【解密】紫光同创提高FPGA TILE层级验证效率;液晶显示领域又一高额专利诉讼,和成显示诉日本DIC株式会社两家子公司侵权
来源:集微网发布时间:2023-01-291134浏览
询问 AI1.【专利解密】紫光同创提高FPGA TILE层级验证效率
2.液晶显示领域又一高额专利诉讼,和成显示诉日本DIC株式会社两家子公司侵权
3.捷捷微电:拥有氮化镓和碳化硅实用新型专利5件,另有6件发明专利尚在受理
1、【专利解密】紫光同创提高FPGA TILE层级验证效率
【爱集微点评】紫光同创的FPGA专利,通过FPGA电路TILE层级连接检查方法以解决现有技术中TILE层级验证效率较低的技术问题。
集微网消息,虽然在后疫情时代,国产FPGA仍然在以往基础上持续发力,在2022年已经有了显著提效,展望未来,今年FPGA依然需要全面“提档”。
FPGA芯片在通信、安防、工业等领域有着举足轻重的作用,随着工艺水平的逐步提升,FPGA芯片的规模不断扩大、性能不断提升,同时验证工作量也随之增加。如何有效地提升大规模FPGA电路的验证效率,已经成为重要课题。FPGA电路规模的扩大,意味着模块的数量、电路网表的规模、连接的复杂度的增加,而TILE层级作为FPGA电路验证层次之一,编写断言检查文件用于连接检查趋于消耗更多时间,与此同时,TILE BMA(BehaviorMicroArchitecture)模型与TILE NETLIST网表的连接检查相互独立进行,存在一定的重复和冗余,使得TILE层级验证效率较低。
为此,紫光同创于2022年2月28日申请了一项名为“FPGA电路TILE层级连接检查方法、装置、电子设备及存储介质”的发明专利(申请号:202210190218.2),申请人为深圳市紫光同创电子有限公司。

图1 FPGA电路TILE层级连接检查方法的流程示意图
图1是本发明提出的一种FPGA电路TILE层级连接检查方法的流程示意图。该FPGA电路TILE层级连接检查方法,主要包括以下步骤。首先获取TILE层级TILE BMA模型中各功能模块及CRAM单元之间的连接关系,根据该连接关系,生成第一连接检查断言文件(S101)。然后获取TILE层级TILE NETLIST网表中各功能模块及CRAM单元之间的连接关系,根据该连接关系,生成第二连接检查断言文件(S102)。接着利用第一连接检查断言文件先后检查所述TILE BMA模型与所述TILE NETLIST网表的连接是否正确,利用第二连接检查断言文件先后检查所述TILE NETLIST网表与所述TILE BMA模型的是否正确。
其中,FPGA电路TILE层级中包括多个功能模块及CRAM单元等基本模块,这些功能模块为能实现一些FPGA基本功能的模块,例如IOBD、IOBS、BSCR、BKCL、CCS等。而该CRAM单元用于存放能控制上述功能模块基本功能的配置点。
在生成连接检查断言文件时,使用脚本先基于TILE BMA模型提取内部各模块的第一连接检查断言文件,然后基于TILE NETLIST网表,提取出第二断言检查文件。

图2 FPGA电路TILE层级连接检查装置结构示意图
图2是本发明提出的一种FPGA电路TILE层级连接检查装置的结构示意图。该FPGA电路TILE层级连接检查装置包括第一断言文件生成模块31、第二断言文件生成模块32及连接检查模块33。其中,第一断言文件生成模块31用于获取TILE层级TILE BMA模型中各功能模块及CRAM单元之间的连接关系,根据该连接关系,生成第一连接检查断言文件。第二断言文件生成模块32,用于获取TILE层级TILE NETLIST网表中各功能模块及CRAM单元之间的连接关系,根据该连接关系,生成第二连接检查断言文件。而连接检查模块33,分别利用第一/二连接检查断言文件先后检查TILE BMA模型与TILE NETLIST网表的连接是否正确。
简而言之,紫光同创的FPGA专利,通过FPGA电路TILE层级连接检查方法以解决现有技术中TILE层级验证效率较低的技术问题。
随着Altera和Xilinx的收购,FPGA的格局发生了巨变,但国内各个厂商仍然精耕细作,其中紫光同创已经形成了覆盖高、中、低端的全系列FPGA和SoPC可编程系统芯片。相信在国产化的趋势下,紫光同创一定可以把握机会,在国外市场中,为国产FPGA开辟新天地。
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“爱集微知识产权”由曾在华为、富士康、中芯国际等世界500强企业工作多年的知识产权专家、律师、专利代理人、商标代理人以及资深专利审查员组成,熟悉中欧美知识产权法律理论和实务。依托爱集微在ICT领域的长期积累,围绕半导体及其智能应用领域,在高价值专利培育、投融资知识产权尽职调查、上市知识产权辅导、竞争对手情报策略、专利风险预警和防控、专利价值评估和资产盘点、贯标和专利大赛辅导等业务上具有突出实力。在全球知识产权申请、挖掘布局、专利分析、诉讼、许可谈判、交易、运营、一站式托管服务、专利标准化、专利池建设等方面拥有丰富的经验。我们的愿景是成为“ICT领域卓越的知识产权战略合作伙伴”。
2、液晶显示领域又一高额专利诉讼,和成显示诉日本DIC株式会社两家子公司侵权

集微网消息,江苏和成显示科技有限公司(以下简称“和成显示”)以专利侵权为由起诉日本DIC株式会社在中国的两家子公司,涉案专利与PSA、PSVA等技术相关。
据集微网了解,这是液晶显示领域的又一起高额专利诉讼,索赔金额达6000万元。和成显示近日向集微网表示,该案已在南京市中级人民法院立案。
此前,和成显示曾就DIC株式会社所持有的“液晶显示元件”专利(专利号为201480017922.1)提出无效宣告请求,国家知识产权局认为,该发明专利的权利要求1-7不具有创造性,宣告全部无效。
和成显示是一家专业从事液晶显示材料研发、生产与销售的高新技术企业,研发的拥有自主知识产权的液晶化合物体系及配方产品,率先打破了国际液晶巨头的技术垄断,逐步树立在平板显示用液晶材料的行业重要地位,已成为国内面板大厂的重要供应商。
3、捷捷微电:拥有氮化镓和碳化硅实用新型专利5件,另有6件发明专利尚在受理

集微网消息,有投资者在互动平台向捷捷微电提问称,贵司车规级SGT MOSFETS量产到什么规模了?另外贵司哪些产品运用到高压快充的新能源车充电桩上?贵司的晶闸管被哪些企业运用到了特高压的柔性直流技术上?公司和中科院合作研发的第三代半导体进展如何?
对此,捷捷微电表示,1、目前公司推出的车规级SGT MOSFETs产品,部分产品已在新能源车上实现车用,客户和市场的开拓及导入情况良好。2、公司下游客户众多并分散,且应用领域广泛,目前在新能源汽车领域应用的产品销售占比还不是很高,公司在新能源汽车方面,有部分TVS产品用于充电桩上,主要是提供安全保护;相关MOS产品还可以应用于锂电池保护领域。3、公司生产的晶闸管能用于特高压的柔性直流技术,目前应用较少。4、公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,截至目前,公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利5件,此外,公司还有6个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持续研究推进过程中,尚未进入量产阶段。
据悉,捷捷微电是专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系为主。公司集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率(电力)半导体器件制造商和品牌运营商。
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