1月28日——传美日荷昨日达成协议对中限制部分先进芯片；2022年我国发明专利产业化率为36.7%；中考虑限制太阳能芯片技术出口

来源:电子技术应用ChinaAET发布时间:2023-01-281579浏览

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行业资讯

传美日荷达成协议，限制部分先进芯片制造设备出口中国
彭博社援引知情人士消息，在周五结束的谈判中，美国已与荷兰和日本达成协议，限制向中国出口一些先进的芯片制造设备。
【半导体、日本、荷兰、美国】
2022年我国发明专利产业化率为36.7%
国家知识产权局发布的《2022年中国专利调查报告》显示，2022年，我国有效发明专利产业化率为36.7%，较上年提高1.3个百分点。其中，企业发明专利产业化率为48.1%，较上年提高1.3个百分点。
【专利】
中国手机市场销量放缓，第四季度iPhone出货居首
据 Counterpoint Research 的数据，中国智能手机销量在2022年同比下降14%，第四季度下降15%。苹果公司在 2022 年第四季度占中国智能手机销量的23.7%，在本季度的所有制造商中名列前茅，全年排名第二。
【手机】
中国考虑限制太阳能芯片技术出口
商务部同科技部就《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见，把一些生产先进太阳能芯片的关键生产技术纳入限制出口技术项目，以保持中国在太阳能制造领域的主导地位。目前该修订仍在公开征求意见阶段，尚未决定。
【太阳能芯片】
中科院院士、我国著名半导体光电子学家王圩逝世，享年86岁
中科院半导体所微信公众号1月27日消息，中国共产党优秀党员、中国科学院院士，中国科学院半导体研究所研究员、我国著名半导体光电子学家王圩先生因病医治无效，不幸于2023年1月26日18点11分在北京逝世，享年86岁。
【讣告、半导体】