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来源:吕佳妮发布时间:2023-01-151829浏览
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集微网消息，本周消息，重庆出台23条措施加力振作工业经济：集成电路产业给予最高2000万元贴息支持；江苏省进一步促进集成电路产业高质量发展“新政”将出炉；25亿元格晶半导体第三代半导体产业化项目落地江西上饶；盛美半导体设备研发与制造中心厂房A封顶仪式圆满举行......
热点风向
1月6日，江苏省工业和信息化厅发布《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》。
提升产业链整体水平
培育招引产业链引航企业，加强跟踪服务和发展保障，在项目用地、税收优惠、环境容量、能耗指标、人才引进等方面给予支持，对首次入围中国企业500强的集成电路企业给予100万元奖励。支持集成电路企业提升主导产品在细分领域的竞争力，培育一批制造业单项冠军、专精特新企业、高新技术企业。鼓励和支持集成电路企业加强资源整合，对企业按照市场化原则进行的并购重组，符合条件的按不超过并购企业对目标企业实际出资额（支付现金部分）的5%给予补助，最高不超过2000万元。
重庆出台23条措施加力振作工业经济：集成电路产业给予最高2000万元贴息支持
1月5日，重庆市经济和信息化委员会印发《重庆市加力振作工业经济若干政策措施》，围绕九个方面出台23条措施。其中有：
全力支持集成电路产业升级发展，持续强化投资支持，对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类企业，按照12%的比例，给予最高500万元资金支持。对实际到位投资5亿元以上的集成电路制造、封测类企业，给予最高2000万元贴息支持；对实际到位投资2亿元以上的集成电路装备、材料类企业，给予最高1000万元贴息支持。
2022年12月30日，浙江省经济和信息化厅、浙江省市场监督管理局印发《浙江省集成电路产业链标准体系建设指南（2022年版）》。
《建设指南》明确了产品标准建设重点、芯片设计标准建设重点、芯片制造标准建设重点、封装测试标准建设重点、应用标准建设重点。其中芯片制造标准建设重点，该领域未来三年重点研制标准方向为材料、硅片制造装备、生产控制和晶圆检测相关标准的修订与制定。力争制定行业标准并主导国家标准的制定。
《达摩院2023十大科技趋势》发布，Chiplet、存算一体等入选
1月11日，《达摩院2023十大科技趋势》发布。分别为：多模态预训练大模型、Chiplet、存算一体、云原生安全、软硬融合云计算体系架构、端网融合的可预期网络、双引擎智能决策、计算光学成像、大规模城市数字孪生、生成式AI。
本周消息，各地集成电路相关消息不断，天津：2023年加快建设中芯国际大二期等项目；深圳：支持电子元器件和集成电路国际交易中心落地运营；重庆：聚焦重点产业抓项目促投资，涉及集成电路等领域；北京：力争在大数据、区块链、人工智能等关键底层技术领域取得新突破；宁波：前瞻布局第三代半导体、柔性电子等未来产业；株洲市政府工作报告：今年重点抓好中车时代功率半导体器件等十大产业项目。
高校方面，中科院微电子研究所在2T0C DRAM研究取得进展；中科院微电子所在CAA新结构的3D DRAM研究取得进展；复睿微电子与西安交通大学共建大算力芯片科教融合创新研究院；深职院推出集成电路EDA产品“金光SPICE”；宁波东方理工大学（暂名）在2025年招收本科生，已面向全球聘用37名教学科研负责人；中国科大合作研究首次实现基于新型二维材料非线性的量子光源；南京大学科研团队在二维半导体领域取得新突破；清华大学研究组在低维半金属半导体接触研究中取得进展；工信部校企协同育人示范基地，西理工、奕斯伟共建集成电路装备基地入选。
基金动态不断，25亿元长三角智慧能源碳中和基金落户杭州西湖区；30亿元武汉长江数字经济产业基金注册成立，主要投资5G通信等。
项目动态
1月6日，盛美半导体设备研发与制造中心厂房A封顶仪式在上海临港隆重举行。
盛美半导体设备研发与制造中心项目是上海东方芯港第一个集成电路拿地建设项目，占地面积64亩，总建筑面积是13.8万平方米，规划建成两座研发楼、两座高层洁净厂房、一座辅助厂房，规划生产产能超过600台设备，年产值可达100亿人民币，将打造成盛美上海全球主要研发及生产基地。
1月6日，丽豪半导体三期10万吨高纯晶硅绿色能源项目签约仪式在四川省宜宾市举行。宜宾发展创投有限公司、珙县人民政府与青海丽豪半导体材料有限公司（以下简称“丽豪半导体”）签署年产10万吨光伏级高纯度多晶硅+2000吨电子级晶硅项目。
据悉，丽豪半导体一期5万吨高纯晶硅项目于2022年7月30日投产；二期年产10万吨项目土建一、二标段于2022年10月开工建设；丽豪半导体三期项目落户宜宾后，将助推当地绿色能源发展，实现宜宾新能源产业延链补链强链。
1月5日，江西上饶市万年县与上海格晶半导体有限公司举行合作签约仪式。
此次签约的第三代半导体产业化项目总投资达25亿元，项目投产后可实现年产5万片8寸GAN功率器件，成为江西省第一家中国第二家量产氮化镓车载功率器件的晶圆厂。项目预计2026年IPO。
总投资约100亿元，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目开工
1月9日，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目开工。
该项目总投资约100亿元，其中固投约90亿元，计划用地约180亩，项目分三期建设。其中，项目一期总投资24亿元，用地约80亩，生产FCCSP基板、BT材质的FCBGA基板，计划2024年建成投产，可新增年产值10亿元。项目计划为国内外3C产品以及电动汽车产品大厂提供精密线路IC基板生产与测试，将为义乌半导体产业发展奠定坚实的基础。
1月11日，广东省能源局发布广东芯粤能半导体有限公司“面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目”节能报告的审查意见：项目采用的主要技术标准和建设方案符合国家相关节能法规及节能政策的要求，原则同意该项目节能报告。
项目能耗量和主要能效指标：项目建成投产后，年综合能耗不高于10277吨标准煤（当量值），其中年电力消耗量不高于6450万千瓦时、天然气消耗量不高于175万立方米；项目集成电路晶圆制造单位产品电耗不高于0.72千瓦时/平方厘米。
杭州：富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）具备竣工规划确认条件
1月12日，杭州市规划和自然资源局向“杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）”颁发建设工程规划核实确认书：经核实，本建设工程已具备竣工规划确认条件，颁发此书。
据悉，杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米，是浙江省首条12英寸晶圆生产线，项目总投资达400亿元。项目将分两期进行，项目一期投资180亿元。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。
1月10日，中国电科射频集成电路产业化项目完工。
据悉，中国电科射频集成电路产业化项目位于江苏省南京市江宁区，总建筑面积约15.2万平方米，项目主要面向新一代基础设施，建设布局射频集成电路设计、制造、封测等全产业链的关键环节，建成后，该产业园区将形成年均5亿只射频集成电路，6万片4～6英寸氮化镓射频功率器件，1000万只射频模块的设计、生产、测试能力。
企业动态
1月12日，吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议。双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作，共同致力于车规级芯片产业的协同发展等。晶能微电子CEO潘运滨与积塔半导体CEO周华代表双方签约。
华为、亨通签订全面合作，进一步拓展新一代信息通信等多领域合作
1月9日，华为技术有限公司与亨通集团有限公司全面合作签约仪式举行。亨通集团消息称，亨通集团与华为技术的成功签约，标志着双方在巩固产业链上下游合作基础上，进一步拓展在新一代信息通信、数字化产业、新能源产业等多领域展开全方位合作。
1月6日，苏州晶洲装备科技有限公司（以下简称“晶洲装备”）宣布，其国产首台精密掩模版（FMM）INVAR卷材工艺设备通过厂内验收，发运客户端即将投入生产。
晶洲装备称，其自主研发生产的国内首台INVAR卷材工艺设备集成脱脂、酸洗、减薄、清洗等多种单元，具备将基材厚度管理至20μm以内水平。（校对/韩秀荣）
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2026-06-08