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1月18日晚，华虹半导体在港交所发布公告称，已与子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金二期(大基金二期)、无锡市签订合营协议，四方将分别出资8.8亿美元、11.70亿美元、11.66亿美元、8.04亿美元设立合营企业。除此之外，合营公司还将以债务融资方式筹资26.8亿美元。
协议签订后，合营公司注册资本也由人民币668万元增至约271.55亿元，将由华虹半导体持有约51%权益，其中21.9%由公司直接持有，另29.1%由公司通过全资子公司华虹宏力间接持有。值得注意的是，国家集成电路产业基金间接持有华虹半导体13.73%股份。这也是2023年以来，大基金二期的首个公开投资动向。另外，合营公司董事会将由七名董事组成，其中三名董事将由华虹半导体以及华虹宏力方面委任，两名董事将由大基金二期额委任，另外，无锡市实体和雇员代表将分别担任一名董事。据悉，这笔高达452.54亿元人民币的巨额资金将用来扩充晶圆制造产能，包括采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆制造产线及销售。
同时，合营公司还与华虹半导体旗下另一家子公司华虹无锡于2023年1月18日订立土地转让协议。合营公司以总代价1.7亿元购买该土地，以开发晶圆厂，从而容纳合营公司制造集成电路及12英寸(300mm)晶圆的生产线。华虹半导体方面称，近年来半导体需求依旧强劲，尽管华虹无锡产能持续扩充，但依旧无法满足市场增长，其晶圆厂产能利用率保持在一个非常高的水平。鉴于华虹无锡的强劲表现及公司“8英寸+12英寸”的企业战略，2023年，华虹半导体将继续扩大产线产能，强化在各类晶圆领域的市场地位及竞争力。
目前华虹半导体正在申请科创板上市，募集180亿元用于华虹制造（无锡）项目、8 英寸厂优化升级项目、 特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。从程序上来看，去年11月17日华虹半导体已经被问询。除了华虹半导体，国产半导体代工巨头中芯国际也选择扩张，将2022年全年资本开支计划从320.5亿元上调至456亿元。据介绍，未来5-7年，中芯国际有中芯深圳、中芯京城、中芯东方等总共约34万片12英寸新产线的建设项目。基于这些项目长远安排的原因，公司要支付长交期设备提前下单的预付款，因此上调了全年资本支出金额。
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