苹果新一代电脑搭载3nm制程M3芯片将给台积电带来利好

来源:天天IC发布时间:2023-01-241104浏览

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集微网消息，近日，彭博资讯通讯记者Mark Gurman指出，搭载苹果M3芯片的新一代笔记本电脑MacBook Air和台式机iMac预计将在今年稍后或明年初问世。由于据传上述机型所用M3芯片将以台积电的3nm制程打造，将为台积电的营收带来重要利好。

2023年开年不久，苹果就一口气推出了三款新品，包含搭载M2系列芯片的MacBook Pro。市场也盛传搭载M2 Ultra、甚至是Extreme版芯片的Mac Pro也将于今年稍晚面世。不过，Mark Gurman认为M2芯片是M3系列芯片今年底或明年初问世前的权宜之计，M3芯片将以更先进的3纳米制程生产，苹果也已在开发搭载M3芯片的MacBook Air和iMac。此外，他还预测苹果预定2025年推出搭载OLED触控屏的MacBook Pro。
在具体的产品定义设计上，Mark Gurman也作出预测：iPad系列今年可能会显得平淡无奇，不论是iPad Pro，或是入门款、mini还是Air，都不会有重大升级，明年才是重头戏，预期春季iPad Pro从设计到屏幕都将升级，首次采用OLED面板。
Mark Gurman还特别指出，以往向来在春季、夏季和秋季推新品的苹果，今年在年初就连发数款新品，在时间点上颇为引人注目。他认为苹果原本打算去年就推出这三款新品，但一来因为供应链问题，无法生产出足够数量的MacBook Pro和Mac mini新品，二来则是因为新HomePod需要16.3版软件，才能支持温度和湿度传感等新功能。总而言之，一直等到今年1月再推出新品，有助于拉升苹果本季的业绩。

图源｜网络

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