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当地时间1月24日，欧洲议会产业暨能源委员会（Industry and Energy Committee）以压倒性的67票赞成、1票反对，表决通过《欧盟芯片法》（简称EU Chips Act）草案及议会各党团提出的修正案。这意味着，已经讨论近一年的《欧洲芯片法案》即将完成立法。
据悉，欧盟执委会就从2022年提出该芯片草案，并送进欧洲议会审查。法案具体目标之一，是希望欧洲在全球半导体市占率能从目前不到10%提高到20%，这项法案包括一条修正案，要求欧盟展开芯片外交，与中国台湾、美国、日本、韩国等战略性伙伴合作，以确保供应链安全。根据该法案，欧盟将投入超过450亿欧元公共和私有资金，用于支持欧盟的芯片制造、试点项目和初创企业，希望欧洲在全球半导体市占率能从目前不到10%提高到20%，降低对于亚洲及美国的依赖。条文规定：执委会代表欧盟，应寻求与理念相近的战略伙伴合作，例如拥有半导体产业优势的美国、日本、韩国及中国台湾，通过“芯片外交倡议”以强化供应安全、因应断链，并涵盖芯片原料及第3国出口管制等领域的对话协调。该条款要求欧盟建立芯片外交机制，并与合作伙伴建立投资和贸易协定或其他外交措施，以强化交往关系来确保芯片安全。作为欧盟的执行机构，欧盟委员会希望国家补贴有助于欧盟在2030年前实现占全球芯片产能20%的目标。在全球芯片短缺和供应链瓶颈严重影响汽车制造商、医疗保健提供商和电信运营商之后，欧盟提出了自己的芯片计划。据报道，欧洲在全球芯片生产中所占份额为8%，低于2000年的24%。各国特使们同意对欧盟委员会芯片计划提案进行的修改包括，允许对范围更广的一系列芯片——不仅仅是对最先进的芯片——提供国家补贴。这些补贴将涵盖为算力提升、能源效率、环境效益和人工智能等领域带来创新的芯片。中央社提到，包括曾在去年访台的欧洲议会副议长毕尔（Nicola Beer）等多名议员，都针对该条提出类似修正案，将“第3国合作”明确纳入中国台湾。熟悉欧洲议会运作的外交官告诉中央社，直接纳入中国台湾的欧盟法案相当罕见。关于欧洲的《芯片法案》，欧盟委员会此前曾表示，《芯片法案》的投资将补充现有的半导体研究和创新计划和行动，例如 Horizon Europe和 Digital Europe 计划。捷克工业和贸易部长 Jozef Síkela此前也说到：“芯片是当今最重要的尖端技术之一，但欧盟目前没有足够的能力设计和生产自己成熟和先进的芯片。欧盟必须减少对亚洲和欧洲的全球半导体领导者的过度依赖。”
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