硅片产业发展迅速，国内超77亿并购案出现

近日，TCL中环新能源科技股份有限公司（以下简称“TCL中环”）发布公告称，公司控股子公司控股子公司中环领先半导体材料有限公司（以下简称“中环领先”）拟以新增注册资本方式收购鑫芯半导体科技有限公司（以下简称“鑫芯半导体”）股权。

中环领先本次新增注册资本48.75亿元，鑫芯半导体股东以其所持标的公司100%股权出资认缴中环领先本次新增注册资本，交易对价为人民币77.57亿元，交易完成后鑫芯半导体股东合计持有中环领先32.50%股权。

TCL中环表示，本次交易完成前，公司及子公司中环领先均未持有鑫芯半导体股权；本次交易完成后，鑫芯半导体将成为中环领先全资子公司并纳入中环领先合并报表范围，中环领先仍属于公司合并报表范围。

资料显示，鑫芯半导体成立于2017年，主要致力于300mm（12英寸）半导体硅片研发与制造，目前已实现 12 英寸半导体硅片量产，并已完成了重点客户的产品认证程序。已建成厂房及配套设施可满足60万片/月的产能，而设备产能仍在爬坡上量阶段。

众所周知，硅片是半导体制造的关键材料，自2020年下半年起，在5G、新能源汽车、物联网的快速发展，以及功率半导体、电源管理芯片等产品需求的推动下，全球硅片市场需求持续稳步提升。

而中国作为全球最大的芯片需求市场，受益于产业政策的支持、国内硅片企业技术水平的提升，以及全球芯片制造产能向国内的转移，国内半导体硅片市场迅速发展，市场份额占比也逐步提升。

与此同时，在行业需求的带动下，国内硅材料市场规模也随着下游晶圆代工厂大幅扩产而持续提升。根据SEMI数据，中国半导体硅材料市场规模已从2015年的101.6亿元增长至2021年的250.5亿元，年复合增长率达到16.2%。

全球半导体观察整理Niki

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