春假期间，半导体产业发生了这些大事→

春假期间，全球半导体产业发生了哪些大事？芯师爷编辑部精选了过去十天全球半导体产业的重要新闻与您分享。

1、重磅并购！

TCL中环拟斥资77亿加码半导体赛道

1月19日晚间，光伏硅片商TCL中环发布公告称，为加强半导体硅片制造领域的竞争优势，公司控股子公司中环领先半导体材料有限公司（以下简称“中环领先”）拟以新增注册资本方式收购鑫芯半导体科技有限公司（以下简称“鑫芯半导体”）股权，实现中环领先与鑫芯半导体在资源、产品与市场的优势互补，快速扩充硅片产能。

TCL中环发布收购公告，图源：证券时报网

据公告信息，中环领先此次新增注册资本48.75亿元，鑫芯半导体股东以其所持标的公司100%股权出资认缴中环领先本次新增注册资本，交易对价为人民币77.57亿元。交易完成后，鑫芯半导体将成为中环领先全资子公司，鑫芯半导体股东合计持有中环领先32.50%股权。

据公告信息，此次收购案的标的公司——鑫芯半导体，主要致力于 300mm 半导体硅片研发与制造，已于 2020 年 10 月投产，产品应用以逻辑芯片、存储芯片等先进制程方向为主，产品终端涵盖移动通信、便携式设备、汽车电子、物联网、工业电子等多个行业。

此外，鑫芯半导体已建成厂房及配套设施，可满足 60 万片/月的产能，目前已实现 12 英寸半导体硅片量产，并已完成了重点客户的产品认证程序。

2、全球第三代半导体龙头Wolfspeed计划在德国建厂

根据路透社1月21日援引德国商报的报道，美国功率芯片制造商、全球第三代半导体龙头 Wolfspeed 计划投资超过20亿欧元（约合147亿人民币）在德国建设半导体厂厂。据报道，该工厂将于四年后在德国西南部的萨尔州开始生产。

此外，熟悉该项目的消息人士称，德国汽车供应商采埃孚（ZF Friedrichshafen AG）将持有少数股权。

根据东吴证券的研报，Wolfspeed 前身为 CREE 公司，主营业务包括 LED、第三代半导体材料/器件、射频、照明产品等，随着功率半导体市场快速增长，逐步剥离其他业务，专注于碳化硅材料及器件领域，碳化硅衬底尺寸从 4 寸扩大到8寸，2023 年计划扩产至约 10 万片 6 寸片月产能。

2021 年，Wolfspeed碳化硅衬底全球市占率超过 60%，技术工艺领先，是碳化硅领域的标杆企业，其扩产动作、定价策略、盈利情况、估值水平均是碳化硅研究的重要参考。

Wolfspeed北卡罗来纳州碳化硅材料制造工厂的渲染图,

图源Wolfspeed

去年，Wolfspeed相继确认在美国建设了两座半导体工厂。其中一座是位于纽约马西的莫霍克谷碳化硅制造工厂，据悉，该工厂是世界上第一家全自动 200 毫米碳化硅制造工厂；另一座是位于美国南部东海岸北卡罗来纳州的碳化硅材料制造工厂，产品主要供前者使用。

3、阿斯麦Q4营收大涨

预计2023年中国市场收入持平

当地时间1月25日，全球光刻机巨头阿斯麦交出了一份强劲的2022年第四季度财报。阿斯麦财报显示，2022年第四季度，ASML实现净销售额64亿欧元（约合471.68亿元人民币），同比增长29%；毛利率为51.5%，净利润达18亿欧元（约合132.66亿元人民币），超过分析师平均预估的16.8亿欧元。

对于2023年一季度的表现，阿斯麦也持比较乐观的态度，预计2023年第一季度净销售额为61亿欧元（约合449.57亿元人民币）至65亿欧元（约合479.05亿元人民币），毛利率在49%至50%之间。

“我们继续看到市场因通胀、利率上升、衰退风险和与出口管制相关的地缘政治发展而带来的不确定性。然而，我们的客户表示，他们预计市场将在下半年反弹。考虑到我们的订单交货时间和光刻投资的战略性质，因此对我们系统的需求仍然强劲。”ASML 总裁兼首席执行官 Peter Wennink表示。

此外，Wennink透露，预计今年对中国的销售额将“大致相同”。2022年阿斯麦的DUV在中国市场的销售额总计约 21.6 亿欧元（159.3 亿元人民币），占总收入的 14%，略低于 2021 年的 21.7 亿欧元。目前，来自中国公司的订单约占阿斯麦 404 亿欧元积压订单的 15%。

4、英国或为本土半导体公司提供数十亿英镑的支持

据彭博社1月25日的报道，英国政府计划向本土半导体公司提供资金来帮助他们加速发展。一位知情人士表示，英国财政部尚未就总体数字达成一致，但预计将是数十亿英镑。

熟悉该项计划官员表示，这将包括为初创企业提供种子资金，帮助现有公司扩大规模，以及为私人风险投资提供新的激励措施。此外，预计英国将成立一个半导体工作组协调公共和私人支持，以在未来三年内增加英国化合物半导体的制造。此前，英国政府表示，正在探索扩大国内芯片行业的国家举措，包括可能建立一个新机构来促进基础设施计划。

5、日企Rapidus计划最早2025年试制2nm半导体

据日经中文网1月26日报道，日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年前建立试制2纳米生产线，并于2020年代后半期启动量产工序。据Rapidus社长小池淳义，确立该项技术需要2万亿日元（约合1045亿人民币），筹备量产线需要3万亿日元（约合1567亿人民币）。

据了解，Rapidus在先进制程芯片生产上将与台积电和三星形成差异化的竞争，将来“仅以量产尖端产品的体制为目标，建立高收益商业模式”。

目前，2纳米制程竞技场上的巨头玩家还包括台积电、三星和英特尔。其中台积电和三星也将2纳米的量产时间定在2025年，而英特尔则将投产2纳米的时间目标定在2024年。谁能率先量产，则意味着谁在超级计算机和人工智能等领域方面实现飞跃。

根据公开信息，Rapidus是丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行等8家日企合资组成的芯片公司，成立于2022年11月11日。成立之初，Rapidus还获得了日本政府700亿日元（约合36.56亿人民币）的支持。

据悉，Rapidus是拉丁语中“快速”的意思，代表了该公司加快芯片生产过程的意图，该公司的目标是力争在2025年至2030年间开始生产“超越2纳米”的高端芯片。去年12月，Rapidus与IBM达成合作，双方将携手推动2nm节点技术的研发、并导入Rapidus位于日本国内的生产据点。

6、美国半导体设备巨头泛林计划裁员7%

美国三大半导体设备巨头之一泛林集团（Lam Research）在美东时间1月25日宣布，计划到3月底将裁减约7%的员工，以在不断下滑的市场中减少开支。该公司CEO蒂姆·阿彻（Tim Archer）在当地时间周三的电话会议上表示，将在全球范围内裁员约1300人。这一数据并不包括在 12 月底被解雇的 700 位“临时员工”。

据泛林集团首席财务官道格·贝廷格 (Doug Bettinger) ，裁员只是泛林正在削减的成本之一。据悉，该公司预计与裁员和设施削减相关的费用为1.5亿至2.5亿美元。泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer将节流的主因归结于市场的预计下滑，他表示，鉴于预计2023年晶圆制造设备支出将下降，正在采取积极措施降低公司成本结构并提高全球的效率，并预计今年芯片设备的整体市场规模将降至约750亿美元，较去年减少约200亿美元。

从泛林披露的2022年第四季度财报数据来看，中国市场份额的缩减或加速了此次降本行动。与2022年第一季度相比，第四季中国市场对泛林的营收贡献从31%下降至24%。

图源：Lam Research

2022年Q1泛林的收入地域分布，中国占比31%

图源：Lam Research

而中国一直是泛林最大的销售市场。去年的10月19日，泛林曾公开表示，由于美国对中国的芯片禁令，公司将损失20亿-25亿美元收入。

7、英特尔创下2016年来最低季度收入

当地时间1月26日，芯片巨头英特尔公布了2022年第四季度财报。财报显示，英特尔第四季度营收为 140.4 亿美元，创下2016年来最低季度收入，同比大降32%；净亏损近 7 亿美元，而去年同期净利润为 46 亿美元；摊薄后每股亏损 0.16 美元，而去年同期每股收益为 1.13 美元。财报发布后，英特尔股价在盘后交易中暴跌9%。

英特尔2022年第四季度财务业绩，图源：Intel

个人计算机市场的持续疲软是英特尔业绩下滑的主因。在第四季度中，英特尔的客户计算集团（包括 PC 芯片）贡献了 66.3 亿美元的收入，下降了 36%，低于分析师普遍预期的 76.8 亿美元。英特尔表示，消费和教育市场的需求大幅下降使客户减少了库存。市场研究机构Gartner 表示，第四季全球计算机出货量下降了 28.5%，创下机构自 1990 年代中期开始追踪计算机出货量以来最大降幅。

至于2023年第一季度的市场数据，英特尔给出了悲观预测：预计第一季度经调整营收在105亿美元至115亿美元之间，大幅低于市场预期的140亿美元。此外，以“当前环境充满了不确定性”为由，英特尔拒绝提供全年收益预测。

8、苹果或已暂停自研Wi-Fi芯片开发工作

1月27日，分析师郭明錤在其社交媒体发文表示，苹果已经暂停了其正在开发的Wi-Fi芯片工作，研发将推迟一段时间。这意味着苹果供应商博通将在可预见的未来继续为苹果提供Wi-Fi芯片，包括为即将于2023年发布的iPhone15/Pro系列机型提供芯片。

据悉，苹果暂停研发的主因是IC设计资源不足。目前IC设计资源的重心倾斜于处理器研发上，以确保苹果2023-2025 年采用全球最先进的 3nm 工艺制程的处理器能顺利量产，并且能显著提升其产品性能、改善耗电。

9、传美国与荷兰、日本就对中国限芯达成协议

据路透社和彭博社消息，在美东时间1月27日结束的谈判中，美国已与荷兰和日本达成协议，限制向中国出口某些先进芯片制造设备。如果协议达成，这意味着，荷兰和日本的半导体设备制造公司，包括阿斯麦 (ASML.AS)、尼康（Nikon Corp）和 东京威力科创（Tokyo Electron Ltd）将跟随部分美国在去年10月通过的芯片出口管制条例。

关于协议的更多细则尚未得知。美国白宫、荷兰外交部和日本经济产业省发言人对此都拒绝发表评论。不过，此前，一位荷兰政府消息人士透露， 在ASML对中国的半导体设备出口上，荷兰可能至少会增加某些额外限制。2019 年，在美国的压力下，ASML被限制向中国销售其最先进的 EUV 机器。目前的焦点则是，ASML旧的 DUV 机器会不会被限制出口。荷兰政府此前曾表示，其打算与美国就出口管制达成某种协议，但不会简单地采用美国的规则。

上述荷兰政府消息人士称，荷兰一直在努力解决几个问题。一是确保协议对ASML的限制并不比对美国公司的限制更多；二是 ASML的竞争对手尼康的所在国日本也需要接受类似的规定；三是新的限制不会颠覆全球芯片市场，毕竟该市场刚刚摆脱 COVID-19 时代的短缺，需要中国生产，特别是对于不太先进的芯片。

名成大学教授、日本前贸易管制总局局长 Masahiko Hosokawa 表示，虽然尼康可能会受到影响，但最有可能受到新限制影响的日本公司将是芯片制造机械制造商 Tokyo Electron，该公司约四分之一的销售额依赖于中国市场。他表示，协议需要在日本、美国和欧洲的利益之间达成平衡。

对于荷兰和日本将与美国政府合作限制对中国出口芯片技术的相关报道，中国外交部发言人在1月20日表示，美方出于维护一己霸权私利，一再动用国家力量，滥用出口管制，将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化，甚至不惜损友自肥，对盟国进行经济胁迫，恶意封锁和打压中国企业，人为推动产业“转移”“脱钩”。有关行径严重破坏市场规则和国际经贸秩序，不仅损害中国企业合法权益，也冲击全球产业链供应链稳定。国际货币基金组织研究估算，科技脱钩可能导致许多国家的国内生产总值损失约5%。

中国希望有关方面秉持客观、公正立场，从自身长远利益和国际社会共同利益出发，独立自主作出正确判断。中国也将密切关注有关动向，坚决维护自身正当利益。

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