要闻1：跟进台积电步伐 三星电子预计将缩减晶圆代工开支

IT之家 1 月 15 日消息，芯片业前景黯淡，全球科技行业扩张的脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整近期投资规模。

实际上，直到 2022 年的最后几个月，三星高管还表示他们将坚持公司的生产计划 ，同时推进其芯片制造技术，以应对库存增加和需求放缓的局面。

然而，行业观察人士表示，由于分析师预测经济放缓的幅度超过预期，三星可能会跟随台积电的脚步来减少资本支出。

业界人士透露，三星今年的晶圆投资支出可能低于去年，估计回到 2020 年及 2021 年的 12 万亿韩元（当前约 650.4 亿元人民币）水平。

花旗集团全球市场最新的研究报告指出：随着存储芯片降价速度快于预期，导致其利润低于损益平衡点，三星通过削减投资来调整芯片供应策略的可能性正在增加。

三星在 1 月初表示，去年第 4 季度营业利益初估年减 69% 至 4.3 万亿韩元，创八年新低，主因是全球经济疲软导致电子产品需求降低，从而影响了其芯片业务，详情可参见IT之家以下报道。

（IT之家）

要闻2：AMD悄悄公布31个CPU漏洞：4个极危险、Zen4高枕无忧

AMD近日非常低调地公布了多达31个CPU处理器安全漏洞，涉及多代速龙、锐龙、霄龙产品，但不影响最新的Zen4架构产品。

一般情况下，AMD每年两次公布CPU安全漏洞，分别在5月、11月，也就是半年一次，但如果遇到漏洞较多，就会临时“加餐”，比如这一次。

这批漏洞中，有3个影响消费级锐龙、速龙、锐龙撕裂者，包括锐龙2000/3000/5000/6000系列桌面版和移动版、锐龙撕裂者2000/3000/5000系列、速龙3000系列移动版。

其一为高危级，存在于BIOS通信缓冲和服务验证中，可以让攻击者在SMM系统管理模式下执行任意代码。

其二为中危级，存在于ASP安全处理器中，攻击者可在二级缓存目标中制造整数溢出，发起DoS拒绝服务攻击。

其三为低危级，存在于TOCTOU中，可诱发DoS攻击。

AMD还给出了不同产品修复漏洞所需的AGESA代码版本，当然需要主板厂商更新相关BIOS才可以。

其他28个漏洞都影响霄龙，包括霄龙7001/7002/7003系列。

其中4个为高危级，包括一个和消费级相通的，另外三个来自ASP安全处理器、SMM系统管理模式。

（快科技）

快讯

CEVA和Autotalks扩大合作，连手创建全球首个5G-V2X解决方案

CEVA, Inc. 宣布V2X（Vehicle-to-Everything）通信解决方案的全球领导者Autotalks已经获得授权许可，在其第三代V2X芯片组TEKTON3和SECTON3中部署使用CEVA-XC4500矢量 DSP和CEVA-BX1标量DSP。这是双方继Autotalks第二代芯片SECTON和CRATON2（这些芯片也采用了CEVA DSP）之后的最新合作成果。

博世创投参与投资北京卡文新能源汽车有限公司

隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司与博世集团在中国成立的风险投资平台博原资本、北汽福田、北京亿华通和深圳福源智慧共同投资成立北京卡文新能源汽车有限公司。卡文汽车将致力于研发、生产和销售纯电动和氢燃料商用车及相关核心零部件和系统。公司还计划开发线控和智能驾驶技术，比如智能网联、智慧物流和自动驾驶。

紫光展锐T820获“中国芯”大奖，董事长吴胜武：5G创造新价值

近日，2022琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十七届“中国芯”颁奖仪式在珠海成功举行。紫光展锐董事长吴胜武受邀参与高端智库专家座谈会、峰会开幕式等重磅活动，与政府领导、行业主管部门、产业专家、优秀企业代表及投资机构共话新形势下中国集成电路产业发展挑战与机遇，凝聚中国集成电路产业未来发展共识与力量。

慧鹏换电与皖丰长能正式签约轻卡换电站合作项目

2023年1月7日，浙江瓯鹏科技有限公司旗下换电品牌"慧鹏换电"与皖能集团安徽皖丰长能投资有限责任公司长丰县轻卡换电项目合作签约仪式正式举行。皖丰长能党委书记兼董事长张学锁、总经理卢伟及瓯鹏科技副总经理杜峰等出席了本次签约仪式。

华为荣登CDP气候行动“A级榜单”，展现卓越环境领导力

近日，华为因其在应对气候变化行动的表现，得到了国际权威的环境非营利组织CDP（全球环境信息研究中心）高度认可，荣登该组织评定的2022年CDP“A级榜单”，并获得“卓越环境领导力奖”。华为是中国大陆地区唯一入选气候变化“A级榜单”的企业。

引领开源技术发展，浪潮云海入选 2022 中国技术先锋年度榜单

1 月 4 日，中国领先的新一代开发者社区SegmentFault思否依托社区650万+开发者用户行为及行业综合影响力指标分析，推出 "中国技术先锋"年度评选，浪潮云海获选《2022中国技术先锋年度榜单-中国技术品牌影响力企业》，技术领先性及产品能力获得业界高度认可。

CEVA和LG合作为智能家电带来智能视觉处理技术

新品

恩智浦推出i.MX 95系列应用处理器，提供安全可扩展的人工智能边缘平台

恩智浦半导体宣布推出i.MX 95系列产品，恩智浦i.MX 9系列应用处理器的最新产品。新推出的i.MX 95系列集成高性能计算、采用Arm® MaliTM的沉浸式3D图形处理、用于运行机器学习的恩智浦创新型神经加速器以及高速数据处理，这一技术组合支持在汽车、工业、网络、连接、先进人机接口（HMI）等领域实现多种现代化应用。此外，i.MX 95系列还提供先进的安全功能，这些功能根据汽车ASIL-B标准和工业SIL-2功能安全标准开发，也包括集成的EdgeLock®安全锁区。

哈曼Ready Care产品上线全新救生功能，提升行车安全与人身健康

2023年1月4日，拉斯维加斯，2023年国际消费电子展–哈曼国际作为汽车领域先进的科技公司与三星电子有限公司旗下全资子公司，专注打造消费级体验，汽车级品质。今日，哈曼宣布为其推出的Ready Care产品上线全新功能。哈曼Ready Care作为一款业界先进的舱内感知产品，可实现定制化的车内闭环干预。它通过检测驾驶员的眼球活动、认知负荷和生命体征，识别其精神集中度。运用神经科学、人工智能和机器学习，Ready Care将驾驶员行为区分为注意力集中和分散两种状态，并通过启用个性化的座舱内响应，帮助降低驾驶风险如驾驶员精神压力、焦虑情绪，以及注意力分散、疲劳驾驶等。

哈曼Ready Display正式发布，将消费电子显示体验引入汽车

2023年1月4日，拉斯维加斯，2023年国际消费电子展–哈曼国际作为汽车领域先进的科技公司和三星电子旗下全资子公司，专注打造消费级体验，汽车级品质。今日，哈曼宣布推出Ready Display产品方案。这是一款包含了Neo QLED Auto在内的显示产品组合，它将三星先进的消费电子显示科技引入汽车领域。同时，哈曼Ready Display还优化了价格、性能和设计方案，以满足各类汽车的需要。

哈曼推出Ready Upgrade，为当今和未来汽车提供快速无缝的车内软硬件升级

2023年1月4日，拉斯维加斯，2023年国际消费电子展览—哈曼国际作为汽车领域先进的科技公司与三星电子有限公司旗下全资子公司，专注打造消费级体验，汽车级品质。今日，哈曼宣布推出Ready Upgrade产品，这是一套可全面升级的硬件和软件产品，能够帮助汽车厂商实现车辆全生命周期的升级，并缩短汽车的上市时间。同时，Ready Upgrade系列产品使消费者能够像使用智能手机一般轻松添加和升级车辆功能。Ready Upgrade包含三个系列的量产级座舱域控制器、先进的软件方案、一系列预集成的功能和一整套面向客户的轻量级编码软件开发工具，可大幅减少新功能推向市场的时间和汽车厂商的开发成本。

哈曼Ready Vision融合增强现实抬头显示技术，为用户带来高阶驾驶体验

2023年1月4日，拉斯维加斯，2023年国际消费电子展—哈曼国际作为汽车领域先进的科技公司与三星电子有限公司旗下全资子公司，专注打造消费级体验，汽车级品质。今日，哈曼宣布推出集增强现实抬头显示（AR-HUD）硬件和增强现实（AR）软件产品为一体的Ready Vision解决方案，用以提升驾驶员安全和注意力。Ready Vision的AR软件能够与汽车传感器集成，在不影响行驶的情况下，通过音频和视觉预警及时、准确地为驾驶员提供关键信息。

中际联合推出新一代 X300 智能安全帽

面对智能安全帽市场普及的难题，3S中际联合凭借数十年深耕高空作业领域的研发实力和资源积累，通过打通下游供应链渠道，极力做到了物料成本的控制，新推出的 3S Protection X300 智能安全帽与同类产品相比在障功能一应俱全与配戴舒适的前提下，价格压缩超过 50%。

喜报！深圳思睿达微电子有限公司通过国家高新技术企业认定

1月6日，全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室发布《关于对深圳市认定机构2022年认定的第一批高新技术企业进行备案的公告》。根据《高新技术企业认定管理办法》（国科发火〔2016〕32号）和《高新技术企业认定管理工作指引》（国科发火〔2016〕195号）有关规定，经过层层筛选和严格审核，深圳思睿达微电子有限公司成为深圳市2022年认定的第一批高新技术企业，证书编号GR202244203008。

Innoviz Technologies在CES®2023上展示突破性的Innoviz360激光雷达

高性能激光雷达传感器（LiDAR）和感知软件领域的技术领导者Innoviz Technologies Ltd. 宣布：推出并展示其高性能Innoviz激光雷达系列的最新成员Innoviz360，该产品在大幅降低成本的同时还提供了更高的性能。Innoviz360的创新设计基于一种全新的方法，从而克服了现有的旋转式激光雷达的障碍，以及这些障碍造成的性能局限和价格昂贵、体积庞大。

英飞凌推出全新的物联网传感器平台，即XENSIV™连接传感器套件

为帮助硬件和软件工程师开发物联网设备，英飞凌科技股份公司推出了全新的物联网传感器平台，即XENSIV™连接传感器套件（CSK），旨在加速原型创建和定制物联网解决方案的开发。

这款连接传感器套件集成了多种XENSIV传感器，内置的PSoC™ 6微控制器具有高能效、高性能处理能力，适用于诸多高级用例。该套件通过搭载OPTIGA™Trust M安全芯片实现了安全连接。它的开发板模块在设计上与Adafruit的外形尺寸兼容，可以为各种传感器用例提供原型创建解决方案，例如使用电池供电的智能家居应用等。在10分钟的物联网体验视频中，该传感器套件利用英飞凌的产品打造出了即插即用的传感器方案，并快速实现了数据的可视化。

美光推出高性能数据中心 SSD，应对最严苛的工作负载挑战

Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）宣布，美光 9400 NVMe™固态硬盘（SSD）现已投入量产，并即刻通过渠道合作伙伴供货，以满足全球 OEM 客户对服务器最高存储性能的需求。美光 9400 SSD 为管理最严苛的数据中心工作负载而设计，尤其是人工智能（AI）训练、机器学习（ML）和高性能计算（HPC）应用。该款 SSD 拥有业界领先的 30.72TB 存储容量和优于竞品的卓越工作负载性能，每秒读写操作次数（IOPS）提高了 77%。9400也是全球速度最快的已出货 U.3 规格 PCIe 4.0数据中心硬盘，所有容量规格均能实现一致的低延迟性能。

Teledyne e2v 发布首款适用于任何光照条件、无运动伪影的 ToF 传感器 Hydra3D+

Teledyne e2v（隶属于Teledyne Technologies ）发布新款飞行时间（ToF）CMOS 图像传感器Hydra3D+，像素分辨率为 832 x 600，为多功能 3D 检测和测量量身定制。

Imagination重大发布！IMG DXT GPU为所有移动游戏玩家带来可扩展高级光追技术！

01专项传喜报！国微芯一口气发布“芯天成”五大系列14款EDA新品！

是德科技先进测试技术推动新技术普及

想让新能源汽车充电更安全，剩余电流传感器应该如何选？

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