苏州晶测：多方布局精进技术，抢搭景气复苏第一班列车

【编者按】2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2023年全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，集微网特推出【2022-2023专题】，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游企业提供可以参考的镜鉴。

本期企业视角来自：苏州晶测科技有限公司（简称“苏州晶测”）

近年来，国内半导体行业正朝着高端领域突围，与之配套的国内芯片测试需求逐步打开，带动测试介面、设备等环节蓬勃发展。

作为全球领先的测试介面应用开发厂商，苏州晶测早在12年前，就已经扎根在中国大陆市场，能够面向 IC 设计公司、封装测试厂、晶圆厂等客户的测试开发需求，在半导体产业链最关键的CP和FT两大测试环节，提供高品质、高性价比的MEMS垂直探针卡方案（MEMS VPC）以及测试介面板，也在过去的一年里取得了斐然的成绩。

多方布局，业绩稳固

苏州晶测表示，公司受惠于微间距（Fine Pitch）与混针（Hybrid）探针卡的发展，除了原本AP应用的稳固市占与微间距针卡满足更多应用上的使用外，混针探针卡也让高速需求案件上，帮助客户测试效益上得到相当大的增幅，因此苏州晶测探针卡在2022年营收成绩上有更大的占比与突破。

当前，先进封装的时代已经到来，芯片也逐渐从2D平面封装技术朝向能将不同尺寸、不同制程工艺、不同材料的芯片集成整合2.5D、3D封装技术发展，异质整合技术已经成为延续摩尔定律重要方案，却给芯片测试环节带来了不小的挑战。

为帮助客户解决日益棘手的测试难题，同时加快测试速度。苏州晶测依托自身强大的研发实力，依循市场需求发展混针技术，在同一片探针卡上整合不同直径、间距的探针。

2022年，苏州晶测成功推出了针对异质与同质整合需求的混针探针卡，可广泛应用于AI应用芯片、5G通讯芯片、SOC等高端芯片领域，有效助力客户克服异质整合芯片复杂的测试关键问题与高度整合芯片的测试需求，大幅缩短芯片测试时间、增加测试效益，降低客户测试成本。

值得注意的是，回顾极不平凡的2022年，在新冠疫情和国际形势的影响下，消费电子市场遇冷，进而导致半导体行业需求受到抑制。

苏州晶测也提到，由于2022年消费市场的需求放缓下，终端芯片也逐步调整库存，因此进而减缓智能型手机应用处理器芯片、控制芯片、电源管理芯片的探针卡测试需求。但在苏州晶测过去布局多方应用发展探针卡的策略下，在2022年即使AP等需求放缓，仍有SSD/HPC等非消费性应用支撑，因此市场的变动对营运影响有限。

作为一家MEMS探针卡厂商，苏州晶测已经广泛应用于ASIC、AP、CIS、SSD、Memory、PMIC、HPC、PAM4、RF九大主流芯片测试领域，并得到了国内与国外知名 IC 设计公司以及半导体相关测试领域的大量采用。

多元化布局和一条龙服务，是苏州晶测不惧单一市场环境变化，实现稳步前行的重要原因。

苏州晶测不仅是国内兼具研发及制造高端晶圆级测试探针的半导体测试界面厂，还拥有全自制的整组半导体测试界面产品，包括搭载自制MEMS探针的MEMS探针卡、客制化IC测试载板、印刷电路板以及精密机构件，始终以一条龙设计制造加服务与客户持续进步。

分散风险，精进技术

继2021年全球半导体市场强劲增长之后，在通胀上升和终端市场需求疲软等影响叠加之下，2022年下半年全球半导体市场正式进入下行周期，业界预期2023年全球半导体市场需求将出现萎缩。

苏州晶测表示，由于2023年整体半导体将再逐步下修需求，对于企业而言分散风险仍会是首要考虑，其次是投入研发精进技术，等待景气复苏时才能一冲而上。但探针卡的多方发展绝非短期就能实践，拓展过程中也必须持续投入研发精进技术，才能最终得到双赢的局面。故2023年苏州晶测仍会持续投入研发，维持优良的出货质量外并拓展更多半导体测试应用，预备抢搭景气复苏的第一班列车。

值得一提的是，危与机并存，对于正在跨步而来的2023年，苏州晶测依旧信心满满。“虽然半导体产业将于明年面临衰退，但苏州晶测受惠于MEMS探针卡需求依旧稳健成长，加上高阶AP市占率稳固，尤其会有新的SSD/HPC等新应用订单到手。”

当前，HPC被业内认为是驱动半导体行业发展的主要动能之一，在数字经济的发展浪潮推动下，HPC处理器的市场规模呈现出高速增长趋势，对MEMS探针卡的需求量也将与日俱增。

针对HPC应用领域，苏州晶测推出了全系列MEMS混针式探针卡，可广泛用于异质封装的硅中介层或是微凸块的细间距应用，提供HPC各类型高效运算、高速传输、大电流之异质整合类型的多样式晶片进行稳定的WAFER测试，获得了市场的高度认可。

存储应用方面，苏州晶测也推出了专属的MEMS探针卡，其完整的探针产品布局导入混针应用，可提供数款混间距的测试应用，在需要高速传输的数字I/O以及低压高功耗传输的不同间距上应用不同类型的MEMS探针，既满足高速传输不失真，又可保障高功耗的PI效能，完整满足晶片综合功能性测试的工作状态与良率，再结合材料与结构性的优化，不同的探针类型同时间进行的接触力以及接触缓冲的水平共面性都能够达到一致性与最佳化。

写在最后

从全球探针卡市场格局来看，当前绝大多数份额仍被Form Factor、MJC、Techno Probe等企业抢占。同时，根据VLSI Research的数据显示，预计2025年全球市场规模将达到27.41亿美元，其中国内市场规模将达到32.83亿元，仍处于快速发展的状态。

由于国际贸易关系复杂化及国产半导体测试产业持续发展，探针卡的国产替代需求强烈，以苏州晶测为代表的探针卡厂商也将迎来更大的发展。

展望2023年，苏州晶测指出，目前非苹手机库存水位逐步下滑，明年依旧有新机上市，国内客户有望逐步重启拉货，再加上探针卡拓展各应用的延伸，因此明年多元布局的成果将更加显现。