地芯科技：推动高性能模拟射频芯片快速国产化，2023扬帆启航正当时

【编者按】2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2023年全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，集微网特推出【2022-2023专题】，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游企业提供可以参考的镜鉴。

本期受访嘉宾：杭州地芯科技有限公司总经理吴瑞砾

集微网消息，射频前端是无线通信模块的核心组件，伴随着物联网和5G通信的快速发展，其市场规模持续攀升。据QYR Electronics Research Center预测，全球射频前端市场规模将由2018年的149.1亿美元增长至2023年的313.10亿美元。这一广阔的市场也为杭州地芯科技有限公司（以下简称“地芯科技”）的发展带来新的机遇。

地芯科技成立于2018年，主要研发方向包括射频收发机芯片、射频前端芯片及模拟信号链芯片，终端产品广泛应用于无线通信，物联网及工业电子等。

聚焦高性能模拟射频领域，自研芯片崭露头角

自成立以来，地芯科技聚焦高端模拟射频芯片研发，目前已形成三大产品线：射频前端产品线，覆盖BLE/BT、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa专网等各类应用；射频收发机产品线，覆盖4G/5G基站、5G边缘端、5G终端以及各类无线专网通信等应用；模拟信号链产品线，包括Pipeline/SAR架构，覆盖10到16位采样精度，1/2/4/8通道系列产品。2022年地芯科技在三条产品线均有重磅产品量产，其中，支持5G的射频收发机芯片（风行GC0802），目前已在国内上线，并实现了量产；自研的高速ADC产品（GAD2245）已在客户端完成了收敛；射频前端方面，支持物联网的高性价比产品（GC11XX系列，GC06XX系列）也实现了量产，已面向市场推广。

总经理吴瑞砾介绍到，经过三到四年的研发投入，连续攻克5G小基站部署中RRU模块的收发芯片在热耗、低效、频段冲突等方向的技术难题，实现宽频射频接收、高效功率放大、高线性度大带宽收发等技术效果，成功量产风行系列芯片产品。

以风行GC0802为例，该产品支持的频率范围为200MHz~5GHz，支持超宽和超窄带宽需求，可配置射频带宽能够支持12KHz到100MHz的范围；采用直接变频架构，具有超低功耗、高调制精度、低噪声等特点以及镜像抑制校准、本振泄漏校准、发射功率监控、杂散抑制以及接收通道增益校准等功能；支持MIMO等多芯片使用场景，可广泛应用于4G/5G的基站、高端无人机图传模块、卫星通信、车联网、微波中继、雷达、航空等领域。

“GC0802拥有高集成度、高可靠性、小封装、低功耗、超宽带、兼容性强等特性，尤其适用对尺寸、功耗等有特别要求的系统。”吴瑞砾表示，更小的封装意味着更低的成本，更多的空间；良好稳定的性能可适应各种复杂的传输环境；而硬件兼容的强大，使得芯片可以完美适配业内领先的产品，更具实际应用价值。

展望2023，扬帆启航正当时

射频芯片领域的“频频告捷”，离不开人才的支撑。作为国内领先的通信芯片供应商，地芯科技秉承脚踏实“地”、开拓创“芯”的理念，始终坚持以技术为导向，并组建了一支专业、资深的研发团队。

据介绍，地芯科技核心研发团队成员80%以上为硕士与博士学历，具有10至20年的芯片研发与量产经验，曾就职于高通、联发科、三星、德州仪器、华为海思等国际一线半导体企业，毕业于清华大学、浙江大学、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等海内外名校，专业领域覆盖射频芯片、模拟与混合信号芯片、通信系统设计、量产测试与市场拓展等，涵盖系统、射频、模拟、数字、算法、软件、测试、应用、版图等技术人才，具有完备的芯片研发与量产能力。

当前，包含射频芯片领域在内的半导体行业整体处于下行状态，一二级市场遇冷。吴瑞砾认为，集成电路是国家重点发展战略之一，大力发展国产化自研芯片产业势在必行。短期内，一二级市场暂时遇冷，但长期来看依旧强势利好。

展望2023，扬帆启航正当时。吴瑞砾表示，地芯科技将继续加强研发投入，在射频收发机、模拟信号链、射频前端三条产品线上持续迭代升级、拓展新产品，并与上下游合作伙伴积极配合，合纵联合，加快产品落地脚步，促进高端模拟射频芯片的快速国产化，持续为客户提供高性价比的产品，致力于成为全球领先的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。