三星传成功研发UWB芯片 对决苹果、恩智浦

三星于Galaxy Note20 Ultra开始搭载UWB芯片，提供数码钥匙服务。三星

传三星电子（Samsung Electronics）成功自主研发超宽频（Ultra-Wideband；UWB）芯片，有望搭载于2023年三星Galaxy新款旗舰机，正式与UWB芯片主要业者恩智浦（NXP）、苹果（Apple）展开竞争。

韩媒每日经济引述业界消息指出，三星于2023年1月美国消费性电子展（CES 2023）期间曾举办非公开说明会，宣布成功自主研发UWB芯片，该款芯片由三星系统LSI事业部负责研发，内部计划名称为U100。三星方面表示，正多方规划UWB等未来技术，具体上市日程尚未确定。

虽然产品上市时程尚无明确消息，不过考量到三星已向客户正式宣布消息，业界预期不久之后即会上市，2023年有望看到全球多家手机业者新机搭载三星UWB芯片，包含三星自家Galaxy系列新款旗舰机型。

UWB技术是一种短程无线通讯协定，透过无线电波以极高的频率运作，其特点是高度精准的空间感知与方向指示，且比蓝牙（Bluetooth）和卫星导航系统（GPS）等既有无线通讯技术速度更快、耗电量低。因此，UWB能在广大的空间中，提供精准的定位服务，可应用于室内定位、失物寻找、线上控制电子装置等。

2019年，苹果自主研发UWB芯片「U1」问世，并自iPhone 11开始搭载后，推出物品定位装置「AirTag」等相关服务。三星则自2020年Galaxy Note20 Ultra和Galaxy Z Fold2开始，于旗舰机型搭载UWB芯片，不过相关芯片由恩智浦供应。据悉，小米、Google等全球主要手机业者也致力于UWB相关技术的研发。

韩国业界指出，随着本次三星成功自主研发UWB芯片，三星负责手机事业的移动体验（Mobile eXperience；MX）事业部，及负责半导体事业的半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）事业部将产生加乘效应。在半导体的垂直整合下，有助MX事业部降低Galaxy手机生产成本，DS部门则能够扩大系统半导体的影响力。

同时，随着三星和苹果、恩智浦于UWB技术领域正式展开竞争，有望加速扩大市场规模。市调机构ABI Research预测，支持UWB的装置将自2020年1.5亿台，于2025年剧增至10亿台。

责任编辑：张兴民