中一科技：3.5μm极薄铜箔研发已经完成

集微网消息（文/白雨轩）1月12日，中一科技在投资者互动平台上就“公司只有加大产品竞争力才能占领市场，请问公司3.5m超薄铜锂箔是否研发成功，2023年能否量产？”等问题问询表示，3.5μm极薄铜箔研发已经完成，实际生产将根据市场需求安排。

此前，中一科技表示，公司锂电铜箔产品分类主要是根据其轻薄化和表面形态结构进行分类，产品规格有各类单双面光4.5μm、5μm、6μm、8μm、10μm、12μm等锂电铜箔产品，目前6μm及以下极薄锂电铜箔为公司主要产品。标准铜箔是覆铜板、印制电路板的重要基础材料之一，印制电路板广泛应用于通讯、光电、消费电子、汽车、航空航天等众多领域。公司生产的标准铜箔主要产品规格为10μm至175μm标准铜箔产品，覆盖规格广泛。

据了解，中一科技主要产品按应用领域分类包括锂电铜箔和标准铜箔。锂电铜箔，作为锂离子电池的负极集流体，是锂离子电池中电极结构的重要组成部分，在电池中既充当电极负极活性物质的载体，又起到汇集传输电流的作用，对锂离子电池的内阻及循环性能有很大的影响，锂离子电池广泛应用于新能源汽车、储能设备及电子产品。

另外，中一科技透露，公司计划采用磁控溅射+电镀两步法工艺。公司从事铜箔生产十余年，在铜箔生产、负极集流体方面积累了以添加剂、生产设备自行设计改造为核心的多项核心技术，公司具备从生箔全过程的工艺布局、核心设备设计及优化能力，所设计的生产线具备高效溶铜、精密净化、稳定生箔、可靠表面处理、柔性稳态自动控制等特点，并可以根据产品和客户的需求进行自主灵活的持续优化改造，能够实现高效稳定生产并降低投资成本。

（校对/黄仁贵）