投资180亿！浙江首条12吋晶圆厂一期竣工

1月12日，杭州市规划和自然资源局向“杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）”颁发建设工程规划核实确认书：经核实，本建设工程已具备竣工规划确认条件，颁发此书。

图片来源：杭州市规划和自然资源局

该项目由杭州富芯半导体有限公司建设，建设规模262580.73平方米。

2022年5月，杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式。

预计总投资400亿，一期为180亿，项目获大基金二期投资

此前新闻显示，杭州富芯半导体有限公司（以下简称“富芯半导体”）成立于2019年10月，模拟芯片项目于2021年3月17日开工。据悉，杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米，是浙江省首条12英寸晶圆生产线，项目总投资达400亿元。项目将分两期进行，项目一期投资180亿元。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。此外，杭州富芯等项目还被列入《杭州市重大建设项目“十四五”规划》

天眼查显示，2021年3月25日，杭州富芯半导体发生工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、杭州富远企业管理合伙企业（有限合伙）。其中，大基金二期出资为29.5亿元。

来源：集微网等

化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。

靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。

未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。

新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。

半导体CMP材料与靶材研讨会2022由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。

会议主题

1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势

2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响

3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析

4.半导体CMP抛光研磨液

5.CMP抛光垫与清洗液

6.CMP抛光设备进展

7.半导体靶材市场供需

8.半导体靶材重点企业动向

9.CMP与靶材技术进展

10.靶材国产化经验及借鉴

第3届第三代半导体论坛由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。

会议主题

1.美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响

2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状

3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇

4.6吋SiC项目投资与市场需求展望

5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展

6.8吋SiC国产化进程和技术突破

7.SiC市场以及技术发展难题解决方案

8.GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用

9.GaN在快充市场中的发展及替代情况

10.GaN激光器件技术和市场应用

11.国产化与技术及设备发展机遇与挑战

12.其他第三代半导体发展前景

13.工业参观与考察（重点企业或园区）

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