450亿元！芯片巨头联手大基金扩充12英寸晶圆产能

来源:今日芯闻发布时间:2023-01-191662浏览

2023/1/19周四

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芯闻头条

1、华虹半导体：拟成立12英寸晶圆制造合营企业，注册资本拟增至40.2亿美元

中国基金报1月18日报道，华虹半导体公告，公司、全资子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，上述四方将向华虹半导体制造(无锡)有限公司（简称：合营公司）大举投资40.2亿美元（约271.52亿元人民币）。除此之外，合营公司还将以债务融资方式筹资26.8亿美元（约180.02亿元人民币）。

图源：华虹半导体

根据订立的合营协议显示，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。完成投资后，华虹无锡由华虹半导体、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体分别拥有21.9%、29.1%、29%及20%权益。而华虹宏力为华虹半导体全资子公司，因此，华虹半导体实际上将持有合营公司约51%权益。

同时，合营公司还与华虹半导体旗下另一家子公司华虹无锡于2023年1月18日订立土地转让协议。合营公司以总代价1.7亿元购买该土地，以开发晶圆厂，从而容纳合营公司制造集成电路及12英寸(300mm)晶圆的生产线。

华虹半导体方面称，华虹无锡的晶圆厂产能利用率保持在一个非常高的水平。鉴于华虹无锡的强劲表现及公司“8英寸+12英寸”的企业战略，公司于2023年将继续扩大其生产线的产能。

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Fabless/IDM

2、芯原股份预计2022年营收同比增长25.23%，首次扣非后扭亏为盈

科创板日报1月18日讯，芯原股份董事长戴伟民称，2022年度，在半导体产业周期的景气度转换、下行压力增大的产业背景下，得益于公司独特商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，以及逆产业周期的属性等，公司知识产权授权使用费收入及量产业务收入实现快速增长，进而带动公司盈利能力不断提升。

2022年度，公司预计营业收入同比增长25.23%，预计实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为1287.94万元，增加5970.92万元，首次扣非后扭亏为盈。

3、恩智浦推出首款28nm制程RFCMOS雷达单芯片，公司已出货数千万颗汽车雷达

IT之家1月19日讯，半导体大厂恩智浦宣布推出首款28nm RFCMOS雷达单芯片系列，适用于新一代ADAS和自动驾驶系统，支持短距、中距和长距雷达应用。该公司表示，基于RFCMOS技术，已实现汽车雷达的大规模量产，目前已出货千万颗。

4、苹果自研5G芯片或将推迟至2025年后

台湾工商时报1月19日讯，据台媒报道，苹果自研5G modem芯片预期要等到2025年之后才会推出，因此今年iPhone 15及明年iPhone 16仍将采用高通5G modem芯片。苹果原计划在2023年推出自研芯片，但因为功耗及效能表现不如预期，推出时间将延后到2025年之后，制程将推进采用台积电4nm，届时将搭载于iPhone 17系列。

制造/封测

5、消息称台积电5nm及4nm产能利用率上半年或下降

台湾电子时报1月19日讯，业内人士表示，2023年第一季度，台积电5/4纳米工艺节点产能利用率将降至75%左右，第二季度可能会降至70%以下。

材料/设备

6、Resonac准备数千亿日元用于潜在的业务重组

彭博社1月19日讯，作为台积电与三星的关键供应商Resonac（前身昭和电工）首席执行官Hidehito Takahashi称，公司去年制定了一项2500亿日元（19亿美元）的蓝图，本月之所以从“昭和电工”更名，就是立志必须寻找合作伙伴，以便在日益政治化和经济不确定的环境中茁壮成长。Takahashi还提到，如果有值得重组的项目，公司会毫不犹豫地花费1000亿日元，当交易合理时，公司会继续投入数千亿日元。

行业动向

7、Canalys：2022年全球智能手机出货降11%，不足12亿部

IT之家1月19日讯，据市场调研机构Canalys最新报告，2022年第四季全球智能手机出货量较去年同期萎缩 17%，而全年出货量则是减11%，低于12亿部。

Canalys研究分析师Runar Bjørhovde表示，智能型手机供应商去年一整年都在困难的总体经济环境中苦苦挣扎。去年第四季表现是10年来最糟糕的年度。渠道商在第四季对于接收新库存非常谨慎，导致第四季出货量较低。展望2023年，Canalys 研究分析师Le Xuan Chiew表示，供应商将谨慎对待2023年，优先考虑盈利能力并保护市占率。

8、TrendForce：IC设计厂晶圆砍单将从Q1持续至Q2，全年晶圆代工产值同比减少约4%

网易科技1月18日讯，TrendForce研报指出，2023年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修，各大IC设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季，目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，订单仍未出现明显回流迹象。

展望下半年，即便部分库存修正周期较早开始的产品，将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象，不过全球政经走势仍是最大变量，产能利用率回升速度恐不如预期，故TrendForce预估，2023年晶圆代工产值将同比减少约4%，衰退幅度更甚2019年。

9、中信建投：看好平台型MCU厂商以及专用领域龙头

证券时报1月19日讯，中信建投指出，MCU属于“进入门槛低，发展门槛高”的行业，低端MCU市场进入门槛低，追求性价比，但是产品同质化，厂商缺乏定价权；中高端MCU追求可靠性和性能，有稳定的盈利能力和客户资源。

2020-2021年，由于产能紧缺，MCU缺货涨价，叠加国产化浪潮，国内涌现出一批MCU厂商。中长期看，国内MCU行业将逐步出清部分玩家，优化格局，看好平台型MCU厂商以及专用领域龙头。