芯爱集成电路封装用高端基板一期项目预计今年6月正式投产

集微网消息，1月28日，南京市浦口经济开发区发布一批重大项目建设进展情况。

浦口经开区消息显示，南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目，对已建成部分厂房进行装修改造，购置设备约1780台/套，新建1条存储及射频类集成电路封测生产线。该部分建成达产后，预计可新增年产值约14亿元。该项目于2022年初开工，目前产线产能稳步提升，已达到设计产能的81%。项目全面建成达产后，预计可年产BGA、LGA系列集成电路产品约13亿只。

芯爱集成电路封装用高端基板一期项目，项目总用地115亩，建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等高端封装制程生产线，总投资45亿元。项目建成达产后，预计年产约145万片的FCCSP（晶片尺寸覆晶基板）和FCBGA（倒装芯片球栅格阵列器件），实现年产值不低于10亿元。目前，生产厂房主体已封顶，正在内部结构施工和水电安装，废水栋等配套设施正在主体施工，部分生产设备已经进场，预计今年3月份部分竣工，6月份正式投产。

IC集成电路研创园项目位于南京市浦口经济开发区，项目用地总面积约110亩，规划主要为科研设计用地，规划建设智能写字楼、总部办公楼、智能制造研发楼、研发孵化楼、园区配套附属设施等。目前该项目部分楼栋主体结构封顶，中心岛开挖完成70%。

集成电路设计大厦项目（总部基地），项目一期总投资25亿元，占地面积约112.6亩，总建筑面积约37万平方米，包括6万平方米裙楼、会展中心及3栋通高100米塔楼，兼具办公、酒店、商业等混合业态。（校对/王婉青）