封测｜切入半导体封装领域 温州宏丰高端蚀刻引线框架项目今日投产

来源：证券时报.e公司

1月12日，温州宏丰控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司投资的半导体蚀刻高端引线框架建设项目在浙江嘉兴海盐开发区正式投产。

资料显示，引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中非常重要的基础材料。

随着电子产品往微小型化、智能化和低功耗方向发展，为了满足整机产品高密度组装要求，集成电路封装向着高集成、高性能、多引线、窄间距的方向进阶，用蚀刻法制造的封装产品有卓越的散热和导电性能以及轻、薄、小的优势，已逐渐成为高性能、低成本应用的封装主流。

不过，由于蚀刻型引线框架工艺复杂，产能提升需要时间，且国内企业起步晚、设备基础薄弱、技术工艺落后，目前国内市场基本被国外厂商垄断，国产蚀刻型引线框架的市场和产能占比较小。

温州宏丰表示，为抓住半导体行业发展机遇，推动公司在半导体封装材料领域的拓展，进一步拓宽公司的发展空间，公司通过设立控股子公司的方式，切入半导体封装领域。

近年来，温州宏丰通过调整产业布局，形成了以电接触功能复合材料为基础、延伸出金属基功能复合材料和硬质合金材料三大产业板块。在新能源汽车领域，公司以自身具备的复合材料综合研发优势，成功开发了锂电池精密结构件用复合材料以及新能源电路保护用复合材料；在智能家居领域，开发的新型精密保护器材料拓展了公司产品在该领域的应用；在消费电子领域，公司开发的均温板用复合材料广泛应用于智能手机、笔记本电脑等的散热等产品。

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