英特尔计划于2023年底推出3nm等效工艺，专为服务器级至强芯片设计

集微网消息，据外媒Hardware Times报道，英特尔正在加大其在代工方面的努力，计划在未来几个月内大规模生产其4nm（Intel 4）节点，然后在今年年底前量产3nm（Intel 3）工艺。前者将构成第14代Meteor Lake处理器的基础，推出时间为2023年下半年，将专注于电源效率和芯片面积，优化下一代酷睿移动产品系列。

在接受日本媒体IT Media采访时，英特尔日本负责人表示，随着Alder和Raptor Lake 的 7nm（Intel 7）节点问世，Meteor Lake的4nm（i4）晶圆已经量产。Intel 4工艺将带来20%的每瓦性能提升，并采用EUV光刻技术以获得更好的良率和密度。

此外，英特尔还准备在2023年底推出其3nm等效工艺节点，这是专门为服务器级至强芯片设计。其中，第5代Xeon Emerald Rapids-SP将采用Intel 3工艺制造。

报道称，与4nm和3nm一样，英特尔的不同团队也将分别设计20A和18A节点，以实现更快地部署。其中20A将为Arrow Lake提供动力，而18A将（可能）用于Lunar Lake的制造，这是英特尔客户端CPU架构的第一次重大调整。如果英特尔的这一路线图得以成功，届时将从台积电手中夺回工艺领导地位。（校对/周宇哲）