超20个，碳化硅项目新立项/签约汇总

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什么是碳化硅？
碳化硅是目前发展最成熟的第三代半导体材料，拥有禁带宽度大、器件极限工作温度高、临界击穿电场强度大、热导率高等显著性能优势，在电动汽车、电源、军工、航天等领域具有广阔的市场前景。
近年来，随着5G基站的建设以及特斯拉MODEL 3和比亚迪汉的热卖，碳化硅衬底市场风起云涌。据中国电子材料行业协会半导体材料分会统计我国从事碳化硅衬底研制的企业已经有30家（不包括中国电科46所、硅酸盐所、浙江大学和天津理工大学等纯研究机构），近年来这些单位的规划总投资已经超过300亿元，规划总产能已经超过180万片/年。
碳化硅的应用场景
碳化硅行业分为半绝缘衬底与导电型衬底，目前最有发展前景的是导电型衬底，最主要的应用场景是用于新能源汽车中做MOSFET,替代IGBT。MOSFET 体积只有IGBT 的1/10.同时可以输出更大的功率，温控能力强，装入新能源车后可以不用额外装冷却装置，性能大幅提升的同时还能降本，从长期来看新能源车上，MOSFET 一定会完全替代掉IGBT。半绝缘衬底主要是用在一些射频之类的领域，目前从行业来看，已经基本饱和，未来也没有太大的增长空间。
碳化硅应用环节利润分配情况
现在衬底在整个环节里占的成本差不多有 45%以上，外延的成本要 25-30%，与其他行业越往下游利润越高的情况不一样，因为衬底目前是整个产业链里技术门槛比较高的一环未来良率提上去了超额利润预计也是给衬底厂商赚走的，成本之后也不会大幅度变化，最多衬底的价格降低个 10%-15%，让利下游的幅度比较有限，从 5-10 年维度看，衬底应该还是利润最厚的环节。
国内厂商
国内方面的话，第一梯队的是天岳、烁科、同光、天科合达、南沙晶圆这五家都是已经有销售额产生的公司。在产业里相对算比较领先的，MOS 良率 30-40%。第二梯队的有东尼电子和三安光电这些有产品的，良率数据不清楚。然后第三梯队就是露笑科技这种不太靠谱的公司，市场炒作很多，但产品一直不好，然后还有那个合盛硅业，好几年前就开始研发，之前也去交流过，但一直处于研发阶段，听说最近刚在采购设备要开始生产了
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