一周概念股：半导体材料国产化进程提速，国产车规级MCU崛起正当时

集微网消息，告别春节假期，A股兔年有望迎来“开门红”，集微网梳理了半导体材料、智能手机、车规级MCU等市场的发展态势及未来展望，为行业人士提供参考。

在半导体产业链中，材料位于制造环节上游，和设备一起构成了制造环节的核心上游供应链。目前，国内半导体材料目前仍以中低端为主，高端材料仍然被海外厂商所把控，因此，国产替代显得尤为迫切与重要。

车规MCU方面，在新能源汽车高度增长的带动下，市场需求持续旺盛。截至2022年12月，德州仪器、意法半导体、恩智浦、安森美、英飞凌等企业的汽车料号缺货仍普遍存在，恩智浦等企业或将开启新一轮的涨价潮。

相对于车规级MCU市场需求火热，智能手机市场俨然是另一番景象。疯狂的备货碰上不利的外部局势，使得手机厂商们在2022年历经了有史以来最大的一次去库存压力。展望未来，有业内人士表示，未来三年手机市场仍处于静默期。

半导体材料国产化进程提速

近年来，受益于消费电子、5G、汽车电子等需求拉动，行业规模呈上升趋势，全球半导体材料市场规模呈现波动并整体向上的态势。

根据SEMI统计，全球半导体材料市场规模在2021年创历史新高，达到643亿美元，该机构预计2022年将达到698亿美元，同比增长8.6%，预计2023年将超过700亿美元。

具体来看，2021年全球半导体分材料市场占比中硅片占比最高，达到35%；其次是电子特气，占比14%；光掩模排名第三，占比13%；光刻胶及光刻胶配套化学品占比均为7%，CMP抛光材料占比则为6%；溅射靶材为3%。

其中，国内半导体材料市场规模为266.4亿美元，占比41.4%，是全球半导体材料市场规模最高的国家。

在中低端领域，国产化进程已经卓有成效，国产化率也逐年攀升。2021年中国半导体晶圆制造材料的整体国产化率为20%-30%，其中电子特气、靶材国产化率约为30-40%；硅片、湿电子化学品、CMP耗材总体国产化率约在20-30%。

然而，当前国内半导体材料产业和海外巨头相比，仍有不小的差距，尤其是在中高端领域。例如：较高端的12寸硅片国产化率不足5%；光掩模、光刻胶国产化率约在10%以下，EUV光刻胶等高端细分领域，国产化率近乎为零。

半导体材料作为芯片制造的重要上游支撑，而国内产品偏中低端，高端制程领域依然被外资厂商主导，因此，国产替代需求极为迫切。

近年来，随着下游需求的增长，以及美国对国内半导体产业发展的限制，国内晶圆厂纷纷增资扩产以应对。据统计，中芯国际、华虹半导体、士兰微、华润微、粤芯半导体等均宣布了扩产计划；不久前，增芯科技12英寸晶圆厂也正式动工。

晶圆厂新建阶段将带动半导体设备需求景气度高涨，而在晶圆厂投产后，随着产能利用率和良率不断爬坡，将会带动半导体材料开始逐步放量，在供应链安全的背景下，国产半导体材料或将开始逐步放量。

国产车规级MCU崛起正当时

随着汽车电子化的持续发展，车用MCU的市场规模正在持续扩大。据IC insights数据显示，至2026年，全球车规级MCU的市场规模预计达到110亿美元。

中国作为全球最大的汽车产销市场，对车规级MCU的需求更为旺盛，不过由于车规级MCU门槛较高，国产化率并不高，公开资料显示，全球车用MCU的主要供应商为瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯科技、意法半导体等国际大厂，市场占有率合计超95%，国内市场同样如此，国产化率不足5%。

目前，受疫情影响引发的全球汽车芯片短缺已持续了2年多，导致车用MCU一芯难求。截至2022年12月，德州仪器、意法半导体、恩智浦、安森美、英飞凌等企业的汽车料号缺货仍普遍存在，恩智浦等企业或将开启新一轮的涨价潮。

业内多家机构分析认为，车规级MCU缺货现状或将持续到2024年，给本土企业继续留足成长周期。

另一方面，由于国内企业在消费类领域陷入内卷，去库存压力下，本土企业也更有动力发力车规级高端市场，中颖电子董事长傅启明曾向集微网表示，“新能源汽车是半导体未来10年非常重要的平台，半导体厂商都会把新能源汽车作为发展焦点，这大概是可以想象的。”瑞萨公司执行副总裁Sailesh Chittipeddi也表示，MCU正迎来前所未有的变革，“新冠肺炎改变了很多事情，终端客户与原始设备制造商之间的透明度发生了变化。”

车规级MCU缺货涨价，不仅让主机厂成本上升，更重要的是，部分企业因没有足够的芯片导致汽车减产，因此，终端用户期望建立更安全的芯片供应链体系，其中上汽集团已经明确了MCU芯片的国产化策略，其他主机厂也越来越多地采用本土车规级MCU，终端用户的改变，也增强了本土MCU企业进军高端市场的信心。

受益于此，国内涌现出了兆易创新、国芯科技、比亚迪半导、四维图新（杰发科技）、芯海科技、中颖电子、紫光国微、复旦微电等一批车规级MCU企业，并于2022年推出了多款新产品。既有适用于风扇、空调、雨刷、天窗、车窗、低阶仪表盘、集线盒、座椅、门控模块的8位MCU，也有匹配引擎、齿轮与离合器、电子式涡轮系统、悬吊系统、动力方向盘、扭力分散、电子刹车的16位MCU，同样不乏聚焦仪表板、车身、多媒体信息系统、引擎控制、安全系统及动力系统的32位MCU。

伴随汽车电子化加速，叠加仍在持续的车规级MCU缺货潮，将继续给本土企业营造发展窗口期，车规级MCU国产替代潮也将加速上演。

手机市场阵痛期持续

2021年整个手机市场被缺芯所困扰。从手机SoC到电源管理IC、屏幕驱动IC、CMOS图像传感器等等，几乎无一幸免。

有了缺芯的教训，加上各家2022年争夺市场的计划，安卓各大手机厂商加大了2022年的备货，然而乐观的背后，一场危机正悄然来临。

不过，2022年第一季度，手机品牌厂商们便遭遇到了全球手机出货下滑的压力。面临这一出乎意料的情形，安卓手机厂商均开始了削减订单的动作。

2022年5月份，郭明錤表示，累计至今年中国大陆手机品牌厂已砍手机订单2.7亿台。随后，三星更是在今年6月份一暂停对外采购零部件，并不断下调智能手机出货预期，从最初的3.34亿部到今年年中的3亿部，再到8月份的2.6亿部。

相对而言，手机上游供应商更为煎熬。首先，乐观的市场评估，让不少厂商已着手扩产等事项，当市场需求大幅缩减时，为了争抢订单，手机上游供应商因此陷入激烈的价格战之中，如今产品毛利率下滑压力俨然已成为它们面临的一个重要挑战。

其次，订单的减少，使得手机上游厂商们的产线稼动率狂跌。早前有手机产业链人士与集微网沟通时，对方直言，由于订单减少，很多工厂产线呈现“黑压压”一片的场景，为了有效控制成本，多家厂商产线稼动率狂跌，有的更是将生产线工人的工作日从每周7天调整到5天，甚至是4天，有厂商多次实施放假措施。

当然，订单的减少，也使得多家厂商出现裁员，甚至是亏损的情况。值得一提的是，集微网还发现，不少手机相关从业者已转型至其它领域，例如AIOT、汽车产业等便成为转型的重要方向。

整体来看，对于智能手机从业者而言，它们正处于一个难熬的“阵痛期”。展望明年，有业内人士更是颇为悲观地谈到，从目前的情况来看，手机创新乏力，订单也并不明朗，这是颇为不乐观的信号，因此明年会更为艰难。

有业内人士更是指出，未来三年手机市场仍处于静默期。由此不难看出，今年或许还不是最难的时间点，而所谓的阵痛期还将持续。