5亿，这家上市公司宣布，拟投建功率器件封装项目

来源:今日半导体发布时间:2023-01-191281浏览

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皇庭国际拟投建特色先进功率器件封装项目

皇庭国际1月17日发布晚间公告，为积极稳妥推进公司功率半导体业务实现IDM模式，公司和控股子公司德兴市意发功率半导体有限公司与安徽巢湖经济开发区管理委员会签署了《投资合作协议》和《补充协议》，三方经过充分协商，在平等互利的基础上，就公司和意发功率在安徽巢湖经济开发区投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目相关事项达成一致。

公告显示，该特色先进CLIP工艺功率器件封装项目计划分二期实施，总投资约5亿元，其中固定资产投资约3亿元。主要建设功率器件封装测试生产线，并从事相关研发、生产及销售等工作。项目达产后预计年度可实现营收约12亿元，税收约0.9亿元。

据悉，本次投资旨在扩大皇庭国际半导体产业经营规模，提升未来核心竞争力和经济效益，对推进和落实公司战略转型规划具有积极意义。