【芯事记】2022Q4设备招投标“遇阻”，国产化进程“任重道远”

集微网消息，近年来，受新冠疫情、缺芯、贸易冲突等负面因素影响，整体经济形势下滑明显，半导体行业也受到冲击，市场大幅降温，半导体设备招投标进程似“遇阻”。

招标方面，集微网根据招标平台数据整理统计，2022年四季度，上海积塔、华虹半导体、华虹宏力、燕东微电子、新昇半导体等企业合计招标558台设备，与三季度1879台相比，招标数量大幅下降。

从设备类型来看，光刻设备4台，刻蚀设备12台，薄膜沉积32台，工艺检测47台，离子注入13台，CMP 16台，热处理22台，清洗设备25台，涂胶显影6台。其中，刻蚀、薄膜沉积、工艺检测、清洗、热处理等环节设备需求量相对较大。

从国内招标企业来看，2022年四季度，上海积塔共招标312台设备，薄膜沉积、工艺检测和清洗设备需求较大；华虹半导体共招标43台设备，相比三季度（1台）有较大提升；积海半导体共招标113台设备；新昇半导体共招标24台，CMP需求较大；燕东微电子共招标20台，重点采购工艺检测设备；华虹宏力共招标8台；新微半导体共招标7台；上海华力共招标2台；西安奕斯伟共招标2台。

具体来看，2022年下半年，上海积塔、华虹半导体、燕东微电子等企业设备招标数量持续下降，但在12月有所缓和。相比于7月的915台设备，11月63台的设备招标数量已跌至“谷底”。12月新增招标设备328台，相比11月有不小提升。其中，随着上海积塔先进车规级芯片扩产项目的持续推进，其贡献了12月设备招标的“主要力量”。

中标方面，尽管相较于2022年三季度的2757台，四季度中标数量下跌明显，但在刻蚀、薄膜沉积、工艺检测等多个环节，国产设备仍取得不同突破。

集微网根据招标平台数据整理统计，2022年四季度，北方华创、上海微电子装备、拓荆科技、芯源微、华海清科、中科飞测、应用材料、东京电子、ASML、KLA等企业合计中标357台设备。其中，国内设备厂商合计中标199台，占比约为55.74%。

国内设备厂商方面，北方华创共中标19台设备，上海微电子装备共中标2台，拓荆科技共中标1台，华海清科共中标2台，芯源微共中标5台，中科飞测共中标2台，精测半导体共中标4台，烁科精微共中标4台，创微微电子共中标13台。

国外设备厂商方面，应用材料共中标11台设备，东京电子共中标43台设备，KLA共中标18台设备，ASML共中标1台设备，ASM共中标14台设备。

细分到设备环节来看，2022年四季度，在光刻环节，上海微电子装备中标天芯互联1台曝光机，ASML中标华虹半导体1台光刻机。在清洗环节，国内设备厂商合计中标26台设备，占比约96.3%，自给率最高；其次是刻蚀环节和CMP环节，自给率分别为75%、63.6%。而在薄膜沉积、工艺检测、热处理、涂胶显影等环节，也能实现20%-40%的自给率。在离子注入环节，国内设备厂商中标数量为“〇”，完全依赖进口。

虽然国内设备厂商取得了一些进步，但是当前半导体设备的整体国产化率相对较低，尤其是光刻、涂胶显影、离子注入等关键环节，国产化任务仍然艰巨。

当前，伴随着外部环境的不确定性，提高国产半导体设备市场占有率已“迫在眉睫”。在此背景下，上海、辽宁、杭州、苏州等地相继出台一系列政策，加速半导体设备国产化。其中，2022年7月，《杭州市人民政府办公厅关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》印发，提出对集成电路关键材料、核心设备等自主研发投入5000万元以上并实现实际销售的，按照不超过其研发投入的15%给予补助，最高补助5000万元。

2022年11月，《辽宁省培育壮大集成电路装备产业集群若干措施》印发，提出对集成电路装备整机和关键零部件制造企业首次销售自主研制的集成电路装备整机或核心零部件产品，按照单台（套）或单批次合同额的30%给予奖励，同一企业年度奖励额度最高3000万元。

与此同时，国内各大半导体设备厂商在项目推进、设备交付、新品研发等方面均取得进展。2022年10月，中微半导体宣布全球第500台MOCVD设备顺利付运国内的LED外延片和芯片研发生产制造商；同年12月，盛美上海ALD设备交付客户，推出等离子体增强化学气相沉积设备，交付首台前道ArF工艺涂胶显影Track设备；2023年1月，北方华创台马基地（N7）项目提前实现主体结构封顶；盛美半导体设备研发与制造中心A厂房成功封顶，取得阶段性的胜利。

值得一提的是，2022年，伴随着中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目顺利封顶、上海积塔先进车规级芯片扩产项目的开工、华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测基地实现通线等晶圆项目的持续推进，以及国内加大对半导体产业的政策支持，加快半导体关键产业链的国产化进程，未来有望带动国内半导体设备需求的恢复和增长。（校对/姜羽桐）