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来源:新思科技发布时间:2023-01-311426浏览
询问 AI
创芯向善,科技有力量
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作为全球半导体行业领导者,新思科技坚持“技术创新”和“人才培养”双轮驱动,在引领前沿技术革新的同时,也致力于推动科技创新资源科普化,让硬核科技知识不断走近青少年,为未来科技的发展提供持续动力。
▲点击图片查看原文目前是电子行业的一个重要变革期,芯片在应对世界上一些重大挑战中发挥着重要作用。作为在2023年有望对芯片行业产生重大影响的关键技术,芯片生命周期管理和Multi-Die系统将会为塑造更智能美好的世界贡献一份力量。
▲点击图片查看原文新能源汽车销量继续高速增长,带动相应芯片需求一直保持高景气度,而在供需逆转后,对芯片公司的技术与产品力要求就提升了,好产品和好技术在市场需求下滑时的优势将更明显。
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《麻省理工科技评论》(MIT)2023年“全球十大突破性技术”榜单正式出炉,改变一切的芯片设计、詹姆斯·韦伯太空望远镜、制作图像的AI、必然到来的电动汽车等技术赫然在列。
▲点击图片查看原文对EDA行业来说,2022年也是大有前景的一年。半导体成为新技术的驱动力,系统和规模复杂性日益增加,令芯片制造愈发面临挑战,但也不断推动人工智能(AI)、超大规模数据中心和Multi-Die系统等关键领域的创新,推升了对底层芯片的需求。新思科技始终把握不断变化的市场环境,积极应对系统复杂性,携手客户一起探索未来的更多可能。
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为了应对挑战并支持未来的汽车架构,MIPI联盟开发了一个端到端框架──MIPI汽车SerDes解决方案(MASS),用于将传感器、摄像头、显示器及其他诸多行业标准协议与功能安全性与软件安全性关联在一起。
▲点击图片查看原文新思科技提供业界领先的IP、设计、验证解决方案以及软件安全解决方案,能够满足开发者的各种需求。凭借在各行业中积累的丰富经验,新思科技能够帮助汽车行业加速创新,让OTA软件一次生效且次次无忧。
▲点击图片查看原文PCI Express (PCIe) 6.0规范实现了64GT/s链路速度,还带来了包括带宽翻倍在内的多项重大改变,这也为SoC设计带来了诸多新变化和挑战。对于HPC、AI和存储SoC开发者来说,如何理解并应对这些变化带来的设计挑战变得至关重要。
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科技越发展,世界就被0和1这两个数字越深刻地描述。那么,让0和1跨越了数字逻辑与物理真实的鸿沟,联通数字世界和物理世界的,究竟是什么呢?逻辑门电路,是数字电路的基本构成。
▲点击图片查看原文十年前,智能手环还只能实现计步器功能。今天的智能手表已经进化到了“想怎么练,都奉陪”的地步。虽说智能手环/手表作为非医规级产品,和医规级设备的差距不是一丁半点。但方便日常随手使用的小小手环,是如何实现监测的呢?靠的是穿戴设备中的光学心率传感器芯片。
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