【突破】RISC-V有望破土迎春；中芯国际等项目被列入2023年上海重大工程清单；电子科技大学集成电路科学与工程学院成立

1.【芯视野】数据中心市场“此消彼长”，RISC-V有望破土迎春

2.2023年上海市重大工程清单公布，中芯国际等项目在列

3.电子科技大学集成电路科学与工程学院成立

4.深圳宝安区促进半导体与集成电路产业发展“新政”将出炉

5.裕芯电子完成B++轮融资，系模拟及混合信号IC设计企业

6.2022年工信部重点实验室名单公布，涉及空天集成电路与微系统等领域

1.【芯视野】数据中心市场“此消彼长”，RISC-V有望破土迎春

集微网消息，在市场周期剧烈转折的2022年，数据中心无疑称得上少有亮点，根据Gartner近日公布的预测，数据中心系统去年全年支出增速有望达到10.4%，位居各大IT支出类别首位。

不过最近一段时间来，频频传出的消息却似乎显示市场正在“降温”。知名分析师郭明錤日前预计，由于数据中心支出增速下滑，2023年服务器出货量将低于市场预期，SSD、BMC等上游关键零部件也面临砍单压力；另一供应链业者则透露，随着数据中心/服务器厂商大幅下修2023年资本支出，相关半导体厂商如英伟达、AMD，世芯的订单已受到影响，连锁反应或将进一步波及台积电。

突如其来的“寒潮”，究竟是市场“入冬”信号，还是一场短暂的“倒春寒”？

东数西算开始“落地”

就此问题接受采访的集微咨询（JW Insights）分析师表示，2023年数据中心市场整体增速预计将明显放缓，全年服务器出货量将大体持平于2022年1450万台的水平。他指出，今年市场增速显著回落，主要原因是北美这一最大区域市场步入调整。

（老牌分析机构Gartner亦预计数据中心市场增速今年将显著放缓）

事实上，近期美国互联网巨头已纷纷传出取消、暂停新项目的消息，如推特将关闭其在萨克拉门托的数据中心，并将缩减在亚特兰大的设施，主要负载将转移到俄勒冈州波特兰的站点；谷歌取消位于明尼苏达州贝克尔的数据中心建设计划；Meta则一口气叫停了爱达荷州、德克萨斯州、阿拉巴马州、丹麦Odense的四处数据中心项目，声称将针对AI工作负载进行重新设计。

在市场整体减速的同时，英特尔、AMD、英伟达等“大芯片”厂商却密集发布了面向数据中心市场的换代产品，普遍采用创新架构、工艺并支持PCIe 5.0和DDR5，这对手中仍握有不少DDR4内存或旧款CPU的服务器厂商，带来了管理物料库存的挑战，今年上半年去库存将成为一大重点。

知名IP厂商晶心科技（Andes）董事长兼CEO林志明，也向集微网分享了其对市场周期的判断，他表示，目前全球半导体产业的确进入一个不景气的阶段，从去年上半年以来各种黑天鹅事件也加剧了周期转折，不少厂商也被迫采取撙节措施以应对，如冻结招聘乃至启动裁员，“这也导致各方对于近期内数据中心市场的看法都会有不是那么平顺的感觉出来，所以我们可以想象得到，也许在最近这半年会有市场下滑的情形”。

分区域来看，全球第二大数据中心市场-中国大陆，则有望在新的一年“否极泰来”，走出相对独立表现。

集微咨询分析师认为，从宏观层面看，中国疫情防控政策的调整有望极大便利人员、货物往来，激活经济活动潜力，也有助于提升企业与个人的IT支出意愿，而在微观层面，随着“支持平台企业在引领发展、创造就业、国际竞争中大显身手”的定调，传统上的本土数据中心市场主要推动者-互联网公司，也有望增大资本支出。他透露，国内某短视频巨头今年服务器采购量就有望超越去年40万台的水平。

值得一提的是，去年上半年曾火爆一时的“东数西算”概念，今年也有望开始在服务器采购上开始贡献增量需求。集微咨询分析师预计，在完成选址、立项、设计、土建等环节前序工作后，今年开始相关机房的服务器硬件采购需求将开始放量，有望率先在电信运营商招采中体现，预计贡献约40万台服务器的新需求。

X86“统治力”进一步下滑

尽管当前数据中心市场已感受到整体周期转向的“寒气”，不过由于其数字基础设施的地位，未来市场前景依然具有确定性。如IDC日前预测称，受经济环境等因素影响，2023年全球服务器支出将有所放缓，但正常的设备更新周期叠加元宇宙、AI等类型工作负载牵引的新产品需求，仍将使其五年复合年增长率（CAGR）继续保持在10%以上。

林志明也谈到，尽管当前能够看到产业链上厂商的撙节动作，但库存调整的影响目前多认为将集中于上半年特别是第一季度，第三季开始有望恢复，因此除了压缩运营成本，在研发投入上厂商仍然保持着相当定力，“在这种长期的市场上，特别是就研发来说的话，一个项目开启后，时间上必须平顺的进行”。

从技术趋势看，数据中心市场2023年将大概率延续非传统架构服务器的崛起之势。

集微咨询分析师表示，当前主要互联网厂商自研服务器芯片已蔚然成风，工程能力和应用生态的逐步成熟，带动Arm架构处理器在数据中心领域加速应用，他预计，2023年以Arm处理器为核心的服务器出货量，有望达到全年市场大盘的10%。

而即便是传统X86架构产品，面对数据中心工作负载的变迁，也已经日益显现出异构集成的趋势，日前AMD在第四代至强处理器发布前“抢先公开”的Instinct MI300，就号称世界第一款将数据中心CPU、GPU和HBM内存整合到单一封装中的芯片，集成了惊人的1460亿个晶体管；英特尔去年展望的Falcon Shores架构XPU，也同样将实现数据中心CPU和GPU的融合发展。

X86在服务器市场“一统天下”的格局动摇，也为新兴的RISC-V开源架构应用打开了更大的想象空间。此前，RISC-V架构IP已经在谷歌TPU等大算力芯片上得到实际应用，欧盟也通过欧洲处理器倡议（EPI）等项目，持续推动高性能RISC-V架构处理器在数据中心/超算领域实用化，甚至X86巨无霸英特尔，近期也频频示好RISC-V社区，推出了Pathfinder设计平台等一系列工具，似乎有意培育在这一新趋势中的影响力。

作为IP厂商，晶心科技业对此厂商开案表达了乐观预期，林志明表示“随着春暖花开，我觉得到了第二季应该随着各种市场活动逐渐恢复，我是乐观以待”。

在林志明看来，与人工智能相关的数据中心应用，是RISC-V尤其适合发挥价值的领域，“这上面的增速会特别的大一点，原因在于RISC-V架构特别适合在产业界还没有标准的情况下。当各家百家争鸣，各种架构纷纷被推出，需要大量创新的时候，基于旧有的Arm或者是X86在创新方面特别受限”，而RISC-V的开源特性，则允许工程师发挥创意，自由增加针对特定领域的专有指令集。

结语

总体而言，尽管数据中心市场遭遇逆风，但数字经济的长潮巨浪依然澎湃，作为基础算力底座的数据中心，也因此仍将保有相当充沛的增长动能。

展望2023年，在短暂的寒潮过后，数据中心市场业已浮现的技术趋势将进一步展开，而“东数西算”重大规划，也有望在今年为业界带来惊喜。

2.2023年上海市重大工程清单公布，中芯国际等项目在列

集微网消息，近日，2023年上海市重大工程清单正式公布。

2023年上海市重大工程计划安排正式项目191项，其中科技产业类77项；另计划安排预备项目48项。

科技产业类

计划建成8项，包括华域汽车技术研发中心，商汤科技上海新一代人工智能计算与赋能平台项目，上海发那科智能工厂三期，ABB机器人超级工厂等；计划新开工8项，包括上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目，中航凯迈红外探测器生产基地等。

在建项目最多，为61项，包括张江复旦国际创新中心，宁德时代未来能源技术研发及产业化基地项目，中芯国际12英寸芯片项目，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目，积塔半导体特色工艺生产线项目，超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线，上海超硅生产研发及配套设施建设项目，顺络电子高端电子元器件与精密陶瓷研发及先进制造配套基地，和辉光电第六代AMOLED生产线产能扩充项目，格科半导体12英寸CIS集成电路研发与产业化项目，鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目，新昇半导体300mm集成电路硅片研发与先进制造基地项目，上海临港化合物半导体4英寸、6英寸量产线项目，上海天岳碳化硅半导体材料项目，中微临港产业化基地，盛美半导体设备研发与制造中心等。

来源：上海发展改革

预备项目

预备项目共48项，包括蔚来上海国际业务总部，长电科技临港车规级封测项目，TCL华东产业集群基地，上海兴福电子材料有限公司6万吨/年电子化学品项目。重大预备项目是指项目现阶段手续尚未齐全，待齐全后近期准备实施的项目。（校对/韩秀荣）

3.电子科技大学集成电路科学与工程学院成立

集微网消息，2023年1月16日，电子科技大学集成电路科学与工程学院成立大会举行。

据悉，集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）前身可以追溯到1956年成立的无线电零件系，1986年成立微电子研究所，2015年获批建设国家示范性微电子学院。

该学院设有微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统2个本科专业，全部入选国家级一流本科专业建设点，其中集成电路设计与集成系统入选教育部“卓越工程师教育培养计划”。在读本科生1500余人，本科生深造率长期保持在70%以上。拥有国家集成电路产教融合创新平台、四川省集成电路产教融合创新平台、省级集成电路实验教学示范中心。

该学院设有“集成电路科学与工程”一级学科博士和硕士学位授权点，也是2021年全国首批获批“集成电路科学与工程”一级学科博士学位授权点的18所高校之一。

此外，该学院拥有电子薄膜与集成器件国家重点实验室、国家集成电路产教融合创新平台、低功耗微电子与微系统引智基地、四川省功率半导体技术中心、四川省集成电路实验教学中心等教学科研平台。学院研究领域包括微纳电子材料与器件、功率半导体与集成技术、集成电路设计与设计自动化、封装与微系统集成，形成了从材料、器件、设计、工艺、封测到微系统较完善的科研体系，在功率电子、集成薄膜方向国际领先，优势明显。（校对/韩秀荣）

4.深圳宝安区促进半导体与集成电路产业发展“新政”将出炉

集微网消息，1月16日，深圳市宝安区发展和改革局发布《深圳市宝安区关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施(征求意见稿)》（以下简称《征求意见稿》），以贯彻落实粤港澳大湾区和深圳先行示范区“双区驱动”战略，抢抓重大历史机遇，聚焦半导体和集成电路产业集聚和创新发展。

以下是该政策的具体内容：

提升制造、封测环节核心竞争力

重点引进和支持先进封测、核心设备、关键材料研发及产业化项目，以重大项目为牵引，吸引产业链上下游企业集聚发展。

重大项目投资奖励。对专家评审确定的半导体与集成电路重点项目，按照固定资产投资金额（不含地价）的10%给予补助，每个项目最高不超过2000万元。

装备、材料项目支持。大力培育引进半导体与集成电路设备、材料企业，开展核心设备及零部件、关键材料的研发及产业化。对于首台套关键设备及零部件、材料进入重点集成电路制造企业供应链，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持，最高不超过600万元。

鼓励企业间验证服务。鼓励集成电路制造企业为市、区设备、材料企业提供首台套装备、首批次新材料提供验证服务。对于所验证装备、材料列入国家工信部、广东省、深圳市相关推广目录的，按照验证装备或材料价格20%，分别给予提供验证方最高不超过100万元（装备类）、50万元（材料类）补助。

加强园区环保配套。支持高标准新建或已有产业园区升级改造为半导体与集成电路特色产业园区，各部门组成园区建设服务专班，在项目备案、行政审批环节提供专业指导和服务。鼓励半导体与集成电路产业园区业主或运营方完善环境基础设施建设，对于园区固体、液体和气体污染物处理设施、环境监测、环境风险应急防控、环境信息化等方面的投入，按市配套建设扶持资金20%比例进行资金配套。

推动设计环节关键技术突破

鼓励企业开展集成电路设计、流片验证及EDA工具软件研发，进一步推动形成完整芯片制造闭环。

知识产权支持。支持集成电路企业购买IP、EDA工具开展集成电路研发。对企业购买IP、购买或租赁国产EDA工具，获得市资助的，按照市资助金额的20%给予配套支持。对购买或租赁其他EDA工具、封装设计工具软件的，按照实际支出费用的30%给予补助，每个企业每年最高100万元。

支持企业开展流片验证。对集成电路企业开展多项目晶圆流片（MPW）流片验证的，按首次流片费用（含IP授权或购置、掩膜版制作、流片费等）的40%给予补助，每个企业最高不超过800万元。对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，按流片费用的50%给予补助，每个企业最高不超过1000万。

加快EDA核心技术攻关。对开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等集成电路EDA工具软件研发的企业，按照EDA研发费用的20%给予补助，每个企业最高不超过2000万元。

强化科技创新策源功能

通过市区产业政策叠加，加大对建设科技创新平台、关键技术攻关支持力度，为产业可持续发展提供科技支撑。

提高科技创新能力。鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设科技创新平台，开展核心技术攻关。对经国家部委、省或市认定的半导体与集成电路领域各类科技、产业创新平台，按照市支持资金20%，给予不超过1000万元的配套支持。对承担国家部委或省、市开展的集成电路领域重大技术攻关及重点研发计划，按市支持资金20%，给予不超过300万的配套支持。

完善产业空间保障体系

从工业厂房和办公场地租赁费用着手，进一步优化产业用房资源配置，切实减轻企业经营负担。

加大空间保障力度。对新引进的年度营业收入超过1亿元的集成电路设计企业，在我区租赁研发、办公用房的，按照实际支付租金的70%给予连续3年租金补贴，每个企业每年度不超过50万元；对新引进的半导体及元器件分销营收全国排名前三十的企业，在我区租赁办公用房的，按照实际支付租金的50%给予连续3年租金补贴，每个企业每年度不超过50万元；对新引进的年度工业产值超过1亿元的集成电路关键设备、核心材料、生产制造企业，在我区租赁生产制造厂房的，按照实际支付租金的70%给予连续3年租金补贴，每个企业每年度不超过200万元；对入驻宝安区半导体与集成电路产业园区、创新型产业用房、工业保障房的相关行业企业，租金补贴按照相关政策执行。

构建高质量人才保障体系

与区人才政策衔接，以人才市场价值、经济贡献为主要评价标准，引进和留住一线研发人员、技术人员以及管理人员。

强化核心团队激励。对新引进的年度营业收入首次突破2亿元的集成电路设计企业、按超过2亿元部分的2‰ 比例；对新引进的年度工业产值首次突破10亿元的集成电路制造业企业、按超过10亿元部分的1‰ 比例，给予企业核心团队一次性奖励，每个企业最高不超过300万元。

对现有的年度营业收入首次突破5亿元、10亿元、20亿元的集成电路设计企业、按超过5亿元、10亿元、20亿元部分的2‰ 比例；对现有的年度工业产值首次突破20亿元、30亿元、50亿元的集成电路制造业企业、按超过20亿元、30亿元、50亿元部分的1‰ 比例，给予企业核心团队一次性奖励，每个企业每次奖励最高不超过300万元，每上一个台阶奖励一次。

构建专业人才体系。建设高水平、创新力的半导体与集成电路行业人才队伍，将重点企业优秀人才纳入“凤凰英才计划”，实现高层次人才子女入学、人才安居、医疗保健、金融服务等多方面服务保障“一卡通”。推进“首席工程师工作室”建设，按有关政策给予支持和奖励，以点带面打造宝安区半导体与集成电路产业工程师强队。（校对/韩秀荣）

5.裕芯电子完成B++轮融资，系模拟及混合信号IC设计企业

集微网消息，2022年12月，裕芯电子完成B++轮融资，引入上海临港新片区科创一期产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）作为战略投资者。

本轮融资后，裕芯电子将加速推动产研升级，丰富产品线。

裕芯电子成立于2014年，是一家高性能模拟及混合信号集成电路设计企业，公司产品包括“光伏+”新能源场景应用的PMU类芯片；DC-DC、LDO、电源管理芯片；电池管理芯片；光电传感类芯片。

据悉，该公司的产品可广泛应用于双碳经济新能源应用领域、安防工控领域、智能物联网领域、汽车电子领域等。（校对/赵碧莹）

6.2022年工信部重点实验室名单公布，涉及空天集成电路与微系统等领域

集微网消息，1月5日，工业和信息化部公布2022年工业和信息化部重点实验室名单，29个实验室上榜。

其中，空天集成电路与微系统工业和信息化部重点实验室的依托单位为南京航空航天大学、中国电子科技集团公司第五十八研究所，海洋光子材料与器件物理工业和信息化部重点实验室的依托单位为哈尔滨工程大学，空天光学-微波一体化精准智能感知工业和信息化部重点实验室的依托单位为北京航空航天大学。

以下是部分名单：

（校对/赵碧莹）

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