【成员风采】国产碳化硅外延片供应商天域股份开启上市辅导

1月19日消息，据证监会披露，中信证券发布了关于广东天域半导体股份有限公司（简称“天域股份”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。1月13日，中信证券与天域股份签署了上市辅导协议。

早在2022年1月，东莞政府就宣布认定东莞天域等74家企业为东莞市第十五批上市后备企业，并且要求各机关单位落实相关资助（奖励），完善促进企业上市的配套服务。

东莞金融工作局在2021年12月29日，已经发布了这份后备企业名单，并组织了相关上市分享会，推动企业上市。根据2021年出台的《东莞松山湖鼓励企业上市挂牌实施办法》，其奖励标准由1500万提升到2600万（市园合计）。

资料显示，天域股份(TYSiC)成立于2009年，是中国第一家从事碳化硅(SiC)外延晶片市场营销、研发和制造的民营企业。2010年，天域与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所，该研究所由该领域最优秀的人才组成。天域是中国第一家碳化硅半导体材料供应链的企业获得汽车质量认证(IATF 16949)。

目前，天域在中国拥有最多的碳化硅外延炉-CVD。凭着最先进的外延炉设备、外延技术和最先进的测试和表征能力，我们为全球客户提供 n-型和 p-型掺杂外延材料、制作肖特基二极管、JFET、BJT、MOSFET，GTO和 IGBT等。

在订单合作方面，2022年 8月17日，II-VI官网宣布，他们完成了一项价值超过1亿美元（约合人民币6.8亿元）的合同，计划将从本季度开始到2023年年底，向东莞天域半导体供应6英寸碳化硅导电型衬底。早在2021年11月8日，天域与II-VI成为战略合作伙伴，后者将为天域提供6吋导电型碳化硅衬底

其实，天域半导体不止是和II-VI 合作，2021年11月24日，露笑宣布与天域达成合作，2022至2024年将为天域预留的6英寸碳化硅衬底产能不少于15万片；同时，双方将在6英寸及以上规格SiC衬底方面进行产业化应用技术研发合作。

在8英寸方面，据东莞松山湖管委会文件，东莞天域正在布局全球首条8吋碳化硅外延片生产线项目，计划2022年动工，预计2025年投产。

融资历程方面，该公司曾获比亚迪、华为哈勃等投资。2022年6月，东莞天域半导体宣布，他们相继完成了第二轮和第三轮战略投资者的引入工作，成为我国目前唯一一家同时获得各领域头部企业战略投资的碳化硅产业链企业。其中，第二轮战投为比亚迪、上汽尚颀等；第三轮战投为海尔资本、晨道资本、东莞大中和申能欣锐等。

此前，天眼查App显示，广东天域半导体股份有限公司发生工商变更，注册资本由约1.13亿人民币增至约3.63亿人民币，增幅超220%。

▲ 来源：中信证券等网络综合 芯TIP

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