外媒拆解：中国最新手机自带芯片

来源:半导体行业联盟发布时间:2023-01-31361浏览

来源：eetimes本报告将拆解来自中国制造商的最新智能手机“小米12T Pro”和“vivo X90 Pro / Pro +”。2022年下半年到2023年，各具特色的新款智能手机将陆续发布。“谷歌 Pixel 7”系列和苹果的“iPhone 14”系列一直是一个很大的话题，但中国厂商也在销售带有新处理器和传感器的新产品，这次我们有三款机型上架。智能手机的主战场已经很久没有成为拍照功能、充电时间、图像刷新率等，但进化仍在继续。毕竟，智能手机已经成为竞争的源泉。图一是小米2022年10月发布的2022旗舰机型“小米12T Pro”的最后一款机型。2021年底（2022年1月有效上市），采用高通“骁龙8代第一代”（应用于三星电子4nm工艺节点）的“小米12”将于2022年7月发布，处理器换为“骁龙8+第一代”（采用台积电4nm工艺）的“小米12S至尊纪念版”发布。图 1：“小米 12T Pro”的外观和内容来源：TechanarieReport一旦你打开实际的芯片，高通从三星的 4nm 切换到台积电的 4nm 芯片的动机几乎相同的功能就会变得清晰。我们已经对骁龙 8 Gen 1 和骁龙 8+ Gen 1 芯片进行了开箱，并发布了一份报告，彻底分析了尺寸和内部布局，但与三星的 4nm 相比，台积电的 4nm 芯片变小了。如果硅量变小，则从晶片获取的硅数量会增加。只要能得到更多，就能降低成本。其他制造商也在增加 2022 年下半年发布的使用台积电 4nm Snapdragon 8+ Gen 1 的型号数量。除芯片数量外，硅尺寸减小还有许多其他好处。如果能够以毫米为单位缩小，则作为基干的时钟和电源也会变短，因此容易有助于高速化。公开的动作频率，TSMC 4nm的频率也提高了6%以上（取决于晶体管性能）。图 1 中的小米 12T Pro 在小米 12S Ultra 之后使用台积电 4nm 的 Snapdragon 8+ Gen 1。最大的特点可能是将被称为“史上首次”的200M（2亿）像素的CMOS图像传感器作为主宽摄像机采用。1.8亿像素的CMOS图像传感器，自小米2019年推出的“MI NOTE10 Pro”以来，许多产品到2022年，2亿像素的CMOS图像传感器的采用将增加约一倍，从小米12T Pro开始图 2：小米 12T Pro 主板和摄像头来源：Techanarie Report图2为小米12T Pro的内部结构。三镜头相机、子板和天线板连接到主板。除了图2，主板和副板分别连接两根软线，一根从主板通过副板连接到显示器，一根连接USB-C端子。主板上排列着处理器等主要半导体芯片，摄像头占据了大约一半的面积。该相机具有 OIS（光学图像稳定器）结构，镜头周围有线圈和磁铁。OIS 功能上下移动镜头进行对焦。拆下镜头和 OIS 部分，可以看到一颗 2 亿像素的 CMOS 图像传感器。虽然没有显示详细的照片，但使用SEM等在元素水平上进行分析时，发现该结构基于4×4元素。配备自主研发的电池充电IC图 3：小米 12T Pro 主板来源：Techanarie Report图3为小米12T Pro的主板。电路板按功能划分，每个功能都有一个金属屏蔽罩，如图2左上角所示。屏蔽层用作电磁波和散热的对策。当屏蔽层被移除时，可以看到在一张基板的表背上装满了芯片。小米12T Pro是一张基板，用尽了基板的表背。左侧为处理器侧，右侧为从背面支持处理器的电源系统。主处理器以POP（包对包）的形式实现，上面是DRAM，下面是处理器。处理器是高通Snapdragon 8+Gen 1。DRAM位于正上方，存储器和通信用收发器位于其旁边。最大的特点是采用了小米自主研发的电池充电IC“Surge P1”。小米不仅研发并采用了电池充电IC，还有摄像头AI（人工智能）处理器等，而小米12T Pro还采用了自家芯片，大幅缩短了快充时间，将产品宣传到极致。将此芯片与充电器结合使用会产生最大的效果。我们已经对小米Surge P1和充电器进行了拆解分析。图4：vivo“X90 Pro”拆解图来源：Techanarie Report图4为vivo 2022年12月发布的新系列“X90”（三款机型，高配“X90 Pro+”、中高配“X90 Pro”、中配“X90”同时发布）其中，中高X90 Pro拆机。vivo X90 Pro的内部结构与小米12T Pro几乎一模一样。顶部是摄像头和处理器板，中间是电池，底部是USB-C接口和扬声器。近年的中国智能手机无论是高端还是低端都在10000日元区间，结构几乎相同。但是有一个区别。vivo X90 Pro有两节电池。目前，配备两节电池的车型数量正在增加，尽管是逐渐增加的。vivo X90 Pro采用了三摄，主广角摄像头拥有5030万像素。图5为vivo X90 Pro的电路板。基板为隔着垫片的2层结构，如图5所示，连接在基板的背面。除了通过划分地板来分隔功能外，它还像小米机型一样屏蔽了电磁波和热量。图5：X90 Pro主板来源：Tekanariye Report图5是拆下屏蔽的状态。在2层的子基板上搭载了vivo独有的处理器“V2”。V2如其名，是第二代芯片。具有AI功能和相机ISP功能的非常高性能处理器中国为多个领域开发专用人工智能芯片目前，中国厂商不仅在智能手机上开发专用的AI处理器，也在很多领域开发专用的AI处理器，例如海信为REGZA的高端电视开发的“HV8107”。vivo V2采用台积电6nm工艺制造，拥有18TOPS的高运算性能。vivo V1和V2都进行了芯片开孔分析。这两种芯片都很有意义。两款芯片的接连研发和商业化，标志着vivo开始发力半导体。vivo X90 Pro的主处理器是中国台湾联发科的全新处理器“天玑9200”。采用台积电4nm工艺，三层CPU配置，采用Arm目前最顶级的CPU核心“Cortex-X3”。图6为vivo X90系列顶配机型vivo X90 Pro+的分解图。它的内部结构几乎和中高端机型一样，只是摄像头部分的面积有所增加，并且是一个4镜头加装光学变焦摄像头的摄像头。主广角摄像头和中高一样是5030万像素。光学变焦摄像头的加入，让处理器板的面积大幅缩减。安装了与中高相同的两节电池。图6：vivo X90 Pro+拆解后来源：Techanarie报道图7示出了vivoX90Pro+的基板。基板具有两层结构。二层采用的是vivo的V2处理器，一层采用了高通最新的处理器“Snapdragon 8 Gen 2”。图7：vivo X90 Pro+主板来源：Tekanalie报告Snapdragon 8 Gen 2 采用台积电 4nm 制造，与联发科的“Dimensity 9200”一样，Arm 的 Cortex-X3 是采用顶级 CPU 的芯片，但它是具有 4 层 CPU 的独特处理器。（“Cortex -X3" x 1 + "Cortex-A715" x 2 + "Cortex-A710" x 2 + "Cortex-A510" x 3)。本文中X90 Pro+的定位是高端，X90 Pro的定位是中高端，但两款其实都是高端的。表1总结了本次报告的三个模型的主要部分。两者都有使用小米和vivo原装芯片的优势。此外，小米已经发布了搭载骁龙8 Gen 2的“小米13”，2023年智能手机的进化不会停止。2023 年，我们可能会看到 3nm 处理器。表一：本次报道的三款车型的主要零部件来源：Tecanarie Report