PADS Layout封装创建时批量放置焊盘的方法

批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多，当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。

1、第一步：打开PCB封装编辑器，进入到封装编辑界面，放置焊盘后，点击焊盘右键“分步与重复”既可。

2、第二步：点击以后弹出如下对话框，这个里面分为三个对话框，分别如下图所示。

线性

1）方向：焊盘分布方向，分为上、下、左、右。

2）数量：焊盘的数量。

3）距离：焊盘盘与盘之间的中间间距

4）管脚编号：前缀表示管脚编号的前置编号，可以是数字也可以是字母，后缀编号则和前缀编号相反，但是也是数字或者是字母。

5）增量选项：管脚的编号的增长量。

极坐标

1）方向：焊盘的排列分布方向，分为瞬顺时针以及逆时针。

2）计数：焊盘的数量。

3）角度：焊盘的排列角度。

径向：与线性的类似。

第三步：设置好所需的阵列方式，点击确定既可。