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来源:电子工程专辑发布时间:2023-01-262350浏览
询问 AI卯至东方蓬勃日，兔来华夏振兴时！
值此新春佳节来临之际，《电子工程专辑》给大家拜年了，祝大家在新的一年里身体健康，万事如意！工作顺利，财源滚滚！
从2019年底一直到2022年底，新冠疫情给整个电子产业带来的起起伏伏还历历在目。我们从2021年那场史无前例的缺货潮，进入到了半导体下行周期，虽然消费电子终端需求降低给行业带来了影响，但汽车电气化、智能化、电子化的趋势带动了自动驾驶、功率半导体和电源管理类芯片技术的发展。同时全球“双碳”的热潮也持续促进新能源行业技术的革新。
“兔”年到来之际，我谨代表《电子工程专辑》全体同仁向始终陪伴我们成长的读者朋友们表示感谢。相信随着疫情政策的逐步放开，我们也将一如既往地以电子产业深度分析和设计策略为核心内容，致力于为中国的设计、研发、测试工程师及技术管理社群提供资讯服务。
我们从2022年最火爆的行业热点中，筛选出了年度最热文章TOP25，与您一起回顾挑战与机遇并存的2022，祝愿大家在新的一年里兔年行大运，“阳”没“兔”气！
——《电子工程专辑》副主分析师LuffyLiu
AspenCore分析师团队根据国产MCU常说的调查问卷统计结果，采用专有的量化模型对50家国产MCU厂商进行综合实力排名，主要排名参数包括2021年营收和利润、公司总员工人数和研发人员人数、研发投入占营收的比例，以及累积专利数量等。
俄罗斯制定新半导体计划：2022年底国产90nm，2030年实现28nm
俄罗斯最新的芯片计划涉及未来八年的巨额投资，目标听起来雄心勃勃。台积电在2010年实现了28nm的量产，俄罗斯希望到2030年实现28nm国产芯片制造。
各类显示驱动芯片工艺节点解析（附8/12英寸产IC价格排序）
显示驱动芯片（DDIC）是显示面板制造中的一个关键部件。通常，无晶圆厂IC设计公司设计DDIC，在半导体晶圆代工厂中采用不同的工艺节点（以微米[µm]或纳米[nm]为单位）制造芯片。
在苹果为Mac设备选择自家的M1系列芯片以后，苹果面临一个比较大的市场问题：原本那些买着MacBook，装着Windows系统的星巴克气氛组成员无法装X了。因为M1芯片基于Arm指令集，和Intelx86指令集根本上不同，Mac也就和传统Windows说再见了。
2022年高考数学乙卷被称“历史第二难”，网友：半导体人才必备技能
在2022年高考数学科目结束之后，很多考生被全国乙卷“难哭”，纷纷表示感觉考得很不好，太难了！有网友表示，这是在为半导体行业选人才，因为半导体工程师的技能源于高度可移植的才能，他们需要在数学和计算算法、设备物理、计算机编程和数据分析方面表现出色。
2022年年初的CES上，Intel发布了面向笔记本的12代酷睿处理器，其中的H系列——也就是45WTDP标压版已经陆续有产品上市了。H系列惯例是面向enthusiast发烧友这个群体的，尤其是诸多游戏爱好者。最近我们也拿到了一台采用酷睿i9-12900H芯片的笔记本ROG幻16，似乎用于对比采用M1Max的MacBookPro16”刚刚好。
苹果对芯片设计的态度，与大部分芯片公司需要仔细权衡PPA（性能、功耗、面积/成本）略有不同；苹果真的是可以在某种程度上无视其中的“A”的，竞争对手直呼坑爹。最新发布的M1Ultra芯片用拼接的方式，把晶体管数字推升到了1140亿个，这颗芯片真的有苹果吹得那么神乎其神吗？本文就来谈谈苹果在发布会上没告诉你的那些事……
高性能的H系列（TDP45W）12代酷睿基本在性能上暂时冠绝全场，但低压处理器今年的竞争可能会是异常激烈的。面向笔记本的低压处理器也总是更为吸睛的。因为隔壁AMD今年面向笔记本的Ryzen6000系列处理器IPC基本没什么变化，但效率、功耗理论上有相当大的进步，这在轻薄本市场会造成一定的压力。
作为《2022年45家国产AI芯片厂商调研分析报告》的一部分，AspenCore分析师团队汇编整理了10款国产AI芯片和10款国际AI芯片，以展示全球AI芯片的最新技术发展。
科磊的中国工作人员收到一封来自美国总部法务部门的电子邮件，为配合拜登政府的新禁令，科磊决定从北京时间10月11日晚11点59分起，停止向中国先进晶圆厂销售128层或更高堆栈的NAND闪存、18纳米或更先进工艺的DRAM芯片、以及先进逻辑芯片，亦不提供相关服务。同样受到影响的美国的泛林集团以及应用材料公司，日本的东京威力科创。
在当前中国芯片高端技术被欧美封锁的情况下，中国半导体厂商格科微能够成功引进先进光刻机，确实不容易。那么，其引进的ArF光刻机到底是什么光刻机？与DUV光刻机和EUV光刻机的关系和区别又是什么？
AspenCore分析师团队从众多电源管理芯片厂商中精心挑选35家最具代表性的企业，按照PMIC、无线充电/快充、电池管理、LED驱动这四大类别进行分类，并对每家公司按照核心技术、关键产品、主要应用和竞争力等评估标准逐一详述，汇编出《35家国产电源管理芯片厂商调研分析报告》。
35家国产处理器芯片(CPU/GPU/FPGA)厂商调研报告
过去一年来，国产数字芯片行业涌现出更多有技术实力和增长潜力的公司，我们决定将存储器作为一个单独的类别，整理出《30家国产存储器及主控芯片厂商调研分析报告》。在原来数字芯片报告的基础上，我们扩充了CPU、GPU和FPGA厂商阵营，汇编成为《35家国产处理器芯片(CPU/GPU/FPGA)厂商调研报告》。
美国再提组芯片四方联盟(Chip 4)钳制中国大陆，台韩厂商倍感压力
美国政府再次向韩国、日本及中国台湾等4个支配全球半导体市场的主要国家/地区提议，组成“Chip4”同盟，旨在将中国大陆排除在全球供应链以外。韩国媒体分析，韩政府目前倾向不照单全收，因为韩国业者在中国大陆设有关键生产设施，而且中国大陆是全球最大的半导体市场；台厂人士则私下透露……
在芯片方案采用上，下游终端厂商们往往先入为主，会优先选择自己熟悉的品牌，但谁也不能保证在MCU产品迭代时不会被超越。了解一下国内MCU厂商们的王牌产品和技术特点，就很重要……
国内外调研机构、行业专业人士和媒体对AI及AI芯片的技术发展趋势和应用场景都已经做了全面和深入的分析，本报告就不再赘述了。AspenCore分析师团队主要从以下几个方面对AI芯片产品及国产AI芯片厂商进行深入分析……
美国商务部2月7日将33家中国实体列入商务部的“未经核实名单”(UnverifiedList)，对这些实体从美国出口商获取产品实施新的限制，并要求希望与这些中国公司做生意的美国公司进行额外的调查。
在疫情等宏观因素影响下，2022年第一季度国内智能手机消费市场热度持续走低。其中以IDC、Counterpoint、CINNOResearch和Canalys这四家为例，各家报告对国内智能手机下滑浮动区间在14%-18%之间......
OPPOFindX5系列迎来了多方面的升级，首发搭载了自研的马里亚纳MariSiliconX。马里亚纳MariSiliconX是OPPO自研的影像专用NPU芯片，于2021年12月发布，如今已正式量产并商用于自家机型。
众议院通过《2022年美国竞争法》 ，将为本土芯片制造提供520亿美元补贴
美国众议院以222票赞成，210票反对，通过了《2022年美国竞争法案》（AmericaCOMPETESActof2022），将为美国半导体制造业提供新的补贴，同时提及其他旨在刺激经济的措施，令美国可以在经济上与其他国家竞争……
虽然我们无法从材料、结构等微观层面来细致对比两家foundry厂的4nm工艺，不过依然有一些宏观数据和产品路线等方向可明确两者的显著不同。首先有个前置条件还是需要重申，尖端制造工艺所谓“5nm”“4nm”“3nm”这些数字，并不具有指代某个物理尺寸的实际意义。
您是否曾经为了一个准确的答案想到“焦头烂额”，但其实那个答案本身也存在大量的错误？您是否接受精度而忽略了准确度，或者您凭着自己的工程“直觉”而展开进一步调查？你有没有见过其他人由于遵循精确的数字而试图说服暂停工作，并进而重新评估结果？
AI芯片按照应用场景不同，可分为云端AI训练和推理、边缘AI推理，以及终端AI推理。我们在10大国产AI芯片文章中列出了10家国产AI芯片公司的云端AI训练和推理芯片，本文将侧重于边缘侧和端侧的AI芯片。
就半导体市场来看，存储器行业晃一晃，整个半导体市场就要跟着颤三颤。所以我们在Gartner的半导体市场预测报告里就看到，全行业趋势预测有包含存储器和不包含存储器两份数据，就是因为存储器在半导体行业中的价值之大……
华为首次确认芯片堆叠技术，海思从2012实验室独立升级为一级部门
华为发布2021年度报告中列出了最新的业务架构图，海思从2012实验室下的二级部门独立出来，升级成为华为的一级部门。华为轮值董事长郭平给表示，用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力......
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