紫光集团为降债务 拟出售地产、推动子公司上市;旋智推出内置N-FET预驱微控制器SPD1179系列;钰泰持续深耕电源管理芯片赛道

1.传紫光集团将推动三家子公司IPO

2.汽车市场“拾级而上"，旋智推出内置N-FET预驱微控制器SPD1179系列

3.【2022-2023专题】以战略定力穿越市场周期，钰泰半导体持续深耕电源管理芯片赛道

4.美国把对中国大陆实施的芯片管控扩展至澳门

5.【芯视野】剑指苹果华为后第三极 OPPO激进式芯片自研能走多远？

6.联电：产能利用率大降 晶圆代工不降价

7.芯片正在“石油化”，半导体产业已经无法再走自由市场之路？

1.传紫光集团将推动三家子公司IPO

集微网消息，知情人士透露，智路建广联合体在完成600亿元对紫光集团的重整后，正在评估削减债务的办法，包括出售工业地产以及将紫光展锐等3家快速成长的业务部门予以上市。

彭博引述上述人士消息称，紫光集团高层主管讨论了三家子公司的IPO事宜，为智能手机和无人机开发5G芯片的紫光展锐，云计算部门紫光云等都在考虑之列。相关讨论仍处于初期阶段，不保证紫光集团最终一定会推动上市计划，但是可以确定的是，紫光集团需要筹集资金，才能实现在两年内将债务股本比降至50%以下的目标。

紫光集团管理人初步审查确定的债权总额为1447.82亿元，其中，普通债权1285.29亿元，占比接近九成。

此外，虽然该讨论仍在初步阶段，但是高层主管们并未排除最终在海外上市的可能性。同时紫光集团还可能决定从其控股的保险公司、校外培训机构及房地产公司抽取更多利润。

紫光集团旗下两家上市公司紫光股份分别对应其云业务和安全芯片业务，是其最优质的资产。目前，紫光集团通过全资子公司西藏紫光通信持有紫光股份46.45%股权，通过紫光春华投资持有紫光国微32.39%股权。两家上市公司最新市值分别为682亿和1371亿。

除此之外，紫光集团掌握控制权的还有上市公司学大教育和计划在科创板IPO的紫光展锐。其中，紫光展锐在今年完成新一轮融资时，估值已超600亿。市场认为，如果紫光展锐能成功登陆科创板，其市值可能会超2000亿。（校对/黎雯静）

2.汽车市场“拾级而上“，旋智推出内置N-FET预驱微控制器SPD1179系列

近几年，“新四化”引爆汽车产业新一轮变革，半导体行业乘风而起。有机构分析指出，预计到2030年，全球半导体规模将超过1万亿美元，汽车被认为是最有前景的半导体市场。

新能源化和智能化需求下，单车所需的半导体器件数量在快速增长，包括车内12V系统所使用的直流无刷和直流有刷电机。

对于热管理中的风扇、水泵、油泵，以及车身相关的车窗、雨刮等应用，介于成本和小型化的需求，普遍采用将MCU、预驱、电源管理和总线收发器集成到一颗芯片内的高集成度电机控制器。然而，这类产品目前主要被NXP、Infineon、Elmos、Melexis等国外厂家所垄断且过去两年经常位列缺货清单的头部。

面对这种情况，作为专注于高集成度电机控制芯片及先进核心算法研发多年的旋智科技，经过多年的开发与验证，正式推出针对汽车直流无刷和有刷电机应用的内置N-FET预驱微控制器SPD1179系列，可满足ISO26262 ASIL-B功能安全和AEC-Q100标准。

SPD1179系列的典型应用场景包括但不限于：

SPD1179系列的主要特性：

值得一提的是，SPD1179系列提供QFN48和QFN56两种封装，可满足不同IO资源的需求。

图示：SPD1179 的QFN48版本

图示：SPD1179 QFN48 EVM目前，SPD1179系列已处于量产送样阶段，在众多主机厂、一级和二级供应商进行测试中。本次旋智科技新品的推出，在为此类器件国产化进程添砖加瓦的同时，还将为增强产业链的供应稳定性保驾护航。

如需芯片资料、样品和EVM，欢迎联系sales@spintrol.com或致电021-58212991

关于作者

许烁，旋智资深电机控制FAE，具有多年的汽车无刷电机控制芯片开发支持和电机控制MBD开发调试经验，目前负责旋智汽车客户的支持工作。

3.【2022-2023专题】以战略定力穿越市场周期，钰泰半导体持续深耕电源管理芯片赛道

【编者按】2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2023年全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，集微网特推出【2022-2023专题】，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游企业提供可以参考的镜鉴。

本期企业视角来自：钰泰半导体股份有限公司（以下简称“钰泰半导体”）

电源管理芯片，长期以来在所有芯片品类中出货量占据着最大份额，因此芯片产业周期的起起伏伏，在电源管理芯片市场也有着最为直接的体现。

去年（2022年）一季度后，受终端需求等因素影响，消费类电子产品使用的电源管理芯片价格率先出现松动，其后跌幅逐季延续，供需格局逆转也蔓延至网通、工业等更多应用领域。

市场周期波动中，本土电源管理芯片厂商令人格外关注，近年来在技术与业务上取得重大突破的本土厂商阵营，能否平稳穿越产业周期“风浪”？作为其中的佼佼者，钰泰半导体的应对之道极具借鉴意义。

以技术创新穿越周期

钰泰半导体成立于2017年，由出身Maxim等老牌巨头的技术专家创立，在上海张江、美国硅谷、越南河内设有研发中心。公司致力于向客户提供性能优越、功能丰富、品质稳定的多品类、全系列电源管理芯片及解决方案。

通过长期自主正向研发和技术创新，公司在电源管理类模拟芯片所涉及的各个细分领域均形成了强大的技术积累，构建了较为全面的技术架构。在售产品超过600款，覆盖DC/DC、AC/DC、LDO、电池管理芯片、PMU等品类，是国内少数可以提供全系列电源管理芯片的公司之一，也是国内智能电表、安防设备、手机、机顶盒、路由器、智能穿戴设备等领域的主要电源管理芯片供应商之一，已经打入包括国家电网、闻泰、华勤、传音、小米、OPPO、三星、罗马仕等知名客户供应链。

回顾2022年，钰泰半导体首先指出，本土Fabless厂商在技术上已有长足进步，“国内芯片设计行业对欧美先进产品从追赶、仰望慢慢变为了借鉴、跟随甚至超越，技术上自信肯定越来越足了，国内的机会也越来越多。”

与此同时，随着供需格局转向，电源管理芯片市场也持续承压，钰泰半导体坦言，整个行业价格战愈演愈烈，从单纯的产品竞争为主变为价格竞争和产品竞争相结合，给行业都带来了不适应。

面对瞬息变化的市场环境，钰泰半导体表现出难能可贵的战略定力，2022年顶住压力，仍然保持了很高的人员扩张速度，实现了多个领域的业务突破。

钰泰半导体表示，2022年的果断投入，一方面源于战略层面对国内芯片产业未来黄金发展十年的信心，从而做到了“不畏浮云遮望眼”；另一方面，也基于产品策略上的精心规划，在同质化、通用类产品陷入价格战的情况下，钰泰半导体不断推出具有新技术特性的差异化产品，从而对冲了市场行情的不利影响。

能够实现产品持续高效迭代，离不开钰泰半导体雄厚的技术积累，公司研发团队对电路底层架构具备深刻理解并能够加以灵活运用，擅长通过更加简洁的电路方案实现更小尺寸、更低成本，在提出创新方案的同时以丰富的实践经验保障新产品的快速、稳定落地，加快新产品的开发速度及公司产品线更新迭代速度。

目前，钰泰半导体已形成了如超低静态电流电源管理芯片技术、电感式多节锂电池均衡管理系统技术、高耐压低功耗线性稳压器技术、高PSRR低功耗线性稳压器技术等18项主要核心技术，在低功耗、高精度、集成化等技术方向上均具有较强的竞争力，主要产品的核心技术指标已达到或超过了国际同类产品的水平。

2023积极拓展高端市场

展望2023年市场整体表现，钰泰半导体认为整体不确定性仍然较高，消费复苏的时间仍不明朗，不过下半年应当会好于上半年，整体看2023年有望比2022年有所提升，放眼更长时间周期，钰泰半导体对本土产业发展进入黄金阶段坚信不疑，半导体国产替代的大趋势、疫情管控逐步放开、美国制裁促进本土企业发展、国家政策有利支持等因素推动下，短期波动不会影响本土半导体产业良性发展。

基于这样的判断分析，钰泰半导体2023年将会继续加大高端人才招聘力度，持续深耕自己的优势领域，产品上将推出更多有竞争力的新品，对市场细分机会则将以独到的洞察和快速的变化加以把握。

此前，钰泰半导体还曾向外界分享了对电源管理芯片未来技术发展趋势的洞察，指出高效低耗、高精低噪、低干扰、集成化和智能化是主要方向，公司均已建立了相当技术积累，在超高电压、超高功率、大电流、第三代半导体等热点应用领域，公司的部分产品也已能看齐国际知名厂商现有高端料号。

除了做深现有应用领域，尤其值得注意的是，钰泰半导体还将汽车、工业市场列为2023年重点发力领域。

事实上，在去年11月举行的“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”上，钰泰半导体就已经展出了6颗车规级电源管理芯片新产品，这些产品继承了钰泰半导体在电源管理芯片上的长期优势，具有高效、低功耗、高电流密度、小封装的特点，已经在汽车客户处送样测试取得良好进展，有望在2023年相继投入量产。

面向未来，钰泰半导体表示将进一步加大研发投入，开发高性能电源管理芯片，从而强化技术迭代能力、拓展产品矩阵，巩固电源管理芯片领域的市场竞争力。同时，公司将基于电源管理芯片领域的技术积累，进一步布局信号链芯片的研发和产业化，拓展客户资源，力求全面掌握模拟芯片技术，全面发展模拟芯片业务，更好地满足下游行业不断发展的新需求。

总体而言，在市场周期“季节更替”的阶段性起伏中，钰泰半导体显示出不凡的“定力”，持续夯实研发人才队伍，聚焦高性能产品开发，与不少初创企业急于低价倾销的做法形成鲜明对比。在经历洗礼后，激浊扬清的电源管理芯片市场将出现更大发展空间，而持续打磨积淀的核心技术实力，必将在“春暖花开”的时节为钰泰半导体带来丰厚回报。

（校对/萨米）

4.美国把对中国大陆实施的芯片管控扩展至澳门

集微网消息，据路透社报道，拜登政府周二对澳门实施全面的新出口管制，该管制此前曾对向中国大陆出口的先进芯片和芯片制造设备实施，并指出这些技术有可能从该地区转移至中国大陆其他地方，如今这项管控措施也涵盖澳门行政特区。

美国在 10 月对中国大陆实施了新的限制，包括对先进计算集成电路和某些半导体制造项目的控制，以阻挠中国大陆的军事现代化并惩罚其侵犯人权的行为。该规则指出，自 1999 年澳门从葡萄牙政府手中回归中国大陆以来，澳门一直是中国大陆的一个特别行政区，并补充说中国在经济和商业关系方面给予澳门有限的自主权。

对此，澳门政府新闻局没有立即回应置评请求。

5.【芯视野】剑指苹果华为后第三极 OPPO激进式芯片自研能走多远？

集微网报道（文/王小方） 在2019年末的OPPO未来科技大会上，CEO陈明永宣布“未来三年的研发总投入将达500亿元，用于研究5G和硬件等技术。”

如今，三年已过，OPPO的自研芯片之路正逐见成效。从2021年的MariSilicon X到2022年的MariSilicon Y，如今业界又传出其自研AP将在今年Q3量产的消息，虽然这一节点很可能将顺延至2024年（根据集微咨询分析师消息，此AP预计在2024年Q1出样），不过，人们依旧能清晰地看到OPPO在自研芯片上蓬勃的野心。

OPPO为何发力自研AP？

对智能手机厂商们而言，自研芯片早已不是新鲜事。

由于一部智能手机所需的芯片种类繁多，不同芯片的研发难度和投入差异甚大，其中AP、基带和其SoC方案的研发难度都堪称“王者级”。特别是基带芯片，研发设计难度更大，苹果自研基带的节奏不断推迟，始终难以摆脱对高通的依赖。此外，射频前端模块的自研也是各手机厂商乐于参与的事情。

事实上，正因为上述芯片有着高企的技术壁垒，并在很大程度上决定了手机的产品性能，自然备受手机厂商的重视。从更久远的历史看，包括诺基亚、摩托罗拉、爱立信等老牌手机厂商都曾尝试设计基带供内部使用。

近十多年以来，苹果、华为海思和三星都曾推出行业领先水准的SoC和解决方案，进一步推动了自研核心芯片的趋势。然而，海思的麒麟芯片在达到高阶水准后却惨遭断供，小米的松果澎湃芯片则在中途折戟，三星新近的Exynos芯片在性能表现上也不尽如人意。

目前看来，除苹果外，各大安卓系手机厂商都在广泛使用高通和联发科提供的AP。据Strategy Analytics估计，由于海思因贸易限制被迫退出市场，在2022年里，垂直供应商仅占所有智能手机AP出货量的23%。

Strategy Analytics手机元件技术服务总监Sravan Kundojjala表示，OPPO很可能在2024年初推出基于4nm/3nm的AP，它可以从第三方获得CPU、GPU、NPU和5G调制解调器DSP IP的许可，但最终生产出来的芯片可能仅限于特定的价格范围和特定区域。

从产业链的视角看，手机厂商可以直接通过购买上游芯片厂商的方案，进而实现产品的迭代演进。但这样做的弊端也很明显，那就是只能跟随上游的节奏走，无法进行从硬件到软件、算法的深度优化。在硬件、软件、算法的深度优化必须通过第三方供应商的情况下，调试效果和效率将大打折扣，某些算法和软件的配合还需要额外付费。

集微咨询认为，OPPO自研AP并不是一个让人感到意外的选择。首先，从企业发展的基因看，OPPO原本就有深耕硬件的传统，在研发上的投入一直不低。此外，作为一家终端厂商，OPPO对用户需求有着更深入的洞察，可以通过终端产品直接接触终端用户，分析用户诉求和痛点。

“作为终端厂商，OPPO比上游芯片供应商离消费者更近，更清楚哪些是符合用户需求，且能落地的真需求，并在近年来围绕用户需求做了不少针对硬件和芯片设计的专利布局。另外，主芯片设计公司往往也会和手机终端公司针对某些用户体验的专利做交叉授权。这些积淀都是有助于自研芯片设计的。最后，自研AP需要大量资金投入和漫长的周期，这需要巨大的市场规模作为支撑，对OPPO而言自然也不在话下。”集微咨询进一步指出。

总体而言，OPPO致力于芯片自研的背后有诸多方面的考量，既有基于用户体验的层面，也有基于现实考虑的层面，甚至也有供应链的因素。

随着拍照、系统流畅度这些常用场景下的提升逐渐陷入瓶颈，通过硬件和算法的提升带来的边际收益越来越低，如果想带来质的飞跃，必须基于芯片、算法和软件做到三方互融，高效协同处理。目前，OPPO在AP方面仍高度依赖高通和联发科，鉴于地缘政治的影响，也需要减少对第三方芯片供应商的依赖。同时，手机市场仍处于下行中，自研芯片或是手机公司产品去同质化的有力武器，有助于增加用户粘性，在市场不利的情况下获取更多用户份额。

自研之路该如何走？

在刚刚过去的2022年里，不少手机厂商在自研芯片上都交出了自己的答卷，这些芯片主要集中在影像、电源管理、生物识别、蓝牙等特定用途上，各家厂商在自研芯片的具体路线上也产生了明显的分野。

对于手机厂商纷纷投身自研芯片的现状，一位手机厂商内部人士提出了质疑。目前看来，一些厂商选择先从较容易上手的芯片类型入手，但是否会长期投入则不好说。对于AP、基带这类高难度芯片，由于前期投入过大，并伴随较大风险，部分手机厂商可能不会允许长时间在基础技术预研上走得太远，如果只为了将芯片自研作为卖点，市场反馈好的话，应该能继续做下去，如果反馈差，很可能就不会做下去了。

随着自研AP的不断临近，可以看出在自研芯片方面，OPPO选择了一条长期攻坚的道路。2021年，OPPO推出了第一款自研芯片——马里亚纳X，这是一颗用于提升影像能力的ISP芯片。到了2022年底，OPPO又发布了其第二款自研芯片——马里亚纳Y，这是一颗耳机用的蓝牙音频处理芯片。

透过OPPO自研芯片的登场次序，可以看出一条“打怪升级”的路线。相较于马里亚纳X，由于马里亚纳Y是一款射频芯片，设计难度已然升级了不少，在工艺和电路结构上需要面对的挑战很大。借助前两款芯片的研发，OPPO在积累SoC设计和整合经验，并不断提升团队的设计能力。

“由于调制解调器方面的挑战和缺乏成熟的IP产品组合，预计OPPO不会在其产品组合中广泛部署内部AP。调制解调器技术对智能手机的成功至关重要，就连苹果也不得不从英特尔那里获得5G调制解调器技术。未来，OPPO和小米很可能会设计出5G芯片，但想要与高通和联发科的性能相匹配仍需时间。”Sravan Kundojjala告诉集微网。

对OPPO而言，走上了主控芯片自研之路后，除了要面对技术上的艰难挑战，另一重担忧则在于当其取得关键突破后，是否会遭受像华为一样的限制？

集微咨询表示，OPPO自研芯片短期内被禁的可能性不大，因为此前华为被禁的主因还是源自基站和网络设备业务，OPPO则主要聚焦于消费者业务，而且OPPO将全部手机产品都采用自研芯片的可能性也不大，还是会在大部分手机中依赖高通和联发科的主芯片，况且，即便有手机项目采用自研AP芯片，但在调制解调器芯片上还是要依赖美国头部品牌的支持。

“不过，由于后续将采用自家芯片，OPPO与高通和联发科之间的合作方式很可能发生一些改变。”集微咨询认为，“虽然在短期内，不能指望OPPO的自研主控芯片在效能设计上比肩一线水准，但在这方面的研发投入是值得鼓励的，虽然国内已涌现“华为OV”这些优秀的手机厂商，但是在AP、基带芯片方面对高通和联发科的依赖还是太强了。”

即便主控芯片成功面世，Sravan Kundojjala也认为OPPO会继续保持与高通和联发科的紧密合作关系，这是因为OPPO很难在最初几年便拥有更广泛的成本竞争力组合解决所有的价格点问题。预计OPPO将继续在低端和中端设备中使用联发科的芯片，在高端设备中使用高通的芯片。如今，OPPO已经取得巨大的市场规模，这可以帮助其维持芯片上投资，并使他们的产品与众不同。

6.联电：产能利用率大降 晶圆代工不降价

集微网消息，据台媒《工商时报》报道，联电在昨日法说会中表示，由于客户积极调整库存，联电今年首季晶圆出货预估季减17～19％，产能利用率预期降至70％，但预计晶圆代工价格维持不变。

联电昨日公布最新财报，去年第四季度合并营收季减10.0％达678.36亿元新台币，较前一年同期增长14.8％。虽受半导体去库存化影响导致产能利用率降低，但去年合并营收2,787.05亿元新台币，归属母公司税后纯益871.98亿元新台币，同步创下历史新高。

联电预期，第1季度产品平均售价可望持平表现，今年全年产品平均售价也将维持稳定，优于市场普遍预期的价格下滑。

应对当前的景气低迷，联电尽可能推迟部分资本支出，但中长期来看，仍预期成熟制程结构性产能不足情况会在下半年之后逐步显现。联电去年下半年将部份资本支出延至今年，所以去年资本支出降至27亿美元，但今年则增加至30亿美元。

联电共同总经理王石表示，去年第四季度联电晶圆出货量比前年同期减少14.8％，整体产能利用率降至90％。但平均售价略有上升，对营收的冲击有所减缓。

此外王石表示，2023年全球经济疲软，客户库存天数高于正常水平，订单能见度偏低，本季度将充满多重挑战，估计要到今年上半年才会落底。

业内人士表示，若在需求不足的状况下，即使降价也无法刺激更多的需求出现，因此厂商可能选择拉低产能利用率、控制产出，以维持价格。

（校对/赵月）

7.芯片正在“石油化”，半导体产业已经无法再走自由市场之路？

集微网消息，仅在过去两年里，美国才完全认识到半导体现在与石油一样对现代经济至关重要。对此，《华尔街日报》近日撰文，对美国“芯片法案”出台的“初心”做了阐述。

在数字化世界中，电动工具通常带有可跟踪其位置的蓝牙芯片。家电已经添加了芯片来管理用电，2021年，每辆汽车平均装有约1200个价值600美元的芯片，是2010年的两倍。

造成芯片短缺的供应链紧缩让产业领教了一个大教训。据咨询公司Alix Partners称，去年汽车制造商因缺少芯片而损失了2100亿美元的销售额。与中国的竞争引发了人们的担忧，即中国可能会主导民用或军用的关键芯片行业，甚至会阻止美国获得零部件。

现在，政府和企业正斥资数十亿美元大力发展国内制造业并保障芯片供应。

据半导体行业协会称，自2020年以来，半导体公司在全国提出了40多个项目，价值近2000亿美元，将创造4万个就业岗位。

半导体产业与人才竞争

这是一个定义国际经济竞争轮廓并决定国家政治、技术和军事优势的行业的重大赌注。

“石油储量所在的位置决定了过去五年的地缘政治，”英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在10月份的华尔街日报会议上宣布。“未来五年芯片工厂的位置更为重要。”

随着石油在1900年代成为工业经济的关键，美国成为世界上最大的生产国之一。确保半导体供应更加复杂。虽然一桶石油与另一桶石油非常相似，但半导体的类型、能力和成本却令人眼花缭乱，并且依赖于跨越数千种投入和众多国家的多层供应链。鉴于规模经济，美国无法自行生产所有这些产品。

“美国的前沿生产为零，”负责监督芯片和科学法案实施的商务部办公室负责人施密特说，该法案由拜登总统于8月签署成为法律，该法案向半导体提供520亿美元的补贴制造和研究。“我们正在谈论使美国成为领先生产领域的全球领导者，并在未来创造自我维持的动力。毫无疑问，这是一组非常雄心勃勃的目标。”最近影响最大的短缺并不一定涉及最昂贵的芯片。

美国芯片产业链vs全世界

福特汽车公司首席执行官吉姆·法利去年11月在加利福尼亚州圣何塞举行的一次芯片业高管聚会上说，北美的工人，自那年开始以来只工作了整整一周3次年因为芯片短缺。由于缺乏简单的芯片，包括F-150皮卡车挡风玻璃刮水器电机所需的40美分零件，导致其生产目标不足40000辆。

直到2014年，总部位于圣地亚哥的Res Med制造的治疗睡眠呼吸暂停的机器每台都只包含一个芯片，用于处理气压和湿度。然后Res Med开始将蜂窝芯片放入设备中，将用户睡眠模式的夜间报告卡发送到他们的智能手机上，并且发给他们的医生。结果，用户的常规使用率从略高于一半攀升至约87%。由于持续使用该设备的睡眠呼吸暂停患者的死亡率较低，因此相对简单的芯片可以帮助挽救生命。

在芯片短缺期间，当对其设备的需求上升时，Res Med无法获得足够的蜂窝芯片，部分原因是竞争对手的设备被召回，一些供应商违背供应协议。患者面临长达数月的等待。

首席执行官米克·法雷尔 (Mick Farrell) 表示，尽管他的订单相对较小，但他恳求长期供应商优先供应他的设备。他说：“我要求越来越多，请优先考虑我们，这是一个生死攸关的案例。”

他是一群医疗技术 CEO 之一，他们在电话会议上向商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 请求帮助。雷蒙多的工作人员要求其他联邦机构将医疗设备指定为必不可少的设备，并帮助将买家直接与制造商联系起来，绕过分销商。

这种请求也让拜登政府在雷蒙多女士的领导下努力通过芯片和科学法案变得更加紧迫。美国长期以来一直对产业政策持谨慎态度，在该政策下，政府而非市场将资源引导至特定行业。许多经济学家批评产业政策是在挑选赢家。但许多共和党和民主党立法者认为，半导体应该是一个例外，因为它们与石油一样，具有重要的民用和军用用途。

该法案通过后不久，曾推动国会通过该法案两年的英特尔公司在俄亥俄州破土动工了一项耗资200亿美元的项目。商务部将在下个月公布有关如何授予法律制造业补贴的指导方针。

文章指出，美国科学家和工程师从1940年代开始发明半导体并将其商业化，如今美国公司仍然主导着半导体供应链中最赚钱的环节：芯片设计、EDA工具，以及与日本的竞争对手和荷兰，价值数百万美元的机器将芯片设计蚀刻到制造厂或晶圆厂内的晶圆上。

但半导体的实际制造越来越多地外包给亚洲。根据波士顿咨询集团和SIA的数据，美国在全球芯片制造中的份额已从1990年的37%下降到2020年的12%，而中国大陆的份额已从大约零下降到约15%，中国台湾和韩国各占20%多一点。

先进逻辑芯片（计算机、智能手机和服务器的大脑）的最前沿制造商是台积电（代工厂）和韩国三星，英特尔位居第三，内存芯片主要由总部位于美国和亚洲的公司在亚洲制造。低端模拟芯片在消费和工业产品中通常只执行一些具体任务，但在世界各地都有生产。

从2016年左右开始，美国官员开始限制中国采购一线芯片公司和技术。去年7月，一家加拿大研究公司报告称，中国最大的芯片制造商中芯国际已开始生产7纳米芯片——其复杂程度被认为超出了其能力范围，这让华盛顿的许多人感到措手不及。

10月7日，美国政府毫无征兆地对向中国出口芯片相关产品实施了有史以来最广泛的限制。长期以来，美国一直愿意让中国的半导体能力进步，前提是只要美国保持领先。

新的控制措施走得更远，试图在美国及其盟友领先的同时阻止中国。

与此同时，美国官员希望联邦补贴将导致工厂足够大和先进，以在未来很长一段时间内保持竞争力和盈利能力。雷蒙多女士在接受采访时说：“我们必须想办法利用我们拥有的每一个杠杆，来推动这些公司变得更大。我需要英特尔考虑将俄亥俄州那个价值200亿美元的设施变成一个价值1000亿美元的设施。我们必须说服台积电或三星，他们可以从每月20000片晶圆增加到100000片，并在美国取得成功并盈利。”

这一雄心壮志恰好碰上芯片制造商的微妙时刻，他们中的许多人已经看到对疫情初期电子产品的需求急剧下降。英特尔正在经济低迷时期削减资本支出，台积电本周表示，需求疲软可能导致其削减今年的资本支出。

为了满足芯片公司的投资需求，雷蒙多已与私人基础设施投资者接洽以参与芯片项目，仿照布鲁克菲尔德资产管理公司对英特尔亚利桑那州晶圆厂的共同投资。去年 11 月，她在巴克莱银行 (Barclays Bank)在新加坡举办的一次投资会议上，向700名基金经理提出了这个想法。

她还与包括苹果公司在内的芯片客户接洽，商讨购买这些晶圆厂生产的芯片。“我们将需要大客户承诺购买晶圆厂的产能，这将有助于降低交易风险，并表明这些芯片有市场。”

这些努力似乎在12月得到了回报，当时台积电宣布将在菲尼克斯北部建造的设施中将投资增加到400亿美元，用于尖端芯片。这里现在到处都是建筑起重机，并运送了一些世界上最先进的制造设备。

在拜登和包括雷蒙多在内的高级政府官员出席的仪式上，苹果首席执行官蒂姆·库克和 AMD首席执行官苏姿丰承诺接手台积电部分产能。

尽管如此，台积电在一封公开信中告诉商务部，尽管对其计划以及地方、州和潜在的联邦补贴感到兴奋，但成本高于在国内建立类似业务的成本。台积电创始人张忠谋去年在11月表示，成本差距可能达到50%。台积电称已派出600多名美国工程师赴台培训。

在美国之外，欧洲也有自己的计划，在大约10年内将其在全球产量中的份额翻一番，而中国台湾、中国大陆和其他亚洲国家的当局正在向该行业投入资金。

台积电除了在亚利桑那州的项目外，还在日本建设一家芯片厂，并正在寻找对欧洲的潜在投资。美国合格劳动力的高成本和稀缺性，阻碍了之前将电子制造业转移到海外的努力。印第安纳州普渡大学校长Mung Chiang表示，计算机和工程专业的学生被芯片设计或软件所吸引，而美国公司在这些领域处于领先地位，而不是制造业。

普渡大学创建了一个专门的半导体项目，希望到2030年，每年可以亲自和在线颁发1000多个证书和学位。

今年7月，位于明尼苏达州布卢明顿的晶圆代工厂SkyWater Technology表示，将在普渡大学校园内建造一座价值18亿美元的晶圆厂，预计将得到Chips资金的支持。

开发国内人才供应只是成功的一半，美国在半导体的许多关键投入方面也依赖外国。比如氖气。由于钢铁行业在过去半个世纪中大部分迁出美国，目前国内生产的氖气非常少。

大多数来自乌克兰、俄罗斯和中国。“这对美国来说是一种风险吗？绝对是，”Electronic Fluorocarbons LLC 的执行副总裁Matthew Adams说，这家总部位于马萨诸塞州的公司进口、净化和销售氖气和其他气体。“长期禁止从中国向美国出口氖气，将不得不在库存耗尽后关闭很大一部分半导体生产。”

要真正将美国芯片行业与中国脱钩，就需要取消几十年的全球化，行业领袖表示这是不切实际的。即使美国不能成功确保整个半导体供应链的安全，它也确实有机会扭转最近在一个制造业领域失去领导地位的历史格局，包括乘用车、铁路设备、机床、消费电子和太阳能板。

更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读

1.张忠谋、刘德音、郭台铭等个人资料被泄露！华航回应

2.产能将翻倍！ADI斥资10亿美元升级俄勒冈州半导体工厂

3.产能利用率降至90%！传三星减产NAND闪存

4.台积电欧洲汽车芯片厂或“落户”德国德累斯顿

5.受中国和欧洲强力推动，2022全球EV市场份额首次突破10%

6.【芯视野】剑指苹果华为后第三极 OPPO激进式芯片自研能走多远？

7.台积电员工自曝：公司内部有3项风气，工作很痛苦

8.联电：产能利用率大降 晶圆代工不降价

9.芯片正在“石油化”，半导体产业已经无法再走自由市场之路？

10.鸿海为iPhone组装业务任命新负责人

球分享

球点赞

球在看