全球四大挑战迎面而来 国科会:半导体将是创新核心
来源:庄衍松发布时间:2023-01-201776浏览
询问 AI外部情势的变化,似乎并不影响台湾基础建设和产业创新的进度。尤其是半导体产业的核心优势,已然成为台湾创新产业的火车头。
通货膨胀、总体经济不稳定和地缘政治冲突被全球企业视为2023年的最大威胁。国家科学及技术委员会19日赴行政院院会报告「科学园区整体规划布局—前瞻布局新兴科技产业」时指出,政府将透过开发精致多元的科学园区,发展多元新兴产业,确保台湾产业国际竞争优势及领先地位。
国科会产学及园区业务处处长许增如表示,2022年三大科学园区营业额可突破新台币4万亿元。现有13个园区出租率达92.4%,共有1,128家厂适进驻,32万从业人员。
许增如说,政府要打造永续智能园区,以绿色科技驱动循环经济,引导厂商发展节能低碳措施。具体作法包括逐年建置再生水厂、与跨部会及地方政府合作开发再生水、辅导降低自来水之使用量、半导体先进制程 2050年100%使用再生水。
许增如也强调,国科会将要求新入区及新建厂者评估50% 屋顶可用面积建置太阳能发电,后续辅导厂商建置绿电及购置绿电凭证。而半导体先进制程2050年需100%使用再生能源。
国科会表示,台湾已为全球半导体先进制程中心,未来除持续发展半导体扮演创新核心外,更应运用此优势基础,发展食、医、住、行、育、乐等生活科技相关之新兴产业。例如在「住」方面,要推动住商复合,全功能生活服务区,营造科技和生态工作场域。在「育」方面要扩大实验中学招生,向下扎根培育在地人才,并吸引国际人才。
国科会指出,近年来因应半导体、软件、智能医疗、智能农业、智能车辆、太空科技等新兴产业需求,为储备产业用地及区域均衡发展,创造就业机会并促进人才回流,完善生活机能与环境基础设施,行政院自2019年迄今已核定7个新设及扩建园区筹设计划,包含桥头园区、台南园区3期、竹科 X 基地、宝山园区2期、台中园区2期、屏东及嘉义园区等。
责任编辑:陈奭璁
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