美日领导人会谈在即，传将讨论对中国半导体出口管制

集微网消息，据路透社报道，一位高级官员透露，美国总统拜登和日本首相岸田文雄预计将在周五的峰会上讨论联合安全问题以及全球经济问题。

这位官员表示，在美国去年宣布严格限制后，这两个亲密盟友之间的谈判可能包括控制向其战略竞争对手中国出口半导体。

这位官员说，美国正在与日本就此问题密切合作，并相信即使他们的法律结构不同，也有着相同的愿景，并补充说，支持控制措施的国家和重要参与者越多，他们就会越有效。

据日本《共同社》报导，日本与美国除了预计就加强核能发电和液化天然气等能源领域合作达成共识外，亦会在包括半导体、人工智能及量子等最尖端技术在内的经济安保领域扩大合作，抗衡中国。有关半导体等最尖端技术，中国正在加速军民融合政策；而美国在半导体对中国出口限制上要求日本配合，美日领导人会谈可能就此进行磋商。

（校对/张杰）