大硅片企业强强联合！中环领先77.6亿全资收购鑫芯半导体

TCL中环(002129)1月19日晚间公告,根据公司半导体产业“国内领先,全球追赶”的战略目标与规划,加速提升市场占有率,通过扩大产能规模、产品结构升级、提升技术研发能力,加强半导体硅片制造领域的竞争优势,公司控股子公司中环领先半导体材料有限公司(以下简称“中环领先”)拟以新增注册资本方式收购鑫芯半导体科技有限公司(以下简称“鑫芯半导体”)股权,实现中环领先与鑫芯半导体在资源、产品与市场的优势互补,快速扩充硅片产能,加速全球追赶步伐。

中环领先本次新增注册资本487,500万元,鑫芯半导体股东以其所持标的公司100%股权出资认缴中环领先本次新增注册资本,交易对价为人民币775,698.30万元,交易完成后鑫芯半导体股东合计持有中环领先32.50%股权。本次交易完成前,公司及子公司中环领先均未持有鑫芯半导体股权;本次交易完成后,鑫芯半导体将成为中环领先全资子公司并纳入中环领先合并报表范围,中环领先仍属于公司合并报表范围。

大硅片企业强强联合

根据亚化咨询发布的《中国半导体大硅片年度报告2022》。中环领先半导体材料有限公司为天津中环半导体股份有限公司、中环香港控股有限公司、无锡投资（香港）有限公司以及浙江晶盛机电有限公司四方共同组建成立。中环领先半导体材料有限公司在宜兴市宜兴经济技术开发区投资建设集成电路用8-12英寸半导体硅片项目，产品规模为月产8英寸硅抛光片75万片和12英寸硅抛光片60万片。

鑫芯半导体致力于300mm半导体硅片研发与制造，公司于2020年10月投产，产品应用以逻辑芯片、存储芯片等先进制程方向为主，产品终端涵盖移动通信、便携式设备、汽车电子、物联网、工业电子等多个行业。该项目位于江苏徐州经济技术开发区高新路，计划总投资150亿元，一期投资预计94.5亿元。项目一期建设面积约24万平米，主要进行8英寸和12英寸半导体级硅片的生产，其中8英寸硅片产能是30万片/月，12英寸硅片产能是30万片/月。项目建设主体为子公司鑫晶半导体。

TCL中环公告表示:本次交易符合公司战略布局和长远发展利益,交易完成后,鑫芯半导体将成为中环领先全资子公司,通过治理结构、管理层、技术团队、销售团队等有效整合,可充分发挥协同效应,增强规模优势和市场竞争力,增强公司盈利能力和核心竞争力,进一步加快公司在12英寸半导体硅片领域的布局,符合公司的长期发展战略和全体股东利益,对公司及中环领先的长远经营发展将产生积极影响。

来源：咸宁新闻网等

化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。

靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。

未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。

新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。

半导体CMP材料与靶材研讨会2022由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。

会议主题

1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势

2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响

3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析

4.半导体CMP抛光研磨液

5.CMP抛光垫与清洗液

6.CMP抛光设备进展

7.半导体靶材市场供需

8.半导体靶材重点企业动向

9.CMP与靶材技术进展

10.靶材国产化经验及借鉴

第3届第三代半导体论坛由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。

会议主题

1.美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响

2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状

3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇

4.6吋SiC项目投资与市场需求展望

5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展

6.8吋SiC国产化进程和技术突破

7.SiC市场以及技术发展难题解决方案

8.GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用

9.GaN在快充市场中的发展及替代情况

10.GaN激光器件技术和市场应用

11.国产化与技术及设备发展机遇与挑战

12.其他第三代半导体发展前景

13.工业参观与考察（重点企业或园区）

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• 中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）

• 中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）

• 中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
  

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