中美角力战延续，半导体市场“一分为二”更加白热化

尽管现阶段晶圆代工产业面临半导体库存调整压力，陷入周期性调整，业界认为，随着中美紧张局势未见减缓，整体市场“一分为二”，形成中国大陆和非中国大陆市场两种格局，多数晶圆厂／整合元件厂（IDM）为避免断链危机，对台厂的依赖只增不减，将是台系厂商长线重要的运营动能。

业界研判，虽然订单重新配置需要一段时间，但这样结构性的走向，就算面临产业衰退期，联电、力积电、世界先进等台厂的晶圆平均售价（ASP）仍可以维持稳定。

就短线景气来看，2023年首季除了面临传统淡季压力之外，还有客户持续库存调整的影响，晶圆代工厂产能利用率普遍下滑。

目前主要晶圆代工厂当中，仅龙头厂台积电喊出今年全年营收可望微幅成长。联电则预估，今年全球半导体产业营收将下滑1%至3%，晶圆代工产业营收估衰退4%至6%，该公司因成熟制程比重高，估计全年营运表现将低于晶圆代工产业平均数，衰退幅度约低十位数百分比（约11%至13%）。

力积电也坦言，衰退3%不会是底线。世界先进则推估，2023年景气仍需观察全球经济因素，包括GDP、能源价格、通货膨胀与中国大陆复甦时间、力道影响，有可能呈现“先冷后温热”的态势。

总结来说，今年半导体产业持续面对全球总体经济不佳的冲击，相关厂商运营备受挑战，不过在中美角力战延续，半导体市场“一分为二”的局面更加白热化，推升订单挪移至台厂，有望为联电、力积电、世界先进注入暖流。