消费芯片拐点？（浙商）
来源:半导体风向标发布时间:2023-01-191217浏览
询问 AI
报告导读
在我们的半导体研究框架中，短期看库存周期，中期看创新周期，长期看国产替代。
典型的库存周期可分为四个阶段：
①主动去库存（量价齐跌）：晶圆厂产能供过于求，全行业芯片库存达到高点，以手机和家电为代表的下游需求紧缩，于是降价以去库存，消费芯片呈现出量价齐跌状态。
②被动去库存（量跌价平/升）：随需求复苏，库存继续减少，价格保持，随后逐步涨至正常利润线水平。
③主动补库存（量价齐升）：需求增加的速度高于供给增长，库存持续下行，库存去完后供需平衡，厂商扩大供给，进入补库存阶段，量价齐升，处于盈利最佳状态。
④被动补库存（量升价平/跌）：需求平稳，而厂商为了应付未来可能的需求，产量继续增加，存在供给惯性，导致供给侧产能过剩。
从基本面看A股半导体板块，我们认为本轮消费类芯片库存周期符合以上四个阶段的演进过程，目前处于主动去库存阶段（22Q4~23Q2）。按照通常规律，股价会提前基本面半年反映。
历史情况复盘：
①主动补库存（21Q1~21Q3）：经济刺激叠加线上经济崛起，带动电脑、电视、视频会议、游戏机等硬件需求大幅增长；同时美国经济刺激政策拉动部分需求，出现缺货涨价潮。
②被动补库存（21Q4~22Q3）：全球芯片需求逐渐疲软，主要由于三大市场受不利影响——欧洲由于俄乌冲突，经济严重衰退；美国持续高通胀，导致市场需求低迷；中国受全球疫情不景气影响，下游市场需求承压。
需求紧缩直接导致先进工艺和消费侧的价格开始趋于平稳。而该阶段各大晶圆厂加大先进工艺的资本支出，供给侧持续增加，晶圆厂产能供过于求，全行业芯片库存积压，Q3达到库存高点。
③主动去库存（22Q4~23Q2）：晶圆厂产能过剩，消费芯片供过于求，于是开始降价以去库存，供给紧缩，行业整体表现出量价齐跌。
未来前景展望：
①被动去库存（23Q3~23Q4）：预计随着全球经济回暖，手机、智能家电、智能汽车等下游消费电子市场需求复苏，芯片库存持续去化，价格趋于平稳。
②主动补库存（24Q1~）：需求侧增长驱动供给侧产能逐步释放，供需错配或将催化价格上涨，预计2024年消费半导体将步入量价齐升的上行通道。
从行业拐点角度来看，我们认为消费芯片目前仍处于第一个拐点即库存周期拐点，预计2023Q2~Q3将迎来第二个拐点即价格周期拐点。
结论：
1）半导体板块基本面最差的阶段已经过去；
2）按照历史规律，股价会对库存拐点和价格拐点反应；
3）看多消费芯片的库存拐点和国产半导体的国产化率拐点行情。
推荐：建议持续关注面板、手机芯片、封测、家电芯片、存储芯片等板块。
风险提示：中美贸易冲突加剧；终端需求疲软；晶圆厂扩产不及预期。
固定布局
工具条上设置固定宽高
背景可以设置被包含
可以完美对齐背景图和文字
以及制作自己的模板
分析师：陈杭
联系人：安子超 18611396466
来源：浙商证券新科技研究团队
具体参见2023年1月17日报告《如何判断本轮消费类芯片的库存周期拐点？》，如需报告全文或数据底稿，请联系团队成员或对口销售。
往期报告回顾
点击报告标题直达↓
华为产业链深度系列研究
（滑动查看历史报告）
半导体设备系列研究
（滑动查看历史报告）
研发设计工具系列研究
（滑动查看历史报告）
固定布局
工具条上设置固定宽高
背景可以设置被包含
可以完美对齐背景图和文字
以及制作自己的模板
法律声明及风险提示
本公众号为浙商证券新科技团队设立。本公众号不是浙商证券新科技团队研究报告的发布平台，所载的资料均摘自浙商证券研究所已发布的研究报告或对报告的后续解读，内容仅供浙商证券研究所客户参考使用，其他任何读者在订阅本公众号前，请自行评估接收相关推送内容的适当性，使用本公众号内容应当寻求专业投资顾问的指导和解读，浙商证券不因任何订阅本公众号的行为而视其为浙商证券的客户。
本公众号所载的资料摘自浙商证券研究所已发布的研究报告的部分内容和观点，或对已经发布报告的后续解读。订阅者如因摘编、缺乏相关解读等原因引起理解上歧义的，应以报告发布当日的完整内容为准。请注意，本资料仅代表报告发布当日的判断，相关的研究观点可根据浙商证券后续发布的研究报告在不发出通知的情形下作出更改，本订阅号不承担更新推送信息或另行通知义务，后续更新信息请以浙商证券正式发布的研究报告为准。
本公众号所载的资料、工具、意见、信息及推测仅提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，浙商证券及相关研究团队不就本公众号推送的内容对最终操作建议做出任何担保。任何订阅人不应凭借本公众号推送信息进行具体操作，订阅人应自主作出投资决策并自行承担所有投资风险。在任何情况下，浙商证券及相关研究团队不对任何人因使用本公众号推送信息所引起的任何损失承担任何责任。市场有风险，投资需谨慎。
浙商证券及相关内容提供方保留对本公众号所载内容的一切法律权利，未经书面授权，任何人或机构不得以任何方式修改、转载或者复制本公众号推送信息。若征得本公司同意进行引用、转发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“浙商证券研究所”，且不得对内容进行任何有悖原意的引用、删节和修改。
新闻来源：半导体风向标，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
