苹果、AMD、英伟达争抢台积电AI芯片订单

集微网消息，据台媒《经济日报》报道，市场传出苹果、AMD、英伟达近期同步对台积电下AI芯片急单，相关芯片将在4月过后逐步产出。

台积电此前在法说会中表示，今年上半年营收将年减中至高个位数百分比（约4%至9%）。法人估计，三大客户AI芯片下急单，台积电第2季新台币计价营收季减幅度可望收敛至3%左右。若库存消化进度如预期，台积电最快有望于明年重新回到高速增长轨道。

业界人士指出，目前PC与网络通信去库存化压力，主要影响台积电6／7纳米产能利用率，但在苹果、AMD、英伟达AI相关加速器与芯片设计应用主要以台积电5纳米制程生产，使得台积电5纳米产能利用率仍能保持平衡。

据Counterpoint预测，AMD与英伟达新产品都集中以4／5纳米生产，预计2023年下半年之后陆续推出采用台积电3纳米制程的CPU／GPU产品。由于需求稳定高速增长，估计2023年台积电5纳米家族产能约半数由AMD与英伟达包办，另一半由苹果拿下。

彭博资讯通讯记者Mark Gurman曾指出，搭载苹果M3芯片的新一代笔记本电脑MacBook Air和台式机iMac预计将在今年稍后或明年初问世。由于据传上述机型所用M3芯片将以台积电的3纳米制程打造，将为台积电的营收带来重要利好。

而摩根大通亚太科技、媒体和电信研究联席主管戈库尔·哈里哈兰（Gokul Hariharan）也在一份客户报告中称：“我们预计，台积电乃至整个芯片市场，在2023年上半年将出现大幅下跌。但同时我们也看到，在高性能计算的推动下，未来几年将出现强劲的长期增长。而台积电2024年及以后的3纳米代工业务看起来相当强劲。”

（校对/李梅）