2月1日讯，IDM业者普遍强调，车用市场的稳健拉货符合原先预期，后续的订单能见度也相对明确。不过，熟悉车用半导体市场人士认为，车厂客户备货态度还算相对积极，其他零部件的拉货动态陆续有趋缓迹象，后装市场的相关零部件和其他应用一样，已进入库存调节状态，需求温差非常大。