英飞凌扩大碳化硅材料采购

1月13日消息，需求高涨之下，碳化硅（SiC）产业将迎来大发展。券商预计，到2025年，全球碳化硅器件市场规模有望达74.3亿美元。

据报道，当地时间12日，半导体龙头英飞凌宣布，正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作。

公司已与Resonac（前身为昭和电工）签署一项新多年供应与合作协议，补充并扩大了2021年的协议。

根据协议，Resonac将为英飞凌提供SiC材料，覆盖未来十年预测需求的两位数份额。

不久前，英飞凌首席执行官汉贝克表示，车载半导体和用于电气控制的功率半导体等非尖端产品持续供不应求。半导体的供需平衡在短期来看将改善。但从长期来看，需求增长的汽车的电动化和自然能源领域等需要半导体，针对车载半导体和功率半导体，担忧今后出现供应量不足。

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