总投资100.5亿，欣盛半导体开工

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2023年1月，总投资100.5亿元的欣盛显示驱动项目在四川省绵阳市正式启动，项目位于涪城区新皂镇，主要研发设计并建设年产COF-IC超微柔性显示驱动载带7.2亿颗及集流体材料生产线72条。项目全部建成满产后，将实现年产值105亿元。

“这将为绵阳市打造全市智能终端、显示芯片产业集群，与以传化物流公路港为代表的现代物流业两业融合发展提供坚强支撑，有望未来五年产值逐步达到300亿元，年税收贡献超过10亿元，带动就业3000人以上，加快建成西部两业融合示范园区。”

常州欣盛半导体技术股份有限公司，已于2022年10月20日成立“绵阳欣盛半导体技术有限公司”，注册资本1亿元，主营方向为集成电路设计、集成电路芯片及产品销售等。

该项目主要研发设计并建设年产COF-IC超微柔性显示驱动载带7.2亿颗及集流体材料生产线72条。项目全部建成满产后，将实现年产值105亿元。

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企业介绍

常州欣盛半导体技术股份有限公司主营业务为COF显示驱动芯片设计、COF载带制造、COF-IC封装测试和Fine Pitch FPC制造。公司2017年、2018年、2020年三年入选江苏省重大产业项目。

COF称为chip on film，将显示驱动芯片不经过任何封装形式，直接安到挠性电路板上，达到缩小体积、能自由弯曲的目的。COF柔性封装载带，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是COF封装环节的关键材料；COF封装显示驱动芯片目前主要应用于电视、电脑及手机等产品的显示屏应用，是LCD/OLED显示屏的关键核心芯片之一。

欣盛是全球领先采用自主加法纳米离子增材尖端新技术来制造COF载带的公司。凭借卓越的研发团队和技术积累，专业投资从事于尖端薄膜复合材料微结构的研究开发与制造，在国内率先开发出具有自主知识产权的极细线路芯片载带产品。

并已取得大陆、美国、台湾、日本、韩国等地区全新颠覆性的80多份国际技术发明专利，打破了日本企业在COF显示驱动芯片制造行业的垄断。