华大半导体旗下积塔半导体汽车芯片生产线项目获超100亿元银团贷款

据“华大半导体有限公司”官微消息，近日，华大半导体旗下积塔半导体与农行上海市分行等8家银行签署银团协议。本次银团由农行上海市分行主牵头，联合牵头行为国开行、进出口银行、工行、中行，参加行为光大银行、交通银行、招商银行。根据协议，银团成员将为积塔半导体汽车芯片生产线项目提供总额超过百亿元的银团贷款。

消息显示，积塔半导体汽车芯片生产线项目是上海市政府重大项目，旨在进一步提高汽车芯片供应链安全和韧性，是践行汽车电子产业战略的重要举措。

据了解，积塔半导体成立于2017年，由华大半导体投资成立，华大半导体则是中国电子信息产业集团CEC旗下子公司，是中国前十大集成电路设计公司之一。

官网介绍称，积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，公司已建成具有自主知识产权的电源管理芯片（PMIC）、控制器（Controller）、功率器件（IGBT、SGT、FRD、TVS等）、碳化硅器件（JBS、MOSFET）、微机电系统（MEMS）等特色工艺平台，其产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域。

在汽车芯片领域，积塔半导体主要覆盖有IGBT/FRD，应用于储能、新能源汽车主驱逆变、充电桩、汽车点火器等；BCD/TVS，应用于动力主驱、电池管理、充电桩、电子刹车等；Bipolar，应用于电源管理、电动天窗、智能门控及车身照明等；MEMS，应用于胎压侦测、安全气囊、车身稳定控制、ABS系统、汽车雷达、硅光通讯等。

封面图片来源：拍信网