日本、荷兰与美国达成协议，加入对华芯片技术限制出口队伍

来源：纽约时报

荷兰与日本都有能力制造属于全球最先进水平的半导体设备，知情人士称，两国均在周五同意与美国一起，禁止向中国出口部分最尖端的设备。

两国在华盛顿与美国国家安全官员进行高层会议后达成了该协议，它有助于扩大拜登政府10月就可与中国共享的半导体技术种类单方面发布的全面限制的范围。

由于协议的敏感性，各方都没有公开宣布，其细节尚不清楚。但该协议似乎可能让各国科技产业发展更加均衡，防止日本与荷兰的企业涌入中国，抢占美国企业已经放弃的市场份额。美国企业已经表示，这种可能性将使它们处于不利地位。

白宫与荷兰政府拒绝置评。日本政府没有立即回应置评请求。

去年10月，美国对向中国出售半导体及半导体制造设备实施了严格管控，称中国可能将此技术用于军事目的。但早在颁布这些限制措施之前，美国一直在向荷兰与日本施压，要求两国进一步限制对华出口的先进技术。

去年10月颁布的规定还限制了美国境外的国家向中国出口某些货物。拜登政府利用一项名为“外国直接产品规则”的新规，禁止使用美国技术、软件或投入的企业对华出售某些先进半导体。但这些措施仅适用于芯片，而非芯片制造设备。

于是，白宫继续向盟友施压，要求他们通过限制措施，限制荷兰阿斯麦或日本东京威力科创等企业的半导体制造设备销售。白宫认为，向中国销售此类先进设备会导致一个问题，即中国有朝一日可能造出无法从美国购买的先进产品。

谈判可能持续进行，它必须解决商业和协作上的顾虑。华盛顿智库战略与国际研究中心高级研究员艾米莉·本森表示，和美国人一样，荷兰人与日本人也担心，如果退出中国市场，外国竞争对手就会取而代之。随着时间推移，这“可能会影响他们保持对竞争对手技术优势的能力”，她说。

荷兰政府已经对华禁售该国最先进的半导体设备——EUV光刻机。但美国鼓励荷兰同样限制深紫外线光刻机这一稍欠先进的系统。据一名知情人士透露，周五达成的协议至少包括对该设备的一些限制。

两国政府面临的问题还包括他们是否像美国那样，拥有颁布限制措施的法律权威，以及关于限制哪些技术的广泛专业讨论。本森补充称，日本与荷兰可能仍需要一段时间来修订法律法规，才能实施新的限制措施，三方的限制可能得在数月乃至数年之后才能相互呼应。

季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）

一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）

二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析

1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析

2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析

3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析

三、全球半导体装备行业新技术发展洞察

1.全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察

2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察

四、全球半导体行业装备产业最新动态

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