国芯科技：2022年汽车电子芯片销量400余万颗 出货量同比增长超十倍

集微网消息 近日，国芯科技在接受机构调研时表示，对比上年同期，本报告期内公司持续调整产品结构，抓住行业发展机遇，围绕汽车电子和国家重大需求应用等重点领域，积极开拓市场和客户，克服疫情带来的影响，有效保障产能需求，特别是报告期内公司的汽车电子芯片实现400余万颗的销售，出货量同比增加十倍以上，汽车电子业务的收入实现大幅度增长，公司整体营业收入实现了持续增长。此外，由于受到2022年四季度疫情的影响，公司有多个芯片定制服务项目未能及时获得客户验收，将顺延到2023年完成。

为抓住高端汽车电子芯片和高可靠存储芯片国产化替代的机遇，围绕高端汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片等领域，国芯科技进行了高强度的研发投入，并较大幅度增加了研发人员数量，导致本年度研发费用比上年度预计增加6000万元左右，增长幅度预计将超过 50%。高强度的研发投入为公司坚守长期主义、保持高质量成长提供驱动力。

2009年，国芯科技启动面向汽车电子和工业控制芯片的关键技术研发，并推出应用于汽车电子和工业控制领域的嵌入式 CPU 内核 C2002 及相应的 SoC 芯片设计平台。2014 年，公司承担了核高基国家重大科技专项项目“车身电子控制器 SoC 芯片研发与产业化”，推出了适用于车身控制和车辆网关等应用领域的芯片 CCFC2002BC。2015 年公司启动面向发动机控制应用领域的芯片 CCFC2003PT 的研发。2017 年公司启动第二代发动机控制芯片CCFC2006PT 的研制。上述芯片目前均已通过 AEC-Q100 Grade 1 级测试认证，开始投放市场，实现了我国关键领域的国产化替代。

近几年，随着国内汽车产业对汽车电子 MCU芯片需求的加大，国产替代和自主可控的迫切性进一步加强，公司也就较为顺利、快捷地进入了市场化的汽车电子领域。同时，公司应用的 PowerPC 架构指令系统 CPU 核非常适合汽车生态，在全球汽车电子芯片占有很高的市场份额（PowerPC、Tricore、ARM 三足鼎立），对标 NXP 等公司芯片，容易进入客户。我们运用的 PowerPC 架构具有较强的兼容性，我们的汽车电子芯片已经在多个领域的汽车中获得一定范围的实际应用。公司的性能和英飞凌、恩智浦的中高端芯片的性能是一致的，并且产品成本控制也比较好。

在产品方面，国芯科技成功研发的 CCFC2012BC 主要应用于中高端车身控制，应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动及 T-BOX 等应用，可实现对国外产品的替代，覆盖新能源车和传统乘用车等。目前下游的涵盖整车客户包括比亚迪、上汽、长安、奇瑞、东风等，预计随着公司产品前装应用量增加和影响力增加，芯片的订单及出货增长量会进一步增加。中低端的车身控制芯片 2011BC、2010BC 也已经研发成功推向市场。

汽车动力总成控制领域：公司已研发成功 CCFC2003PT、CCFC2006PT 等型号芯片产品，CCFC2007PT 已经内部测试成功，对标 NXP（恩智浦）MPC5777 的 CCFC3007PT（高端）芯片产品正在设计中，可覆盖传统的汽柴油发动机、新型混动发动机及电动机应用需求。动力总成控制芯片需要更长的时间进行应用验证，公司目前正在和相关厂商紧密合作，争取尽快实现产业化规模应用。目前国内能开展汽车动力总成控制芯片研发的厂商还很少，公司在国内处于领先地位。公司构建了和汽车发动机领域头部客户和动力总成控制模组头部厂商为主的战略合作关系格局，共同定义新产品，实现国产化替代。汽车发动机芯片技术难度大，但市场急需国产化。

汽车域控制器领域：公司已经完成汽车域控制器芯片 CCFC2016BC 的研发和流片，该芯片产品已经内测成功，目前已实现数十万颗的市场销售应用。该芯片的产品定义过程中充分征求了国内头部新能源汽车厂商的意见。同时，公司也正在研发高端的域控制芯片 CCFC3007PT、CCFC3008PT 和 CCFC3009PT 系列。

新能源电池 BMS 控制领域：2022 年 8 月 31 日，国芯科技公告披露了公司成功研发的 CCFC2007PT 芯片产品可以应用于新能源电池管理(BMS)控制芯片，目前公司正在和国内新能源电池厂商一起合作推动应用方案开发，争取尽快实现规模化应用。公司正在开展新一代高性能新能源电池管理控制芯片 CCFC3008PT 的研发，进展顺利。

车规级安全 MCU 芯片：公司已成功开发 CCM3310S-T、CCM3310S-H 和 CCM3320S等三款汽车电子安全芯片产品，形成高、中、低产品系列，其中 CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货，CCM3320S 已完成客户验证和实现小批量应用，主要对标国际领先厂商有恩智浦和英飞凌相关产品，主要应用包括车载 T-BOX 安全单元、车载诊断系统（OBD）安全单元、车联网 C-V2X 通信安全应用等。CCM3310S-T、CCM3310S-H 车规级芯片已获颁国内首批汽车安全芯片可信安全认证证书，经中国汽车技术研究中心有限公司软件测评（天津）有限公司测试，CCM3310S-T、CCM3310S-H 车规级芯片满足 ACS-EAL5+等级要求，达到目前国内安全芯片在汽车行业专业安全认证方面的最高等级。

在其他应用领域，公司也开始瞄准汽车电子混合信号类以及专用 SoC 芯片领域国产化替代机会，启动汽车门控混合信号芯片、安全气囊点火芯片和新能源汽车降噪 SoC 芯片等的研发工作。

国星光电表示，2023 年，我们将坚守长期主义的发展策略，围绕“头部客户”，树立“客户”第一的理念，服务好客户，继续加强团队建设，紧紧围绕公司汽车电子芯片、信创和信息安全芯片等重点发展方向，推进公司资源优化和聚焦，注重产品技术平台化、流程规范和标准化。在汽车电子芯片领域，继续保持公司中高端车身控制芯片领域的快速发展势头，同时实现新研发的域控制器芯片、混合信号芯片和汽车信息安全芯片的规模化销售，总体确立公司在国内汽车电子芯片领域的领头地位；在信创和信息安全芯片领域，公司将着重发展云安全芯片、先进存储 Raid 控制芯片和边缘计算芯片等系列，做到具有国内领先地位；在定制芯片领域，公司将致力于从定制设计服务收入为主转向以定制量产服务收入为主，注重挖掘和培育信创和工业控制领域头部客户的定制服务。