国内多个半导体重大项目刷新“进度条”

1月28日，南京市浦口经济开发区公布一批重大项目建设进展情况，同日，华润微电子深圳12英寸集成电路生产线项目也传来了新的进展。

华润微深圳12英寸集成电路生产线项目

1月28日，在广东省高质量发展大会上，华润微电子有限公司总裁李虹表示，将全力以赴推进深圳12英寸特色工艺集成电路生产线工程建设，该项目预计2024年年底实现通线投产，满产后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力。

李虹介绍，公司在深圳建设的12英寸特色工艺集成电路生产线一期总投资额超220亿元人民币，将聚焦电机驱动、模数转换、微控制器件和光电集成等产品，重点支持新能源汽车、光伏储能、物联网、传感器等新兴领域的应用，助力广东实现集成电路发展的区域集聚。

该项目已于去年10月底正式开工建设，预计2024年年底实现通线投产，项目满产后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力。同时，项目的建成，还将与设计、封装、测试等产业链上下游形成联动集聚效应，满足广东经济高速发展对半导体产品的巨大市场需求。

南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目

南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目是2022年江苏省重大项目，项目对已建成部分厂房进行装修改造，购置设备约1780台/套，新建1条存储及射频类集成电路封测生产线。该部分建成达产后，预计可新增年产值约14亿元。

本项目于2022年初开工，实现了“当年开工，当年部分投产”。目前产线产能稳步提升，已达到设计产能的81%。项目全面建成达产后，预计可年产BGA、LGA系列集成电路产品约13亿只，将进一步提升南京集成电路产业发展能级。

芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）

芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）也是2022年江苏省重大项目，总用地115亩，建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等高端封装制程生产线，总投资45亿元。项目建成达产后，预计年产约145万片的FCCSP（晶片尺寸覆晶基板）和FCBGA（倒装芯片球栅格阵列器件），实现年产值不低于10亿元，年纳税不低于5000万元，可带动就业岗位2400余个。

目前，生产厂房主体已封顶，正在内部结构施工和水电安装，废水栋等配套设施正在主体施工，部分生产设备已经进场，预计今年3月份部分竣工，6月份正式投产。

IC集成电路研创园项目

IC集成电路研创园项目位于南京市浦口经济开发区，秋韵路以南，丹桂路以西地块，用地总面积约110亩。规划主要为科研设计用地，规划建设智能写字楼、总部办公楼、智能制造研发楼、研发孵化楼、园区配套附属设施等。

该项目有利于完善开发区的人才吸引政策机制，打造具有集聚效应的IC智能制造、高端研发办公创新园区，项目建成后同时将解决周边住宅区的配套生活服务。目前该项目部分楼栋主体结构封顶，中心岛开挖完成70%。

集成电路设计大厦项目（总部基地）

本项目一期总投资25亿元，占地面积约112.6亩，总建筑面积约37万平方米，包括6万平方米裙楼、会展中心及3栋通高100米塔楼，兼具办公、酒店、商业等混合业态。作为开放、多元、充满活力和富有特色的城市公共活动中心区，是浦口经济开发区“园区”加速迈向“城区”的象征和标志。

作为培植新经济、新产业、新动能的重要创新载体，将为营造良好营商环境、促进区域创新快速发展、推动浦口经济开发区新旧动能转换作出重要贡献。项目建成后将成为桥林地区乃至浦口区的地标性建筑。

来源：全球半导体观察整理

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