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来源:中国半导体论坛发布时间:2023-01-13637浏览
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1月13日消息,据报道,此前日本政府积极邀请台积电在日本扩建第2座厂且导入EUV制程,台积电总裁魏哲家12日在新闻发布会上首度证实,台积电考虑在日本建第2座厂。
联合新闻网称,台积电先前已宣布美国亚利桑那州晶圆厂投资扩建。魏哲家12日说,台积正在日本兴建一座特殊制程技术的晶圆厂,该晶圆厂将采用12/16纳米和22/28纳米制程技术,计划于2024年末进入量产。他还称,台积电也考虑在日本建造第二座晶圆厂,只要客户需求和政府的支持水准合乎情理。

据报道,魏哲家称,在欧洲,台积电正在与客户和伙伴接洽,以根据客户需求和当地政府的支持水准,评估建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。
据日媒此前报道,关于台积电在日本熊本县正在建的第1座厂,日本政府此前决定补贴台积电建厂所需投资额约1万亿日元中的将近一半。日本政府认为,从经济安全保障的角度来看,在日本国内打下制造高端半导体的基础是不可或缺的,为此,日方邀请台积电在日建厂。
《日本经济新闻》称,以回应外国政府邀请的形式,台积电正在推进在海外建厂,去年12月,台积电宣布将原本计划的120亿美元投资额提高至400亿美元,在美国亚利桑那州凤凰城建造两座工厂,计划分别于2024年和2026年投产生产4纳米和3纳米芯片。路透社去年12月6日报道称,这是台积电在台湾以外的最大投资,也是美国历史上最大的境外直接投资之一。台湾《联合报》则就此事评论称,“美国强力捆绑台积电”。在台湾岛内,对“台积电变成美积电”的担忧与愤懑则进一步加深。
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