芯塔电子·年末专访 | 实现全供应链国产化、推出6款高性能SiC MOSFET、布局碳化硅功率模块产线

导 读

本期我们邀请到芯塔电子，一起聊聊芯塔电子2022的碳化硅“故事”，以及公司对2023年规划与准备。

Q：芯塔电子2022年有哪些新的收获？

A:1. 2022年，芯塔电子推出六款650V-1700V具有自主知识产权SiC MOSFET。产品在宽温度范围内具有更小且稳定的导通电阻及米勒电容。器件的优值因子和栅极抗干扰能力等性能达到国内外领先水平，推出以后其技术性能深受广大客户的肯定和好评。

2.芯塔电子SiCMOSFET已经通过企业内部车规论证测试评估，2023年初将通过权威第三方车规论证。

3. 芯塔电子整合头部产业资源，积极打造国内产业联盟，实现全产业链国产化，成为真正意义上具备自主知识产权的国产品牌。

4. 产品在终端应用领域量产导入取得了重大进展，成功进入新能源汽车、光伏、储能、充电桩、高端电源等领域头部客户。全年营收迎来爆发性增长，销售额同比增加5倍以上，增长率业内第一！

5. 积极推动产学研用联合创新，与国内多所头部高校及科研院所开展项目合作和人才联合培养，积极打造终端产业生态链，为客户创造更多产品之外的价值，发展多家头部战略客户。

6. 完成两轮近亿元融资，凭借深厚实力获头部投资机构和终端头部客户青睐。

7. 2022年斩获政府及行业类奖项10余项，荣膺“中国创新创业大赛芜湖赛一等奖”“创业安徽大赛芜湖赛一等奖”“第三代半导体技术突破奖”等殊荣。获得“国家高新技术企业”“安徽科技型中小企业”等资质。

Q：芯塔电子长期专注于先进半导体功率器件的技术研发，对于第三代半导体产业的未来前景如何看待？预计明年的市场需求会如何？

A：由于第三代功率半导体具有无可比拟的技术优势，碳化硅、氮化镓等材料在新能源汽车、清洁能源等领域将会快速增长。新能源汽车厂商纷纷推出或计划研发搭载碳化硅器件的新能源车型，同时碳化硅器件在光伏储能、充电桩功率模块、高端和特种电源等诸多领域快速渗透。

中国目前电力电子产业已经占据全球市场50%左右，成为电力电子终端的应用中心。可以预见在未来，中国一定会成为全球碳化硅创新和研发的中心。这是因为国内碳化硅产业链齐全，并且已经初具规模和竞争力。在良好的国家政策和产业环境下，中国的碳化硅产业必将发挥全产业链的优势快速发展，若干年以后会成为全球第三代半导体的创新和供应中心。

2023年碳化硅芯片需求和产能矛盾依旧突出，功率器件国产化普遍被终端客户接受。以国产化和自主创新为特色的芯塔电子，具有强大的研发创新能力和保供能力。经过短短两年，芯塔电子的碳化硅器件在市场上已建立了良好的口碑和品牌知名度。

Q：芯塔电子在哪些下游应用市场拓展实现了突破？

A：芯塔电子碳化硅应用设计方案能力突出，可以帮助客户更好和更高效地推出使用碳化硅的电力电子终端产品。公司目前已积累数百家优质客户资源，行业标杆客户30家以上。在下游终端领域量产导入也取得了重大进展，碳化硅MOSFET成功导入新能源汽车、光伏、储能、充电桩、高端电源等领域多家头部客户。

芯塔电子的产品可以帮助客户大幅提升各类电力电子设备的功率密度和电能转换效率。例如：一家标杆客户的直流充电模块产品使用了芯塔电子1200v 40mΩ SiC MOSFET双管并联产品后，充电功率模块功率密度达到47W/Inch3，效率做到了行业97.5%较高水平，引起了行业的关注。诸如此类的芯塔电子碳化硅MOSFET帮助终端客户极大提供产品竞争力案例还有很多。

Q：代工和材料产能国内目前比较紧张，芯塔电子采取了哪些措施保证供应链稳定？

A：目前国内SiC MOSFET产品主要还依赖国外进口。因此，实现碳化硅功率器件尤其是SiC MOSFET全产业链自主可控成为亟待解决的问题。国产化的难点在技术上，芯塔电子利用自己在设计和制程上的技术优势，积极整合优势资源，打造国内产业联盟和产业协同。

芯塔电子通过牵头与国内头部Fab厂签订产能绑定协议以保证代工的产能，另外与产业中的头部材料厂签订1年的材料订单，以锁定产能。同时，芯塔电子在2022年已经完成国产衬底的验证工作，形成了完整的国产供应链体系，克服国外供应链不确定性大的消极影响，充分保障产品的交付能力。

Q: 芯塔电子目前是实现了全供应链国产化，这意味着什么？

A：近年来，由于国外限制，造成碳化硅器件供不应求。芯塔电子碳化硅功率器件产品从材料-设计-流片-测试-封装完全是在国内进行，避开了国外限制。意味着芯塔电子成为真正意义上的国产化品牌，实现了供应链的自主可控，在产品交付、质量管理、应用技术支持、客户服务等方面优势明显，并且成本相比国外品牌同类产品更具竞争力。

芯塔电子在全国产化方面身体力行，已经成为碳化硅产品国产化的成功典范。芯塔电子国产化的成功故事也鼓舞了国内众多碳化硅同行，引起了国内碳化硅上下游产业链和投资界的关注。我们相信越来越多的碳化硅公司跟芯塔电子一样大力推动国产化进程，从而形成国产化的巨大浪潮，中国碳化硅浪潮最终会席卷全球。

以新能源汽车、光伏储能等为代表的清洁能源产业等已经成为中国、欧美、韩国和日本等全球诸多国家竞争异常激烈地领域，而碳化硅器件正是影响上述产业发展的关键所在。芯塔电子引领的碳化硅的国产化，对于确保中国在上述产业的长期和持续的核心竞争力具有十分重要的意义。

Q: 如何看待2023年车用碳化硅市场？如何能推进碳化硅及其应用技术升级？

A：随着新能源汽车高压化趋势，以及国内自主品牌车企与造车新势力加强供应链自主可控的要求，各大车企持续加强对国产化SiC MOSFET的供应需求。部分国内车企已经量产采用国产化的SiC MOSFET，并且积极投资碳化硅产业链企业，以确保碳化硅器件供应链的长期自主可控。

为了提升续航里程和实现超级快充，同时降低整车成本，新能源汽车必然向800V高压母线构架发展。随着母线电压高压化，SiC MOSFET替代Si IGBT成为主驱逆变器、OBC、暖通压缩机驱动、直流充电桩等应用场景最佳的功率器件选择。换而言之，碳化硅器件使得新能源汽车母线供电的高压化技术具备实用性。随着各主机厂800V高压平台车型的陆续量产，国产的SiC器件需求将呈现井喷态势，这对国内的碳化硅企业发展是个非常有力的机会。

在此背景下，芯塔电子新能源汽车主驱使用的车规级SiC芯片及其车规级SiC模块计划在2023年推出。已经与战略合作的整车厂以及T1厂商达成了产品合作的意向，产品量产后立刻进行完整的上车测试与整车验证。

Q：针对碳化硅上车，芯塔电子的产品和服务具有哪些核心竞争力？

A：首先，芯塔电子强大的核心团队是其核心竞争力。创始人倪炜江博士是国内为数不多的碳化硅技术研究和量产的先驱之一，是国内最早国家级碳化硅项目的首负责人之一。芯塔核心团队成员来自国内头部IDM企业和国外知名500强半导体公司。另外，还有国内的顶级碳化硅器件专家和国家973项目的首席科学家、国家杰青等顶级专家助力芯塔电子碳化硅器件及其关键应用技术研发。芯塔电子相继在北京和杭州成立研发中心，在深圳成立技术支持中心，持续加大高端研发人才引进的力度。

其次，碳化硅MOSFET优异性能和高可靠性是芯塔电子的核心竞争力。凭借多年的研发和工艺经验积累，芯塔电子开发出了优值因子性能领先、栅极抗干扰能力强、品质可靠的碳化硅MOSFET产品。芯塔电子目前在积极布局碳化硅功率模块定制研发，将来为新能源汽车和其他高端应用客户提供性能优异的产品。另外，芯塔电子的全国产化产业链自主可控，可以满足车企的对碳化硅器件的巨大需求。

最后，芯塔电子正在筹建一流的应用研发中心。聘请了973项目的首席电力电子科学家作和国家杰青等专家作为公司的技术顾问，和国内头部电力电子高校（浙江大学、南京航空航天大学）深度开展项目合作。为客户提供高效和专业的应用技术支持，帮助终端客户深刻的理解碳化硅器件特性和使用要求，更好的发挥碳化硅器件优势，优化终端应用设计，加快碳化硅器件应用导入，最大程度降低整机成本和提高整机性能。

Q：国产 VS 海外巨头，2023 年仍存在的挑战？

A：目前，国内碳化硅产业链都在积极扩产，但产能还未真正大规模释放，产能等方面与海外巨头还有较大差距。

国内碳化硅产业要依靠整个国内产业链的合作与深度协同，才能更好的与海外巨头竞争。在2023年，芯塔电子依然稳定坚持全产业的国产化和自主可控，与合作伙伴达成更深度、更全面的合作。同时，凭借芯塔电子对客户终端应用的深刻理解，提前挖掘终端应用蓝海市场，精准定义新产品，领先同行开发出有特色的功率器件和模块，确保早期蓝海市场的红利。

Q：新年寄语

A：没有哪个冬天不可逾越，没有哪个春天不会到来。尽管过去的一年充满艰难和挑战，但在波澜壮阔的清洁能源转型的时代浪潮中，芯塔电子坚持不懈地在自主创新和国产化的航道上砥砺前行。

艰难方显勇毅，磨砺始得玉成。春天终将回馈每一个在冬天里的抱薪者、坚守者、发光者。希望每一位行业伙伴都能向前奔跑，向着新年的曙光奋力前行。我们坚信产业化爆发的拐点将至，中国必将成为第三代半导体的创新和供应的全球中心！芯塔电子致力于成为碳化硅功率器件和解决方案全球领航者的初心不变！

来源：碳化硅芯观察