投资160亿！湖南三安光电SiC功率半导体出货突破1亿颗

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1 投资160亿！湖南三安光电SiC功率半导体出货突破1亿颗

据湖南日报报道，2022年湖南省电子信息制造业40个重点项目开工率100%，完成投资215.9亿元。

在湖南湘江新区，湖南三安一期项目的长晶、衬底、外延、芯片车间全线批量生产，产能与良率稳步爬坡。受益于新能源汽车市场爆发，2022年湖南三安车规级和工业级碳化硅功率半导体出货突破1亿颗。湖南三安二期扩产工程预计2023年底完成，全面达产后将实现50万片6寸碳化硅晶圆的年产能。

公开消息显示，湖南三安半导体项目投资160亿元，分两期建设。项目一期主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设，项目全面建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线，产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件，可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线（5G）通讯等。

去年7月，湖南三安半导体项目二期工程开工。来源：半导体前沿

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2 此芯科技入驻，临港新片区首个高端CPU芯片研发项目

近日，此芯科技上海临港总部正式入驻临港新片区。

图片来源：此芯科技

此芯科技消息显示，这是临港新片区首个高端CPU芯片研发项目，此芯科技上海临港总部共分三期建设，一期建设占地近千平方米，整体规划建设近百个机柜，可容纳数百台服务器。

据悉，上海临港总部集办公研发、数据中心、硬件仿真器于一体，可支持全球团队在任何地方开展芯片设计或软件构建，保障各类IT服务的可用性、可靠性和稳定性，同时通过集中化管理实现对关键数据的闭环保护。

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